芯耀
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在3月底召开的中关村论坛年会上，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号。芯驰创始人仇雨菁在会上分享了智能汽车时代下，以芯驰为代表的本土车规芯片厂商面临的机遇、挑战与破局之路。
过去，中国汽车芯片更多是扮演“跟随”角色，参考成熟方案。如今，中国汽车智能化水平与迭代速度已领跑全球，并无“作业”可抄。“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配合，进行正向产品定义。精准且具有前瞻性的正向产品定义是成功的基石。”仇雨菁强调。
与此同时，唯有汽车产业上下游紧密携手，方能满足更高的性能与安全要求和更快的迭代速度，真正实现技术降本。在近期理想汽车发布的开源“星环OS”中，芯驰率先成为星环OS本土车规MCU合作伙伴，为这一行业里程碑提供底层芯片支持。“星环OS”实现了软硬解耦，具备适配灵活、支持硬件丰富的特点，相较于闭源操作系统下新款芯片3-6个月的适配周期，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证。
“我们相信，未来的行业格局一定会更加的开放和高效。”仇雨菁表示。
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公司新闻：
再获客户认可！航盛集团向芯驰科技颁发「技术创新奖」
3月28日，航盛集团供应商大会在深圳举行，芯驰科技获颁「技术创新奖」，以极具竞争力的车规芯片产品和服务再次获得客户高度认可。
过去几年来，基于芯驰科技X9系列座舱芯片，航盛集团与芯驰充分发挥自身优势，共同推动智能座舱领域的创新研发，双方联合打造的众多定点项目已实现量产落地，包括座舱域控制器、高端3D虚拟液晶仪表、高端IVI等。目前，双方还正在积极推进基于芯驰E3系列高性能车规MCU产品的研发与量产应用。
亦城时报：超百款主流车型“大小脑”来自北京经开区
北京经开区融媒体中心特别推出“全面推进高质量发展进行时”系列报道，聚焦走访现场，见证企业生产热潮，展现政策落地成果，记录为企纾困时刻，全方位呈现高质量发展的生动实践。
X9SP座舱芯片量产上车，新一代AI座舱芯片正在开发中，高端智能控制芯片获得多个头部主机厂合作定点……今年一季度以来，芯驰科技开启研发、供应加速度。
亿欧：芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号
3月30日，2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。会上，凭借在智能车规芯片领域的创新突破与量产实绩，芯驰科技荣获 “2025年度中国独角兽企业”称号。
芯驰科技创始人仇雨菁表示，“中国主机厂需要有更前瞻性的芯片出现，我们需要深刻理解客户的需求，让研发端跟客户的应用端紧密配合，进行正向产品定义。”
中国基金报：国产汽车芯片已今非昔比！专访芯驰科技创始人仇雨菁
中国的汽车芯片企业正面临前所未有的发展机遇。据预测，到2030年，中国智能汽车市场规模将达3万亿美元，中国智能汽车在全球市场的占比有望提升至45%。不过，在面临巨大发展机遇的同时，汽车芯片公司也面临主机厂“既要性能好、又要成本低、还要量产快”的高性价比要求。
猎云网：智能化平权浪潮下，芯驰科技解码国产车规芯片突围之路
仇雨菁指出：“在中国，我们身处全球最大、变化最快的汽车市场。作为本土芯片供应商，芯驰深刻感受到这一市场对芯片性能、可靠性、迭代速度及服务响应等方面均提出了前所未有的高要求。与此同时，正是这种贴近客户、贴近前沿应用场景的本土优势，让芯驰这样的车规芯片企业飞速成长，能够与国际一线厂商同台竞技。”
随着“智能化平权”的到来，市场竞争日趋白热化。一方面，新车开发周期被极限压缩，从过去的3-5年缩短至如今的1-2年；另一方面，整车价格以每年10%到15%的速度持续下探。智能座舱、智能驾驶搭载率逐年攀升，对整个供应链的效率提出了极致考验，行业“内卷”加剧。面对主机厂的“既要性能好，又要成本低，还要量产快”，国产汽车芯片如何才能突出重围，在全球竞争中占据一席之地？仇雨菁结合芯驰科技的实践，分享了“本土车规芯片破局之路”。
芯流汽车：E3650开启客户送样，芯驰新一代旗舰智控MCU已获多家头部车企定点
作为自主高端车规MCU芯片新标杆，E3650专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）应用而设计，以“跨代的性能跃升和极致的系统降本”，助力车企电子电气架构变革，帮助车企实现更高集成度、更安全、适配更多车型的架构设计。
通过架构创新与集成化设计，E3650成功打破性能与成本的线性定律：对比大部分同档位产品，算力跃升近40%，存储容量扩大30%，可用外设和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同时芯片面积缩小40%。通过E3650更高的集成度，实现BOM成本减省近60%。
行业新闻：
高工智能汽车：2024智能座舱芯片排行：本土芯片狂飙，谁在改写市场格局？
高工智能汽车研究院最新监测数据显示，2024年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率持续攀升，上半年刚突破70%，到年底已达到73.4%，预计2025年将跨越80%大关。同时，2024年智能座舱市场也进一步向多元化、高阶化演进。
2024年车企选用本土方案占比已提升至7.4%,较2023年（同期为2.5%）提升了3倍之多。其中，芯驰已成长为本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。凭借在仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等座舱应用场景的全面布局，芯驰成为更多车企本土座舱芯片方案的首选，2024年市场份额上升至3.57%，在上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型上实现量产。
佐思汽研：汽车MCU自主可控供应链正快速成熟
在软件定义汽车、智能化、电动化趋势下，智能车控领域对于高性能、高可靠车规MCU芯片有了更高的需求。预计到2027年，中国乘用车搭载“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，带来中高端车规MCU芯片需求显著增长。
部分国产芯片厂商已逐渐实现了技术突破，具备中高端智能车控 MCU国产替代的能力。其中，芯驰科技高性能MCU产品E3系列于2022年4月发布，芯片及关键配套软件通过ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证，通过国密二级认证且硬件安全模块支持高等级信息安全。目前，E3系列已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心领域，积累了在整车核心应用领域的量产经验。目前出货量达数百万片，已在超40款主流车型上量产。
汽车开发圈：深度剖析汽车智能座舱芯片，舱驾融合大战背后的逻辑
2024年，随着高通、英伟达、英特尔、联发科等巨头的激烈角逐，以及国产芯片厂商的崛起，智能座舱芯片市场迎来了前所未有的“混战时代”。目前，市场逐渐分裂为几个流派——传统汽车电子巨头、消费电子跨界强者、国产芯片新势力。随着舱泊驾逐渐集成，一些车企也开始进入这一赛道。
芯驰X9舱之芯系列也已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，覆盖车型已经超过40款，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。此外，芯驰第一代AI座舱芯片X9SP量产上车，支持车内多模态感知和云端大模型交互，下一代X10也进入开发阶段。
理想汽车：理想汽车自研汽车操作系统「理想星环OS」开源
面对2020年全球芯片短缺引发的供应链危机，以及闭源操作系统给芯片适配与验证带来的挑战，理想汽车于2021年正式启动汽车操作系统自研项目，投入200人的研发团队和超过十亿元的研发费用，完成方案选型、架构设计和落地，并于2024年实现首个版本量产上车。
理想星环OS实现了软硬解耦，具备适配灵活、支持硬件丰富的特点，相较于闭源操作系统下新款芯片3-6个月的适配周期，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证，并且全面支持市场上所有车用芯片架构，包括英飞凌、英伟达等主流芯片，以及地平线、芯驰等中国新兴芯片，真正实现芯片选择的自由。
高工智能汽车：Deepseek浪潮下，汽车芯片开启“大变局”，谁将领跑？
据不完整统计，已经有超30家汽车产业链企业宣布介入Deepseek。不可否认，以Deepseek为代表的AI技术强势“杀入”车圈后，汽车正在全面进入“AI定义汽车”时代。比如，智能座舱正在利用AI大模型，提供千人千面、自然流程的人机交互和用户体验；而智能驾驶正在利用AI大模型，处理复杂的驾驶决策任务，包括路径规划、障碍物识别等，从而提升智能驾驶能力。
芯驰科技相关负责人表示，在AI汽车时代，汽车芯片需要有能力支撑越来越多AI模型的应用，这要求芯片不仅要具备异构多核大算力、高带宽、高内存的特性，还需要有好的架构、IP以及生态。2025年，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，支持大模型纯端侧部署，实现个性化的AI座舱体验。
福布斯：2025福布斯中国商界20位潜力女性：逆势中重塑“她力量”
2025年，福布斯中国再次发布商界20位潜力女性榜单，旨在展现那些在逆境中韧性成长的女性创业者，以她们非凡的勇气和智慧为样本，激励更多的女性走向前台，为商业世界注入新的活力，成为时代浪潮中不可或缺的力量。芯驰科技创始人仇雨菁再度荣誉上榜。
