拓荆科技

沈阳拓荆科技股份有限公司
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拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月,是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司多次获评中国半导体行业协会授予的“中国半导体设备五强企业”称号。公司在北京、上海、海宁、沈阳和美国成立子公司。 收起 展开全部

产业链 半导体半导体设备 收起 展开全部

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  • 拓荆科技净利暴增1324%!博通600亿融资押注AI,存储芯片美股逆势狂飙
    半导体行业迎来强劲复苏,多个关键指标显示半导体设备、存储芯片和AI芯片市场热度高涨。拓荆科技净利暴增1324%,兆易创新净利暴增1091%,长江存储市占率攀升至全球第三。美光宣布成立Micron Research Labs,投入100亿美元建设内存创新中心。博通寻求融资逾600亿美元,助力AI芯片发展。存储芯片板块在美股大盘下跌的情况下逆势上涨,显示出投资者对存储行业的信心增强。整体来看,半导体行业正进入一个全面共振的黄金时期。
  • 半导体设备,这家公司利润暴涨
    拓荆科技2026年上半年营收29.13亿元,同比增长49.06%,净利润13.43亿元,同比增长1324.10%。其核心业务为沉积设备,已在多个领域取得进展并逐步实现量产应用,尽管面临技术密集型行业的挑战,但仍展现出强劲的增长潜力。
  • 半导体设备,从半年报看变局!
    半导体设备行业迎来AI算力拉动的扩产浪潮,各大厂商订单与业绩显著增长。中微公司上半年归母净利增长三倍,拓荆科技扣非净利增逾八倍,盛美上海电镀设备市占率提升,新益昌半导体装备营收占比突破四成。各企业通过自建产能、产业并购等方式拓展产品线,加速向平台化布局转型。
    半导体设备,从半年报看变局!
  • 案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图,拓荆科技100%收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备拼图
    2026年7月10日晚间,国产半导体薄膜沉积设备企业拓荆科技(688072.SH)发布公告:公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式,100%全资收购无锡尚积半导体科技股份有限公司。随着预案的披露,拓荆科技股票已于7月13日开市起复牌,当日走势大幅震荡,集合竞价高开7.09%创历史新高,盘中一度跌超18%,最终收涨,全天振幅高达27.64%,市场分歧显著。
    案例解析 | 薄膜沉积巨头再扩版图,拓荆科技100%收购无锡尚积,补齐PVD与刻蚀设备拼图
  • 世界芯片产业地图——东北三省
    作为中国重要的老工业基地,东北三省拥有深厚的制造业积淀和丰富的科研资源,近年来在半导体设备、材料、制造等关键环节实现了多项技术突破,形成了以辽宁沈阳为核心、辐射吉林和黑龙江的产业发展格局。在半导体设备特别是薄膜沉积、涂胶显影、精密零部件,尤其是第三代半导体材料领域实现了技术突破,部分产品达到国际先进水平。 2024 年辽宁半导体产业产值达420亿元,沈阳半导体装备产业突破 100 亿元,展现出良好
    世界芯片产业地图——东北三省
  • 中微超7亿参设基金、长川收购子公司,国产半导体设备势头正盛
    9月29日,中微公司参与出资的智微资本首期基金——上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙) 宣布启动,将正式进入投资期。此前9月23日,中微公司披露,其子公司中微半导体(上海)有限公司(简称 “中微临港”)拟与上海智微私募基金管理有限公司(简称 “智微资本”)及其他投资人共同出资,发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合伙)。
    中微超7亿参设基金、长川收购子公司,国产半导体设备势头正盛
  • 半导体设备行业“热”背后的冷思考
    光刻机、离子注入机…这些关键设备国产化率仍不足5%。
    半导体设备行业“热”背后的冷思考
  • 中国半导体前道设备的趋势与挑战——暨在拓荆成立15周年晚会上的讲话
    为什么说竞争格局已经形成?做前道设备,尤其做先进工艺设备必须要和一流客户紧密合作。但是在当前的政治形势和产业形势下,中国设备公司很难和包括中国台湾公司在内的国际先进12英寸厂家紧密合作。这时候中国设备公司要想在先进工艺取得突破,必须和中国大陆仅有的5家做先进工艺的主体紧密合作、深度合作、战略合作。这5个主体我想大家都知道。
    中国半导体前道设备的趋势与挑战——暨在拓荆成立15周年晚会上的讲话
  • 先进逻辑和3D存储的希望,PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技
    随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大, 芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺,大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线,需要超过 100 道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳
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    2024/12/10
    先进逻辑和3D存储的希望,PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

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