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半导体产业链

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  • 芯片能效突破50%!2026年半导体技术开启绿色算力新纪元
    随着2026年的到来,全球半导体行业迎来了一系列里程碑式的技术突破,这些创新正重新定义计算能力的边界,为人工智能、量子计算和绿色科技等领域注入全新动力。 三维堆叠技术实现历史性跨越 2026年初,全球领先的芯片制造商宣布成功量产第五代3D堆叠芯片,将晶体管密度提升至前所未有的每平方毫米5亿个。这项突破性技术通过多层硅片垂直整合,在保持芯片尺寸不变的情况下,将性能提升300%,功耗降低40%。业内专
  • One World, One System
    文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制,中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设,逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性,认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先,但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习,特别是在算力领域。此外,文章指出中国企业应积极开拓国际市场,融入全球化进程,以应对地缘政治压力。最后,文章呼吁中国产业应坚持对外开放,拥抱全球一体化,利用自身优势在全球范围内发挥影响力。
    One World, One System
  • 东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
    东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国,在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节,直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片,TEL通过掌握核心技术设备,主导全球半导体生产的节奏,成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置,塑造了半导体产业的未来格局。
    东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
  • EDA点工具,只有做到最好才能生存
    在ICCAD 2025采访中,当被问及“射频行业盈利难,EDA公司如何赚钱”这一现实问题时,上海九同方技术有限公司联合创始人、总经理李红给出了一个基于实践的答案:对于一家两百人规模的创业公司而言,追求“大而全”是不现实的,唯有在细分领域做到极致,形成不可替代的技术能力,才能找到生存和发展的空间。
  • 湾芯展必看!Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕,集结全产业链核心力量!
    第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心(福田)大开幕! 先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力,而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相,正是这一趋势的集中体现。 该专区由硅芯科技牵头策划,作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者,硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA平台研发,致力于以EDA工具链贯通设计与制造环节,推动产业协同创新与生态构建。 本次携手产业
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