半导体产业链

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  • 最高上调25%,半导体产业链再迎集体大涨
    全球半导体供应链因AI服务器算力电源和新能源汽车的需求增长而面临新一轮涨价风暴。从7月1日起,多个企业和厂商陆续宣布涨价,涉及功率器件、晶圆代工、存储、MCU和封装测试等多个领域,调价幅度普遍在10%-25%之间。涨价主要源于上游材料成本上升和下游市场需求旺盛。预计未来半导体行业将继续呈现“量价齐升”的景气态势。
  • 15家集成电路相关新公司成立!
    2026年二季度,集成电路市场公司掀起一轮“跨界造芯”与“主业延伸”并存的半导体布局热潮。多家企业依托既有技术能力向产业链高附加值环节延伸,注册资本从5000万到2亿元不等,且往往伴随定增募资或战略合作,技术协同逻辑清晰,产业化路径相对明确。部分企业通过设立子公司或参股方式布局芯片/算力硬件销售,注册资本多在1000万至2000万元,持股比例偏低,短期内对业绩贡献有限,更多是完善生态闭环的战术动作。此外,一些公司通过收购小标的、设立合资公司或重大资产重组切入赛道。整体来看,国产半导体产业正从“单点替代”向“系统重构”跃迁,各环节的布局者正在编织一张更紧密的协作网络。
  • 封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好
    全球封测厂商资本开支激进,先进封装需求超出预期,但上游供应链瓶颈凸显,导致产能跟不上需求。中国台湾地区封测大厂纷纷扩大产能,中国大陆封测企业也在加速投入。尽管市场需求强劲,但厂房、设备和材料短缺等问题仍困扰着整个产业链。
    封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好
  • 华为+国资,重磅投资院士团队!半导体材料厂商!
    哈尔滨市一盛新材料科技有限公司完成数千万A轮融资,投资方为华为哈勃与中关村发展集团启航投资。该公司由院士创立,专注于金属基复合材料的研发,特别是高导热复合材料。随着AI算力中心、新能源汽车、通信基站的发展,芯片功耗增加,传统热控材料已无法满足需求,第四代高导热复合材料成为必需品。一盛新材料采用真空/气压浸渗技术,实现了高性能和低成本,热导率超过国际竞争对手。此外,公司已有大量军工订单,并计划在未来3-5年内实现上市。华为的投资表明了对半导体产业链上游的重视,尤其是在AI算力和通信领域。
  • 芯片能效突破50%!2026年半导体技术开启绿色算力新纪元
    随着2026年的到来,全球半导体行业迎来了一系列里程碑式的技术突破,这些创新正重新定义计算能力的边界,为人工智能、量子计算和绿色科技等领域注入全新动力。 三维堆叠技术实现历史性跨越 2026年初,全球领先的芯片制造商宣布成功量产第五代3D堆叠芯片,将晶体管密度提升至前所未有的每平方毫米5亿个。这项突破性技术通过多层硅片垂直整合,在保持芯片尺寸不变的情况下,将性能提升300%,功耗降低40%。业内专
  • One World, One System
    文章讨论了中国在信息技术产业中的挑战与机遇。尽管面临美国的技术封锁和市场限制,中国金融与产业界更加重视自主可控体系的建设,逐步增强本土产业实力。文章强调了开放的技术路线和市场的必要性,认为封闭体系不利于技术创新和市场活力。中国在某些领域取得局部领先,但在半导体产业链等方面仍有较大差距。文章提倡与西方企业良性竞争与学习,特别是在算力领域。此外,文章指出中国企业应积极开拓国际市场,融入全球化进程,以应对地缘政治压力。最后,文章呼吁中国产业应坚持对外开放,拥抱全球一体化,利用自身优势在全球范围内发挥影响力。
    One World, One System
  • 东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
    东京电子作为半导体产业链中的隐形帝国,在全球半导体制造中扮演着不可替代的角色。其设备覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等多个关键环节,直接影响芯片制造的精度与良率。尽管不制造芯片,TEL通过掌握核心技术设备,主导全球半导体生产的节奏,成为技术与市场的关键控制者。其战略眼光与长期布局使其在全球竞争中占据重要位置,塑造了半导体产业的未来格局。
    东京电子与全球芯片命运的交织:谁控制设备,谁就掌控未来
  • EDA点工具,只有做到最好才能生存
    在ICCAD 2025采访中,当被问及“射频行业盈利难,EDA公司如何赚钱”这一现实问题时,上海九同方技术有限公司联合创始人、总经理李红给出了一个基于实践的答案:对于一家两百人规模的创业公司而言,追求“大而全”是不现实的,唯有在细分领域做到极致,形成不可替代的技术能力,才能找到生存和发展的空间。
  • 湾芯展必看!Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕,集结全产业链核心力量!
    第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心(福田)大开幕! 先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力,而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相,正是这一趋势的集中体现。 该专区由硅芯科技牵头策划,作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者,硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA平台研发,致力于以EDA工具链贯通设计与制造环节,推动产业协同创新与生态构建。 本次携手产业
    湾芯展必看!Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕,集结全产业链核心力量!
  • 又一批半导体产业链新公司成立
    上周,半导体产业链新公司大量涌现,主要集中在芯片设计、制造设备、材料、封装测试等领域,并呈现出跨区域布局的趋势。其中,上海、江苏、浙江为核心聚集区,而海南、内蒙古等地也成为重要技术落地点。代表性企业包括紫光科技、斯达集成电路、寒武纪信息技术等,涵盖了芯片设计、材料研发、设备制造等多个细分领域。此外,头部企业的垂直整合策略明显增强,投资重点在于车规级芯片、碳化硅器件和半导体激光设备等,反映了新能源汽车和储能市场的快速增长。
    又一批半导体产业链新公司成立
  • 一文读懂半导体产业链(精简版)
    在所有让人看不懂的高科技行业中,半导体绝对是最复杂选手之一。今天,我们就来“人话版”吃透这个传说中的半导体产业链,从上游的材料设备,到中游的晶圆制造,再到下游的芯片应用,力求做到看得懂、记得住、讲得出。
    一文读懂半导体产业链(精简版)
  • 半导体新榜单公布,中芯国际、长电科技排名大幅上升
    7月22日,2025年《财富》中国500强榜单最新出炉,在整体上榜企业营收微降的背景下,半导体产业链表现亮眼。从整体营收来看,今年500家上榜的中国公司在2024年的总营收达到14.2万亿美元,和上年上榜公司相比,下降约2.7%;净利润达到7,564亿美元,较上年增长约7%。
    半导体新榜单公布,中芯国际、长电科技排名大幅上升
  • 半导体产业链简介
    在当今这个万物互联的时代,几乎没有哪个产业比半导体更基础,也没有哪个行业的每一个技术环节都如此牵一发而动全身。芯片,不再只是科技圈的热词,它关乎着一个国家的产业安全、科技自主与未来竞争力。
    半导体产业链简介
  • 一天吃透一条产业链:半导体设备
    半导体设备产业链贯穿半导体制造全流程,涵盖上游零部件与材料、中游核心设备制造、下游晶圆制造与封测应用,形成高度专业化与技术密集的产业生态。上游环节包括半导体零部件(如机械件、电气元件)、材料(如光刻胶、高纯度硅片),其技术精度直接影响设备性能。
  • 超盈智能科技获国产存储芯片创新成长企业称号
    以“智启芯机遇,共筑新篇章”为主题的“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际酒店举行,超盈智能科技凭借在存储芯片领域的创新表现与卓越的市场拓展荣获国产品牌存储芯片创新成长企业称号。 超盈智能获国产品牌存储芯片创新成长企业称号图 深耕存储领域,打造全矩阵产品线 超盈智能科技旗下存储品牌KEYMOS科摩思专注于嵌入
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  • 落地临港!千亿半导体龙头设立新基金
    市值超过千亿的国内半导体设备龙头中微公司,有了新动作。最新工商信息显示,由中微公司全资子公司中微半导体(上海)有限公司(以下简称“中微上海”)联合自然人刘晓宇、嘉兴富仁衡企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“富仁衡”)共同发起设立的上海智微私募基金管理有限公司(以下简称“智微公司”),近日正式成立。
    落地临港!千亿半导体龙头设立新基金
  • DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
    2025年初,国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型,其技术突破不仅在于算法层面的创新,更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。基于国产算力芯片构建的AI系统,正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断,推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期。
    DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
  • 《半导体简史》:一书讲透半导体全产业链发展历程
    半导体的故事 在地壳中,含量最多的元素是氧与硅。人类离不开氧也离不开硅。约330万年前,古人使用硅的原始形态石块制作工具,那段时期被称为石器时代;大约6000年以前,人类逐渐抛弃了石块,进入了青铜与铁器时代。 在渐别石器时代长达万年的时光中,人类与半导体相关的历史不到两百年。在第一个百年之中,留下记载的只是几个跳动着的与半导体有少许关联的事迹。 19世纪,人类观测到了半导体的热敏特性、光伏效应、光
  • 中国半导体设备商,赚麻了
    在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节。
    中国半导体设备商,赚麻了
  • 大漂亮国又又又来搞事情了,发起对成熟制程的301调查
    2024年12月23日,大漂亮国总统拜登发布声明,宣布针对美国所谓的“不公平贸易行为”采取应对措施,声称此举为保护“美国企业和工人”,同时推动自己国内的半导体基础的发展。理由还是老一套,说中国通过非市场化政策、工业规划以及广泛的国家支持,试图在全球半导体产业中占据主导地位。美方认为,这种所谓的“不公平竞争”行为削弱了美国供应链的安全性,并对美国经济构成潜在威胁。
    大漂亮国又又又来搞事情了,发起对成熟制程的301调查

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