意法半导体

• 意法半导体向2027年碳中和目标稳步推进

  来源：意法半导体博客 意法半导体2025 年可持续发展成果显示，公司正在向2027 年碳中和目标及更广泛的环境、社会及治理(ESG) 目标稳步前进，制造工艺有害气体减排83%，废弃物资源化处置率97% ，水资源回收再利用率51%；同时创下最佳安全生产纪录，性别薪酬差距调整后为 2.3%，管理层女性占比 22%。 通过购电协议(PPA)购买有能源证书的可再生能源发电，目前意法半导体可再生能源发电购电

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  05/15 12:16

  意法半导体 ESG

  
• STM32C5重新定义入门级微控制器的性能

  意法半导体新入门级微控制器STM32C5 于 2026 年 3 月正式推出，搭载 Arm® Cortex®-M33处理器内核，采用 40 纳米制造工艺，配备双区闪存，存储容量 128KB 至 1MB，可耐受1万次擦写，基础扇区容量 8KB；专用闪存区的扇区可降至2KB，使存储分区管理更精细化。STM32C5 主打使用简单，架构精简，例如，没有采用可信执行环境（TrustZone），并简化了内部时钟

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  05/12 14:23

  MCU 意法半导体

  
• Aliro 生态就绪：设备制造商开启互联门禁新篇

  连接标准联盟（CSA）正式发布 Aliro 1.0 完整规范，标志着一个全新的安全、互操作门禁行业标准落地，为替代私有门禁方案提供一条捷径。 长期以来，智能门锁行业一直在憧憬一个真正互联互通的世界：移动设备就是一把通用钥匙，只要拿着一个移动设备，就可以在家、公司和公共场所之间畅通无阻。用户凭借一个含有有效凭证的通用移动钱包，可以支付，乘公交，打开住宅、写字楼或酒店的房间。要想把通用移动钱包的设想变

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  05/11 15:43

  意法半导体 智能门锁

  
• SiC出货量同增195%，意法、安森美等公布业务进展

  安森美、X-FAB、意法半导体相继公布最新业绩，披露碳化硅/氮化镓业务进展。安森美SiC业务在汽车、数据中心、储能等领域稳步推进，GaN业务预计2027年起逐步量产起量。X-FAB SiC+GaN营收达1510万美元，一季度SiC晶圆出货量同比增长195%。意法半导体一季度获得多个基于硅和碳化硅的电源解决方案设计订单，预计2026年数据中心营收将超5亿美元。

  行家说三代半

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  05/10 11:57

  SiC 碳化硅
• 意法半导体推出全新超低功耗图像传感器，赋能新一代消费电子产品 全天候视觉感知能力

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 推出新一代超低功耗的全局快门图像传感器，让依靠电池或能量采集技术供电的尺寸紧凑的设备同样具有高品质的全天候视觉感知能力。新产品VD55G4（单色）和VD65G4（彩色）图像传感器属于 ST BrightSense产品组合，现已向早期用户开放供应，助力厂商即刻

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  05/09 13:52

  意法半导体 可穿戴设备

  
• 意法半导体发布4V-36V高精度运放

  意法半导体TSB192 双运算放大器具有20µV输入失调电压、100nV/°C温漂系数和8MHz增益带宽积，为宽压工作的系统设备带来很高的测量精度。 失调电压相似的高精度运算放大器通常使用低压电源，而意法半导体TSB192的电源电压是在4V 至 36V之间。30µV全温最大失调电压和低温漂有助于工业、汽车、医疗及消费电子设备最大限度降低信号调理电路对补偿网络的依赖。1.9mA每条通道最大功耗有助于

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  05/08 16:36

  意法半导体 放大器

  
• 意法半导体高速GaN驱动器为运动控制与功率转换应用增加智能保护功能

  意法半导体新推出两款高速半桥栅极驱动器，为各类功率转换和运动控制应用带来氮化镓 (GaN)技术的高能效、高散热性能和小型化优势。 STDRIVEG212和STDRIVEG612输出经过精准调控的5V栅极驱动信号，适合驱动高边工作电压高达220V和600V的增强型高电子迁移率氮化镓晶体管(GaN HEMT)。这两款栅极驱动器具有很高的集成度，在一个紧凑型QFN封装内集成高低边5V线性稳压器(LDO)

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  04/30 10:20

  意法半导体 GaN

  
• 意法半导体低电阻 MOSFET可节省电能，缩减 PCB面积，适合配电应用

  意法半导体推出一系列低导通电阻 (RDS(on))的MOSFET功率开关管。系列产品采用智能 STripFET F8技术，其设计旨在实现最佳的导电性能和较小的芯片尺寸，面向汽车配电系统、电池管理系统等空间受限的应用场景。 新系列首款产品STL059N4S8AG是一款 40V/420A N 沟道增强型 MOSFET，导通电阻 RDS (on)为0.59mΩ，采用 PowerFLAT 5x6 封装。紧

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  04/28 07:14

  pcb 意法半导体

  
• 意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇

  意法半导体将于2026年5月4日为投资者和分析师举办线上会议，探讨低地球轨道（LEO）机遇，会议上，意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品部总裁 Remi El-Ouazzane 将进行讲述。会议将于北京时间 21:30开始，讲述环节后设有问答环节。会议将通过意法半导体官网（https://investors.st.com）以仅收听模式进行在线直播，并提供回放。

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  04/23 17:39

  微控制器 意法半导体
• 意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片

  意法半导体的STPMIC1L和STPMIC2L电源管理芯片(PMIC)，帮助设计人员在注重高性能的工业应用场景中，充分发挥意法半导体Arm® Cortex®-A 架构微处理器(MPU)的嵌入式处理能力。 这两款新的电源管理芯片为意法半导体的 STM32MP1x 系列32 位微处理器和 STM32MP2x 系列64 位微处理器量身定制，实现高性价比供电和电路保护功能，同时节省电路板空间，简化电源硬件

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  04/22 07:16

  意法半导体 电源管理芯片

  
• 意法半导体发布机器学习软件包，加快AI增强型电机控制研发

  意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到 EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI1 功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制 (FOC)算法驱动一个低压三相无刷电机的应用代码示例，以及硬

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  04/21 07:03

  意法半导体 FOC

  
• 意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源

  意法半导体DCP3603单片降压转换器封装虽然只有3mm x 1.6mm大小，但输出电流却达到3A，小尺寸大电流可以简化电路设计，节省印制电路板PCB空间，缩短产品开发周期，提升系统可靠性。3.3V至36V宽压输入让这款小巧便捷的转换器适合给智能电表、家电、工业24V负载设备供电。 DCP3603 采用同步整流技术，1MHz和500kHz两种固定开关频率可选，在全负载区间保持高能效；当输入电压 1

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  04/17 15:21

  pcb 意法半导体

  
• STM32 连续五年蝉联全球通用微控制器市场首位

  近日，全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告，意法半导体（ST）凭借STM32系列产品的硬核实力，连续第五年蝉联全球通用微控制器（GP MCU）市场第一供应商。2025年，我们进一步扩大领跑优势，市场份额攀升至19.6%，用亮眼成绩印证了STM32在行业中的标杆地位。 这份荣誉的背后，是全球嵌入式开发者对STM32始终如一的选择与信任。自近20年前首款STM32问世以来，我们始终坚持同一

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  04/14 07:20

  stm32 微控制器

  
• 意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。 意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“继

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  04/08 15:12

  意法半导体 人工智能芯片

  
• 意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资者及媒体电话

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  04/07 12:32

  意法半导体 电子应用
• 意法半导体公布2026年度股东大会提案

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日提交荷兰金融市场

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  04/03 14:22

  意法半导体 SEC

  
• 意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用

  意法半导体 EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家电和工业驱动设备，在不加装散热器的条件下输出功率可达600W以上，确保终端设备结构紧凑，同时降低物料成本。 该参考设计是一个交钥匙开发板，即插即用，上电后即可开始评测，板载意法半导体 STDRIVEG611GaN 栅极驱动芯片、分立式 GaN 功率晶体管和混合信号微控制器 STM32G431。开发板是一块两层印刷电路板，尺

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  04/02 10:36

  意法半导体 充电器

  
• 抢占低空经济新赛道，大联大诠鼎集团携手ST成功举办飞行汽车全链路方案线上研讨会

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体（ST）成功举办“低空经济加速跑，ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势，深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。 当下，低空经济正以前所未有的态势拉开产业化大幕。政策端，全国已有超过20个省市将低空经济写入政府工作报告或出台专项扶持政策，从

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  04/02 09:42

  意法半导体 电子元器件
• 意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

  意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献，推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。 连接标准联盟 (简称 “联盟”) 正式发布了Aliro 1.0智能门禁统一协议标准，为行业提供一套数字设备交换访问凭证标准化协议。作为联盟 Aliro工作组的成员和积极的贡献者，意法半导体现已开始为智能锁生态圈提供相关的工程资源，帮助设备厂

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  04/02 07:12

  微控制器 意法半导体

  
• 意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

  意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺，关机功耗为20nA，工作电流低于1µA，可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间。这款芯片高度仅为0.74mm，长宽为2mm x 2mm，可以把皮肤贴片做到极其纤薄、轻巧且佩戴舒适。 在血糖监测仪等生物参数传感器等皮肤贴

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  03/31 11:20

  传感器 意法半导体

  

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