硅芯科技_硅芯科技是什么意思

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。在2026湾芯展接受采访时，硅芯科技创始人赵毅反复谈到两个层面的“协同”：设计流程各环节耦合（协同）与产业各环节协同。前者要求3D IC设计从架构规划、物理实现、仿真分析、测试容错与集成验证各环节深度耦合（协同）。

与非网编辑

173

10/28 16:34

AI算力 3D IC

硅芯科技：3D IC不是2D加个维度，是“量变到质变”的EDA无人区

当摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装和3D堆叠正在成为延续芯片性能提升的关键路径。据市场研究机构预测，全球2.5D与3D IC封装市场预计2026年将达到124亿美元，到2034年有望增至330亿美元。Chiplet市场同样高速增长，预计2026年规模将达653亿美元。然而，市场热度的另一面是技术难度的急剧攀升。2D芯片设计时代积累的EDA工具和方法学，在三维堆叠场景下面临着重构的压力。正是在这

高扬

1694

08/27 09:53

eda 芯片设计

先进封装爆火！2.5D/3D堆叠芯片EDA，能否成为芯片国产替代新核心？

珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）主要从事新一代2 .5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是行业早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一。通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统，不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2 .5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力各类型国产芯片设计升级迭代，推动RISC-V,AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。

芯片揭秘

1140

08/05 08:57

先进封装 3D堆叠

硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

高扬

2394

2025/12/01

AI eda

湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

昨日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。来自全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构齐聚一堂，现场人气火爆，首日共吸引超4.83万人次专业观众到场参观，一同见证湾区“芯”时代的开启。作为本届湾芯展的焦点展区，“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造，一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心以前所未有的规模与深度，构

与非网编辑

1427

2025/10/16

RISC-V eda

湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

硅芯科技

文章