硅芯科技_硅芯科技是什么意思

先进封装爆火！2.5D/3D堆叠芯片EDA，能否成为芯片国产替代新核心？

珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）主要从事新一代2 .5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是行业早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一。通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统，不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2 .5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力各类型国产芯片设计升级迭代，推动RISC-V,AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。

芯片揭秘

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5分钟前

先进封装 3D堆叠

硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

高扬

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2025/12/01

AI eda

湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

昨日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。来自全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构齐聚一堂，现场人气火爆，首日共吸引超4.83万人次专业观众到场参观，一同见证湾区“芯”时代的开启。作为本届湾芯展的焦点展区，“Chiplet与先进封装生态专区”由硅芯科技联合湾芯展共同打造，一经亮相便成为全场瞩目的技术高地与行业交流中心以前所未有的规模与深度，构

与非网编辑

1725

2025/10/16

RISC-V eda

湾芯展“Chiplet与先进封装生态展区”人气爆棚，硅芯科技携生态伙伴共启先进封装“芯”篇章

硅芯科技：3D堆叠先进封装需要怎样的EDA工具

随着集成电路设计复杂度的不断提升和终端应用对性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益严苛，传统的2D封装技术已经难以满足市场的需求。根据IDC在2025年初发布的数据，当前主流芯片的晶体管密度增长已经明显放缓，从2022年到2024年，7nm工艺节点的晶体管密度仅提升了约8%。这一现象表明摩尔定律正面临严峻挑战。在此背景下，芯片3D堆叠封装技术应运而生，成为半导体技术发展的新里程碑。芯片3D堆叠封装，

高扬

3006

2025/07/21

集成电路 eda

硅芯科技

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