硬件

• 泰坦触觉面向中国创新硬件初创企业推出触觉工程支持计划

  依托服务全球硬件品牌积累的触觉工程经验，TITAN Launchpad 为初创团队提供工程指导、触觉技术资源及集成支持，助力产品打造优质触感体验 专注于先进触觉解决方案的 TITAN Haptics 泰坦触觉，正式在中国推出 TITAN Launchpad 「触觉支持计划」，面向本土创新硬件团队开放其全球触觉工程能力，帮助产品打造更具差异化、更高品质的触觉交互体验。 作为一项全球性扶持项目，TIT

  与非网编辑

  256

  07/16 15:29

  机器人 硬件

  
• 东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径

  国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。 东方算芯成立于2024年5

  与非网编辑

  454

  07/14 11:16

  AI芯片 AI算力

  
• 索尼把刀递给了Steam

  出品I下海fallsea 撰文I胡不知 2026年7月1日，索尼互动娱乐通过PlayStation官方博客发布了一则措辞克制的公告，宣布自2028年1月起，所有PlayStation平台全新发售游戏将停止生产蓝光实体光盘，新作仅以数字版形式上架。 公告里，索尼将此称为"数字化转型的必然选择"。 同一天，地球另一端，Valve旗下的Steam平台刚刚在过去半年内第三次刷新同时在线人数纪录——4231

  下海fallsea

  189

  07/08 14:27

  硬件 pc
• 如何打造永续进化型产品？

  作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人 人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？ 在嵌入式系统发展的大部分历程中，硬件与软件之间一直存在一种默认平衡。硬件决定了一款产品的最终能力上限。软件则负责维持运行、修复漏洞，并在有限范围内微调产品行为。真正的功能革新，只能等待三到五年后的下一轮芯片迭代，还要受制于电路板重新设计、资质认证与供应链流程。如果您想让产品实现

  与非网编辑

  329

  07/02 13:52

  人工智能 嵌入式系统

  
• TITAN Haptics启动限时触觉评估计划，助力硬件团队定位并优化触觉性能

  专家工程反馈帮助产品与研发团队评估机械集成、电气驱动、固件响应、触觉调校及整体触感体验 先进触觉解决方案提供商TITAN Haptics正式启动限时「触觉评估计划」（Haptics Review），面向已搭载或正在开发触觉反馈功能产品的硬件团队开放，帮助团队评估触觉表现，发现优化空间，提升产品触觉体验。 有意参与的团队可于6月24–30日免费评估开放期间，进入官网提交产品样机。 TITAN Hap

  与非网编辑

  235

  06/24 09:36

  可穿戴设备 硬件

  
• NVIDIA 发布面向学术研究的 NVIDIA Isaac GR00T 人形机器人参考平台

  NVIDIA 宣布推出 NVIDIA Isaac™ GR00T 人形机器人参考平台，这是首款基于 NVIDIA Jetson Thor™ 和 NVIDIA Isaac™ GR00T 开放开发平台打造的开放人形机器人参考设计。 这一参考设计让研究人员无需依赖专有平台，就能接触到顶尖硬件和开放软件栈，从而有助于推动前沿人形机器人研究普及。 对通用型人形机器人的需求不断呈现加速态势，但研究人员依然面临着

  与非网编辑

  924

  06/04 15:58

  人形机器人 NVIDIA

  
• 移远通信 × 经纬恒润：5G-A车规模组赋能TBox-P平台，引领高阶智驾新跨越

  L3/L4级智驾时代，车辆早已不只是交通工具，更是持续在线、高速交互的智能终端。一条稳定、聪明、随时在线的连接通道，正在成为高阶智驾的“生命线”。 近日，经纬恒润基于移远通信车规级5G-A模组AR588MA打造的TBox-P平台正式量产落地，为智能网联汽车提供从通信核心到车载系统的全链路支撑，助力高阶智驾规模化商用。目前，搭载移远AR588MA的经纬恒润TBox-P平台已斩获多个L4级客户量产定点

  与非网编辑

  644

  05/28 11:30

  AI 硬件

  
• EdgeLock 硬件级防护落地，米尔MYD‑LMX9X V2.0.0 引入安全系统

  米尔电子正式发布 MYD-LMX9X 平台 V2.0.0 软件版本。本次升级以系统安全为核心，集成 EdgeLock® Secure Enclave 硬件信任根，完整实现 安全启动 (AHAB) 、安全存储、安全 OTA 升级 三位一体防护体系。同时 Yocto、U-Boot、Kernel 版本全面跃进，为工业物联网、车载及高安全设备提供坚实物料基础。 米尔基于NXP i.MX93开发板 新版本引

  米尔电子

  564

  05/21 11:12

  硬件 米尔科技

  
• 以太网接口PCB接地设计：地环路抑制与EMC优化

  接地设计是以太网硬件中最容易出错也最难排查的环节。错误的接地策略会导致地环路、共模辐射、浪涌损坏等一系列问题。许多工程师简单地将信号地（GND）与机壳地（CHASSIS_GND）直接连接，或者干脆不连接，结果EMI测试反复超标。本文从工程实战角度，系统讲解以太网接口的接地原理、常见错误、优化方案以及典型整改案例。 一、以太网接口中地的种类 信号地（GND）：PHY芯片、网络变压器初级侧、控制电路、

  eefocus_4221172

  3020

  1评论

  05/09 16:51

  以太网 硬件
• 《MATCH法案》：美国在矛盾中加码技术封锁，实际已难以MATCH

  美国众议院推进了《硬件技术控制多边协调法案》，意图威胁盟友进一步加强对中国的半导体技术封锁。然而，英伟达创始人黄仁勋反驳了关于芯片出口可能导致中国开发更强AI模型的说法，并展示了DeepSeek V4大模型支持华为昇腾950PR国产GPU的事实。尽管《MATCH法案》引起争议，但美国半导体企业普遍认为其范围过广，且与中国市场依赖度极高。芯谋研究指出，《MATCH法案》的实际效果有限，更多是一种外交博弈的姿态展示。

  芯谋研究

  1628

  04/28 09:24

  硬件 半导体技术

  
• 从签名到验签：芯片安全启动流程解析

  代码签名与硬件验签的联动机制，是安全芯片启动安全的第一道防线。它通过开发者签名和芯片验签的配合，把固件是否可信的判断权交给了硬件，避免了软件验证可能被篡改的风险。对于开发者而言，理解这套机制不仅能帮助自己设计更安全的设备，也能在遇到启动异常时快速定位问题；对于用户而言，这套机制背后，是设备不被恶意攻击、数据不被泄露的安全保障。 代码签名和硬件验签流程拆解 固件发布前的代码签名环节 代码签名是开发者

  珈港科技

  1642

  04/15 16:47

  物联网 硬件
• 国内最大规模6万卡AI4S计算集群投入使用

  中科曙光提供的6万卡科学智能（AI for Science）计算集群系统，在位于郑州的国家超算互联网核心节点投入使用。作为国内最大的AI4S计算集群，其以超智融合全栈技术能力，满足用户从集群性能、软件模型优化、科研应用效率到科学智能体开发的多维需求，为“人工智能+科学技术”在国内的规模化落地提供保障。 “该集群落地，不仅是一次技术成果展示，更是我国人工智能技术与科研创新深度融合的里程碑，期待与会的

  与非网编辑

  979

  04/14 16:45

  人工智能 硬件

  
• 赋能高端音效促进多样化设备创新——XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

  领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音品质的追求正在发生深刻的变化：人们不仅需要录

  与非网编辑

  715

  04/07 15:30

  边缘AI 硬件

  
• Wi-SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

  在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。 但对大型地下、多层停车场来说，真正棘手的问题往往不在“装不装充电桩”，而在于： 充电桩分布在不同楼层、不同区域，如何稳定把状态与计费数据回传？ 地下环境混凝土与金属结构复杂，信号穿透与多节点覆盖难度高。 如果依赖布线或高成本无线方案，施工与运维成本会迅速上升。 设备已经铺开，数据却“跑不起来”，就会让充电运营、负

  与非网编辑

  828

  04/07 15:24

  电动汽车 充电桩

  
• 是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

  近日宣布，推出三款全新的半导体教学实验室解决方案，旨在助力高校人才培养，帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量，可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。 是德科技的半导体教学实验室解决方案让学生能够亲身体验行业标准半导体测试工具和工作流 随着全球半导体行业发展步伐不断加快，高校面临着更

  与非网编辑

  601

  04/01 11:28

  半导体行业 是德科技

  
• 智源FlagOS AI训练"全要素"验证：摩尔线程MTT S5000精度超越国际主流基线

  近日，北京智源人工智能研究院（简称：智源研究院）正式发布重磅验证成果：六款AI芯片、三大模型、同构+异构千卡——众智FlagOS以统一技术栈完成AI训练“全要素”验证。 作为本次验证的核心参与厂商之一，摩尔线程基于旗舰级AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000，完整适配了FlagOS训练全要素软件栈——包括FlagScale系统调度决策框架、Megatron-LM分布式训练框架、Trans

  与非网编辑

  1415

  03/30 09:24

  人工智能 硬件

  
• 工业4.0赋能智能制造：国产飞腾主板破局工业硬件

  工业4.0浪潮席卷全球，智能制造正从概念走向落地，传统工业控制领域迎来颠覆性变革，网络化、智能化已成为不可逆转的发展趋势。与此同时，人口红利消退、用工成本持续攀升，叠加工业现场普遍存在的潮湿、多尘、振动、高温等复杂工况，对工业自动化硬件的可靠性、稳定性和适配性提出了前所未有的严苛要求，国产工控主板的自主研发与应用，成为破解制造业升级、筑牢智能制造根基的关键。 不同于普通硬件中易出现故障、死机等问题

  eefocus_4214523

  659

  03/20 11:57

  智能制造 硬件
• 莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件

  低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。该套件基于莱迪思MachXO3D™安全控制FPGA、EXOR International的工业边缘平台以及TrustiPhi的集成安全编排平台，可实现硬件级信任根、安全生命周期管理和工业级连接

  与非网编辑

  466

  03/17 07:18

  莱迪思 硬件
• 小样板，大乾坤：为什么硬件研发绕不开这道坎

  在硬件研发中，PCB样板贴片是从图纸走向实体的必经之路。它不仅是电路设计的物理呈现，更是设计思想与现实工艺的首次交锋——所有理论正确性、元器件匹配度、布局合理性，都将在这一刻得到真实检验。 当前硬件创新呈现两大趋势：芯片封装日益精密，从细间距BGA到01005微型元件，对贴装精度提出微米级要求；新材料、特殊工艺应用愈发普遍，高频板材、异形元件等挑战层出不穷。这使得样板贴片演变为融合设备能力、工艺经

  嘉速莱科技

  509

  03/05 11:06

  硬件
• 赋能商用车 ADAS 研发：多工况、多车型适配的多传感器数据采集方案

  随着自动驾驶技术的迭代升级，商用车ADAS的研发进程已成为行业焦点。近期，在和众多商用车ADAS研发客户的沟通过程中，我们观察到了一些被频繁提到的客户需求和场景痛点，针对于此，本文为该类客户量身定制了一套高性能商用车ADAS多传感器数据采集方案。 本文将从客户的实际痛点出发，详细拆解如何在复杂工况、多车型适配等需求下，实现高精度、多传感器的数据融合与采集。 一、客户需求与场景痛点 不同于乘用车，商

  康谋keymotek

  761

  02/27 16:10

  传感器 数据采集

正在努力加载...