AI硬件

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • AI硬件的“虹吸”行情,抽干了实业的血?
    AI产业链的崛起引发了一场深刻的社会经济变革,其核心在于AI技术如何重塑生产力结构并推动产业结构转型。随着AI技术的应用日益广泛,不仅改变了传统的生产模式,还在一定程度上挤压了传统产业的利润空间,形成了所谓的“虹吸效应”。然而,这种现象并非偶然,它是全球经济和技术发展的必然结果。 首先,AI技术的进步显著提升了企业的盈利能力,尤其是在AI相关的细分领域,如通信、电子、半导体设备等领域,这些领域的利润率大幅上升。与此同时,传统行业如汽车、房地产等行业则面临着利润下滑的压力。这种差异反映了AI技术在全球范围内创造的新价值和新的经济增长点。 其次,AI技术的应用不仅仅是技术进步的结果,更是全球经济结构调整的重要组成部分。AI技术的应用促进了新兴产业的发展,同时也加速了传统产业的衰退。这种变化不仅仅体现在技术层面,还反映在资本市场的反应上,AI相关股票的价格上涨明显高于传统行业。 最后,AI技术的应用还带来了社会就业结构的变化。AI技术的应用减少了部分劳动密集型工作的需求,增加了对高技能人才的需求,从而影响了社会整体的就业结构。 综上所述,AI技术的应用引发了全球经济和社会的重大变革,这种变革既带来了机遇,也带来了挑战。面对这种变革,我们需要积极应对,把握机遇,迎接挑战。
    AI硬件的“虹吸”行情,抽干了实业的血?
  • AI应用的悖论:模型能力越强,应用生态越贫瘠
    过去一段时间里,一个反常的行业现象越来越引起分析师的注意:大语言模型的性能曲线以近乎陡峭的斜率持续攀升,从多步推理到长文本处理,从代码生成到多模态理解,几乎每个月都有刷新认知的突破。
    AI应用的悖论:模型能力越强,应用生态越贫瘠
  • AI半导体迎来恐慌时刻:过热还是过剩?
    2026年6月23日,费城半导体指数一夜暴跌7.9%,美光科技重挫13%,英伟达、AMD、英特尔等无一幸免。表面上看,导火索是SK海力士放缓HBM4扩产的消息,但深层次看,这更像是一场积压已久的市场情绪总清算。 为何暴跌 我整理了市面上的一些信息,推测此次暴跌并非孤立事件,而是多重信号共振的结果。 据韩国媒体报道,SK海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片HBM4的量产扩张节奏,并将资源重新倾斜至通用
    2906
    06/24 08:57
    AI半导体迎来恐慌时刻:过热还是过剩?
  • 京东的AI硬件野心:模型、供应链和渠道一起打包
    AI消费电子产品正经历品类大爆发,京东展示了多种AI硬件,并推出了JoyInside平台,将AI能力打包成标准化组件,简化了硬件创新过程。京东不仅提供模型能力,还整合供应链和渠道,帮助品牌、工厂和创业团队快速将AI产品推向市场。
    647
    06/04 15:06
    京东的AI硬件野心:模型、供应链和渠道一起打包
  • Computex变了:AI硬件链的年中验货会来了!
    Computex 2026作为AI硬件链的年中路演,展示了从PC到AI、计算、机器人、下一代科技的主题转变。展会期间,英伟达、高通、Intel等巨头齐聚,凸显AI硬件链的资本开支和供需状况。市场关注点集中在资本开支是否有进一步增长,瓶颈环节是否会扩散至其他领域,以及AI硬件链各环节的订单能见度和利润弹性。随着AI基础设施的投资规模扩大,资金将更加注重实际订单和盈利能力,而非单纯依赖于AI算力的增长。
  • 一台手掌大小、300克的AI主机,为什么能跑122B模型?
    随着AI从1.0问答式交互转向2.0长期运行的Agent形态,对AI硬件提出了更高的要求:大算力、低功耗、小体积且具备长期稳定运行能力。联想推出的AI主机P7,搭载后摩智能的存算一体AI芯片后摩漫界M50,成功实现了190TOPS端侧AI算力,支持122B参数模型本地部署,具备7×24小时持续工作能力。P7不仅解决了传统AI硬件无法兼顾大算力与低功耗的问题,还开创了介于AI PC与AI工作站之间的新型Agent Computer形态,标志着AI硬件范式的转变。
    1116
    05/26 17:34
  • 芯片下沉,AI硬件全面开花
    2026年AI硬件市场迎来爆发,芯片成为支撑AI硬件发展的关键因素。端侧AI芯片的算力不断提升,满足了诸如AI耳机、AI眼镜、AI玩具和智能戒指等新兴硬件的需求。芯片制造商通过架构创新和能效优化,推动了AI硬件的普及和应用场景的扩展。随着AI硬件逐渐从云端下沉到终端,用户体验得以显著提升,标志着AI硬件的商业化进程迈入新阶段。
    芯片下沉,AI硬件全面开花
  • AI硬件「小登」创业者遭 VC 疯抢,估值Buff从何而来?
    AI硬件创业热潮席卷创投圈,年轻创业者凭借市场敏锐度和低成本入局的优势受到追捧,而资深创业者则面临年龄折价和融资难度增加的压力。邓喜耕分析了年轻创业者和资深创业者在AI硬件领域的竞争优势与劣势,强调了投资者对赔率而非胜率的关注。赵之赫和沙飞分别分享了各自在AI硬件行业的经验和见解,提出了合理的融资策略和对未来发展的展望。
    473
    05/12 21:59
  • 中国移动MOMA赋能AI硬件,加速智能终端技术落地
    随着端侧AI的逐步深入,目前的AI产业正站在了一个关键的拐点上,即从2026年初的端侧AI已跳出早期的概念与单一的终端的局限,初步的从AI手机的单点的突破向智能座舱、AIoT、可穿戴、机器人等全场景的渗透,正式的进入了体验优先、产业的协同、规模的落地的深水区。但作为一线的工程师我们都深知,端侧的AI硬件的技术的落地最终都还是会被两大致命的瓶颈所拦住:一是算力的“碎片化”,无论我们如何追求的高效的模
  • 面向端侧智能:中国移动MoMA与AI硬件协同技术探索
    引言:端侧AI爆发,谁来填平“云-端”之间的最后一公里? 然而在2025年末的一次与某智能家居厂商的深入的行业咨询中,他们的技术负责人就将这一将智能家居推向“真正的智能”的最关键的技术难点向我们一一抛出:他们希望在新一代的产品线中将大模型的能力接入,实现了离线的语音理解、本地的图像的识别等多模态的交互,但却又摆在他们面前的是三重的难题——模型的选型维度就多了好几个、端侧的硬件的算力也就都带来了相应
  • 中国移动MOMA生态落地,推动AI硬件产业升级
    近日走访了珠三角的不少一线做AI硬件的工厂,一个令其深感焦虑的现状却始终扑面而来:无论我们如何地努力的选型、推广大模型的应用,其实大模型的能力都在日新月异的不断的突破,但我们在选型的速度上就根本跟不上人家所经历的迭代的节奏了。可谓是端侧的功亏一篑,刚刚为一套云端的模型辛辛苦苦地做了完美的端侧的适配工作,结果还未等我们对其量产就已将云端的模型又给升级了,这就使得我们前期的端侧的硬件的算力都成了冗余的
  • 解析中国移动MoMA架构:为AI硬件提供通信底座支撑
    伴随5G的逐步落地,移动云的商业化也逐步的展开了,而2026年5月8日的苏州又将会是移动云的又一大舞台,尤其是这次的移动云大会的主论坛将会是移动云的又一大盛会。基于陈忠岳的这一表态,中国移动从此彻底告别了“三大一大”(即通信、数据、物联的三大业务加上一大新业务)的经营格局,正式开启了这家全球最大通信运营商向“世界一流的科技服务企业”的转型大幕,对中国的“一带一路”等战略的科技服务的布局也具有了重要
  • 曝苹果首款AI硬件今年发,AirPods装上“Siri眼睛”,但量产前又生变?
    苹果首款搭载摄像头的AirPods进入高级测试阶段,预计今年9月发布。该设备将内置摄像头,通过视觉信息增强Siri功能,提供更智能的环境交互体验。尽管有部分网友表示担忧隐私泄露问题,但也有网友对其潜在的实用性表示期待。然而,有供应链消息指出,该项目可能因欧盟隐私法规的合规风险而被暂时搁置。
    577
    05/10 11:18
  • 深入分析:硬件当配角,谁赚走了AI的钱?
    AI 行业爆发,硬件商赚麻了,但真正盈利的是模型厂商,如 Anthropic,其毛利率从 38% 提升至 70%+。硬件价格上涨,但因性能提升迅速,反而让模型厂商受益匪浅。英伟达凭借新一代芯片和优化策略,准备收割最后的利润。整体来看,AI 价值链正在发生重大转变,模型厂商成为最大的赢家。
    深入分析:硬件当配角,谁赚走了AI的钱?
  • AI硬件重估开始:谁在重新定义数据中心利润分配?
    摩根大通报告指出,AI基础设施将成为“下一轮资本开支主线”,未来五年服务器CAGR约为30%,数据中心以太网交换机达29%,AI专用交换机更是飙升至51%。随着AI模型参数突破万亿级别,传统Scale-Up模式遭遇电力、散热与网络拓扑三重天花板,大型云厂商全面转向Scale-Across架构,将算力分散至多个数据中心,通过高速光网络连接成统一资源池。市场定价锚点随之迁移:从“算力供给是否紧缺”转向“算力能否被高效调度”,从“GPU单价(ASP)”转向“集群利用率与网络效率”。这解释了为何AI专用交换机CAGR高达51%,远超服务器本身增速。以太网+RoCE方案快速侵蚀传统InfiniBand市场,核心不是性能极致,而是资本效率最优——以太网开放生态、低成本、易规模化部署的特性,更匹配云厂商控制TCO的核心诉求。
  • 为什么AI需要专门的硬件加速?从GPU,TPU到LPU的技术演进全景
    AI硬件加速的原因在于神经网络计算的特点:计算密度高、并行性强且控制逻辑简单。GPU因其SIMT执行模型、深多线程隐藏延迟和成熟软件生态成为当前事实标准。TPU/NPU和ASIC分别针对特定场景优化,而FPGA具有可重构特性,适合边缘推理和快速架构实验。LPU专为大模型推理服务设计,注重内存管理和延迟。未来AI硬件的发展趋势包括内存瓶颈、软硬协同设计和场景专业化。
    2022
    05/04 08:55
    为什么AI需要专门的硬件加速?从GPU,TPU到LPU的技术演进全景
  • OpenAI的手机,要革手机的命
    OpenAI正与联发科和高通合作开发智能手机处理器,并计划由立讯作为独家系统协同设计与制造商,预计2028年实现量产。然而,OpenAI的概念设计图显示其设备摒弃了传统的手机形态,强调AI交互而非应用分发。这一举措不仅挑战了现有手机形态,也可能重塑移动互联网的前台秩序,预示着AI时代的硬件交互新范式——语音/手势加Agent的模式。
    OpenAI的手机,要革手机的命
  • 萤石发布会的「两张面孔」:AI硬件的「激进」与品牌叙事的「谨慎」
    萤石在2026年度品牌新品发布会上,展示了其“云-边-端”协同体系的全面落地,推出了一系列新产品,包括智能大模型主机EZVIZ AI CoreX、儿童AI随身拍EZVIZ Pika、智能入户产品Y31系列等。同时,萤石强调了安全的重要性,发布了一份关于AI视觉物联网运营安全的白皮书,并启动了“瞳心探世界”公益项目,将安全从技术层面的防护拓展至品牌温度与社会责任。萤石希望通过AI技术和场景化创新,为用户提供更加智能化和个性化的服务体验。
    709
    04/27 10:04
    萤石发布会的「两张面孔」:AI硬件的「激进」与品牌叙事的「谨慎」
  • AI硬件,唯垂直细分可破局
    朱庆峰分享了他在AI硬件领域的见解,指出硬件创业应聚焦细分场景和人群,通过垂直硬件应用提供独特体验。他认为,AI眼镜市场潜力有限,而伴学机则有望成为切入点。他还提到,硬件创业需注重用户体验和市场需求,而非单纯追求技术领先。此外,他强调了供应链经验和团队多样性的重要性,并分享了在硬件创业过程中的避坑策略。
    635
    04/25 11:20
    AI硬件,唯垂直细分可破局
  • All in AI?新CEO特努斯放出豪言,苹果如何再次改变世界?
    苹果即将迎来新CEO约翰·特努斯,他将以硬件工程背景和低调风格著称。特努斯强调AI的重要性并承诺继续注重产品设计。他的上任可能会带来新的AI战略和硬件产品,特别是AI眼镜和Vision Pro的后续发展备受关注。特努斯的接任被认为是对库克时代的延续,但也需要他在AI人才竞争和产品创新上做出新的贡献。
    364
    04/24 10:58
    All in AI?新CEO特努斯放出豪言,苹果如何再次改变世界?

正在努力加载...