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• 存储风暴压顶，小众手机「在劫难逃」

  今年1月，一则消息称，华硕将退出手机市场，并裁掉手机部门人力。随后华硕对外回应，称今年暂无推出新款智能手机的计划，但手机事业单位的营运维持不变。可近日，来自供应链的最新消息显示，华硕手机的库存在第四季度已基本销售一空。 库存清零、没有新机“接力”，这似乎宣告了品牌的死亡。 而压死华硕手机的“最后一根稻草”就是存储芯片价格暴涨。当上游成本上涨推动手机价格普遍上调，越来越多的消费者不再愿意为小众品牌买

  道总有理

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  1分钟前

  存储 智能手机市场
• 中国储能十大排行榜（2026

  伴随三季报的发布，更多数据指向中国储能还处于持续强大的成长周期。 为了让读者朋友对储能产业趋势与变化有一个更为清晰、直观的了解，24潮产业研究院(TTIR)根据32家中国储能领域主要上市公司（涵盖储能电芯、系统集成、储能逆变器等领域主要上市公司，部分港股上市公司未披露三季报）2026年前三季度（1-9月份）中营收、预收款、归母净利润、对外投资、经营与筹资现金流、总负债、资金净值、研发投入等核心数据

  24潮

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  3分钟前

  储能
• 电机标准：11月1日起 强标GB47501-2026 正式实施

  GB 47501-2026将于2026年11月1日实施，是我国旋转电机领域强制性国家安全标准，整合替代两项旧强标，适用于除宇航电机、牵引电机外的多数电动机和发电机，覆盖设计、制造、检验、认证和维护全流程，明确电气、机械、热、标志等安全底线，不等同于能效标准或推荐性指南，将提高合规成本和市场准入门槛，倒逼企业整改及供应链协同。

  工控论坛

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  3分钟前

  电机
• 赚钱的芯片公司，正在和烧钱的芯片公司竞争

  真正做过芯片创业的人，才能理解芯片创业的难。这是最好的时代，也是最坏的时代。 前段时间，几个芯片创业者聚在一起，各自诉说创业的苦。最后来了一个灵魂拷问：如果重新来过，你还会选择芯片创业吗？答案一致：不会。 给出这个答案的，都是用心创业、尽职尽力的人。他们不同于另外一些人：从一开始就做好创业不成的准备，个人早已获利；或者在投资最火的时候卖老股套现；或者通过各种手段从公司捞足肥水。 至始至终，我不后悔

  钟林谈芯

  22

  4分钟前

  芯片
• 2026 Q3全球硅晶圆出货激增13.4%深度解析

  2026Q3全球硅晶圆出货3756MSI，同比增13.4%、环比增5.1%。AI需求由逻辑/HBM扩散至功率、硅光与机器人，键合、BSPDN、HBM及CoWoS推升300mm硅片消耗。五大巨头主导，国产300mm/SOI突破，2027-28高端硅片有望量价齐升。

  半导体产业研究

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  6分钟前

  硅晶圆

  
• 亿航推出大载重消防eVTOL，实现从观光飞行到任务运行的场景迁移与体系重构

  从低空经济的运行演进看，EH216系列此前在产业与公众侧的认知，主要锚定低空观光、空中游览等载人示范性场景。此类场景的核心价值在于验证航空器本体的安全冗余与公众可接受度，运行边界相对可控；但任务链偏短，规模化频次往往受空域、航线与客流组织约束。

  低空新世界

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  11分钟前

  eVTOL

  
• Anthropic：子Agent不是越多越好，单循环Agent+Skills架构详解

  Anthropic认为过度拆分子Agent易导致上下文丢失、延迟、规则冲突与评测碎片化。多数场景应采用单Agent循环，用Skills、工具和渐进式披露替代子Agent；仅在可测上下文下降、并行处理或权限冲突时保留。迁移要端到端评测、逐个合并、中心团队统一维护。

  小林coding

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  16分钟前

  AI Agent Anthropic

  
• 为什么智驾摄像头不能只追求更高分辨率？

  智驾摄像头并非像素越高越好。索尼从1742万像素IMX735转向834万像素IMX828，重点从极限分辨率转向综合感知。高像素能提升远处细节，但有效信息还受镜头、信噪比、HDR、低照度和运动模糊影响，过高分辨率会增加算力负担。智驾真正需要的是在复杂光照和高速行驶中持续获得稳定、完整、可被模型利用的图像，因此HDR、低照度与高速读取比单纯堆像素更重要。

  智驾最前沿

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  19分钟前

  自动驾驶 摄像头

  
• 台积电进军3D DRAM？

  据外媒，台积电应英伟达要求评估3D DRAM生产，拟新建或收购改造产线；受AI内存短缺驱动，但更似长期技术布局。公司已有相关专利及2029年DRAM-on-logic路线，优势或在逻辑与存储高密度键合。相比三星、SK海力士、美光的制造良率，台积电是否成为第四存储原厂仍待观察。

  芯智讯

  23

  26分钟前

  3D DRAM

  
• 世界模型真在退温吗

  世界模型并未退温，热的是可演示与产业落地产品，退的是单纯名称带来的资本溢价。研究、收购与车企、机器人投资显示其正进入物理AI场景。争议源于渲染、模拟、规划三类技术共用一个名字；它与大模型差异在预测对象，未来可能形成语言在上、潜空间推后果、画面供观察、动作回真机的栈。落地关键在于仿真能否迁移到真实车机。

  Vehicle

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  27分钟前

  自动驾驶 世界模型

  
• 充电器拆解报告：苹果新款70W USB-C氮化镓快充

  苹果新款70W USB-C氮化镓快充引入PD3.2 SPR AVS，支持9-15V3A、15-20V3.4A动态档；升级包胶插脚与接口2，实测iPhone18 Pro Max 15分钟50%、MacBook Pro 67W；拆解见赛尔康代工，纳微GaN、英飞凌EZ-PD等用料。

  充电头网

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  29分钟前

  拆解 拆解报告

  
• 充电器拆解报告：海赛力C3 Pro 70W智显氮化镓充电器

  海赛力C3 Pro是2C1A三合一70W智显氮化镓充电器，单口峰值70W，支持PD3.2 SPR AVS、智能功率分配与Apple设备秒识别；屏幕可显示端口功率、温度、充电曲线、线材及电量。拆解显示采用双路QR+SR架构，配英集芯IP2075 GaN主控、IP2008同步整流、IP2759协议、捷捷微MOS和普冉MCU/Flash，散热与保护完善。

  充电头网

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  30分钟前

  拆解 拆解报告

  
• G4 到 G5，ST 这次换核到底换来了什么

  ST G5将M4升到M33、170MHz到280MHz，CoreMark/DMIPS翻倍，但这只体现核心算力，不代表控制环路整体提速；FOC等环路常受ADC/PWM节拍限制。只有复杂算法、多轴同步、通信叠加或高频数字电源吃算力时，升级才明显；另增TrustZone、缓存ECC、更细定时器和双区Flash。

  轩哥谈芯

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  33分钟前

  MCU

  
• 当芯片抢着上太空，半导体下一轮增量有了？

  谷歌TPU首次在轨运行AI，SpaceX、英伟达与云厂商布局轨道数据中心和算力星座，火箭上面级转算力平台。全球太空算力市场预计2030年达190亿美元，短期靠单星AI，长期取决于发射、通信、成本、寿命与利用率，芯片、卫星与云服务竞争延伸至整套系统。

  半导体产业纵横

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  34分钟前

  TPU 太空算力

  
• 老化效应对芯片物理设计的影响

  28nm及以下MOS老化是数字后端可靠性签核关键。NBTI影响PMOS界面氢键断裂，PBTI使HKMG NMOS介质陷阱捕获电子，HCI由开关翻转热载流子注入栅氧，TDDB为栅氧不可逆击穿。老化致Vth升高、迁移率下降、驱动减弱、漏电功耗增加、关键路径延时上升10%-20%；需预留时序裕量，用老化库/SAIF量化翻转并优化路径。AI芯片高负载使老化签核必做。

  志芯

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  36分钟前

  芯片设计

  
• 脑机接口与信号完整性

  第一次听说“脑机接口”应该是在6年前，印象中是疫情期间，和当时还在小米一起做公众号的郑工聊天，他说他要去做脑机接口，说什么意念操控，帮助那些需要帮助的人。我当时想：这么玄乎嘛，整这么玄学的工作，别被骗了。

  信号完整性学习之路

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  44分钟前

  脑机接口 信号完整性

  
• 2026年前三季度ADAS供应商装机量排行榜：激光雷达本土供应商前四占比超95%丨盖世汽车研究院

  2026年1-9月国内乘用车智驾配套格局：空气悬架孔辉、保隆、拓普前三占89.7%；激光雷达禾赛、华为合计65.7%；行车ADAS比亚迪第一；前视摄像头舜宇智领第一；APA比亚迪第一；高精地图高德43.9%居首；高精定位导远35.9%领先；智驾域控芯片英伟达Orin-N第一，华为昇腾610第二。

  盖世汽车

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  46分钟前

  智能驾驶 激光雷达

  
• 天域半导体战略入股东尼电子，有何用意？

  11月6日，广东天域半导体公告拟收购浙江东尼电子约7%股份。东尼电子碳化硅衬底业务覆盖6/8英寸，天域主营外延片，双方将协同保障衬底供应、联合攻关大尺寸技术，拓展新能源汽车和AI数据中心市场。此举有助于天域向上游延伸，提升供应链韧性与产业协同，应对碳化硅需求增长。

  行家说三代半

  109

  48分钟前

  碳化硅衬底 天域半导体

  
• 一起来学5G终端射频标准—FR2的 OTA测试（一）FR2子带划分

  5G终端的OTA测试，总的来说分为两类测试对象：一类是有天线接口的终端，一类是没有天线接口的终端。

  无线通信标准解读

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  50分钟前

  OTA 5G终端
• 芯片厂商进入平台化之战？

  ——从STM32一体化平台看MCU竞争逻辑的迁移 过去，MCU厂商的竞争叙事相对直接：内核、主频、存储、外设、功耗、价格。客户选型也往往围绕单颗器件展开。但在汽车电子、工业自动化、机器人以及边缘AI加速融合的背景下，这套叙事正在发生变化。国际芯片厂商近年的共同动作是：强化统一开发平台、打通跨产品线软件生态、推动车规与工业共享IP和工具链。平台化，正在从“配套能力”变成“竞争主线”。 问题也随之而来

  高扬

  51

  58分钟前

  stm32 边缘AI

  

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