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  • Profinet从转DeviceNet主网关在1500PLC与那智机器人通信应用纪实
    本次项目采用Profinet从站→DeviceNet主站协议网关,实现西门子S71500PLC与那智(NACHI)机器人的数据交互。PLC侧作为Profinet控制器,网关工作为Profinet从站;机器人侧接入DeviceNet网络,网关承担DeviceNet主站角色。整个过程涵盖硬件接线、PLC组态、网关配置、机器人参数设置及现场问题排查。 协议接口属性 Profinet侧:作为Profine
  • 白光干涉仪超光滑样品微观缺陷识别与晶圆检测技术应用
    一、超光滑样品加工检测痛点 超光滑样品广泛应用于精密光学器件、半导体基底、激光传输元件等高端制造领域,其加工质量直接决定器件光学性能与服役寿命。样品在研磨、抛光、清洗全制程中,易产生纳米级微划痕、表面凹坑、颗粒残留、周期性波纹畸变等微观缺陷[1]。 此类缺陷尺寸微小、隐蔽性极强,传统显微检测仅可实现定性观测,无法精准量化缺陷尺寸、区分缺陷类型,难以满足高端精密制造的高精度质控需求,是行业共性技术痛
  • AI时代散热革命!PPS精密注塑CDU壳体一体化成型方案直达芯片液冷
    人工智能算力的爆发式增长,将芯片散热推向技术极限。当单芯片功耗持续攀升,传统风冷方案日渐吃力,液冷技术由此从备选走向必选。冷量分配单元(CDU)作为液冷系统的中枢,其壳体性能直接关乎散热回路的安全与效率。如何在有限空间内实现高集成度、高密封性、耐腐蚀与成本可控的统一,成为行业主要矛盾。常州瑞璐塑业有限公司深耕特种工程塑料精密注塑领域,同时为解决这一难题提出了系统性答案。 一、市场布局:液冷产业链规
  • 模块化焙烧炉试验机:可调温区与气氛控制的创新设计
    在新材料研发、粉体加工、冶金化工等诸多领域,焙烧工艺是决定材料成品品质、性能稳定性的核心工序。传统焙烧试验设备结构固化、工况调节灵活性不足,难以适配多样化物料的焙烧需求,存在温区均匀性差、气氛调控单一、设备通用性弱等诸多短板,无法满足精细化、定制化的试验研发需求。而模块化焙烧炉试验机依托创新的结构与控制系统设计,针对性解决行业痛点,成为当下试验焙烧领域的优选设备。 可调温区设计是该设备的核心创新之
  • 如何快速可靠地计算出BOOST电路的电感感值?
    设计Boost升压电路时,选择合适的电感至关重要。本文介绍了Boost电感的计算步骤,并提供了具体的计算实例。首先确定电感中的平均电流,然后设定纹波电流系数,最后使用伏秒平衡公式计算电感值。通过实际例子展示了如何根据输入电压、输出电流和开关频率等因素进行电感选型。
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    一、行业痛点与检测瓶颈 表面粗糙度是决定微透镜透光率、抗散射性能与成像精度的核心指标,广泛应用于半导体、精密光学领域的微透镜,多通过注塑、模压、纳米压印工艺成型。生产过程中,模具磨损、脱模剂残留、固化工艺不均、车间粉尘污染等问题,易造成透镜表面微凹、毛刺、纹理不均等缺陷,引发光线散射、透光损耗、成像模糊等光学失效问题。 传统接触式粗糙度检测设备存在明显短板,仅可检测局部线粗糙度,易划伤精密光学镜面
  • 2串双节锂电池保护板芯片方案,6A-18A过流保护
    锂电池保护板 2串 & 充电板 产品系列介绍
  • 三节串联锂电池保护芯片PW7126与PW7127的NTC检测功能差异
    三节锂电池(通常指3S锂离子或锂聚合物电池,标称电压11.1V,充满电压12.6V)在充放电过程中必须配备‌充放电保护电路‌,以防止过充、过放、过流、短路等风险,保障安全与寿命。 ‌核心保护功能‌:充电保护和放电保护 ‌过充保护‌:当任意一节电池电压达到 ‌4.25V或4.28V‌(视芯片设定),切断充电回路。 ‌过放保护‌:当任意一节电池电压降至 ‌2.7V或2.8V‌,切断放电回路。 ‌过流/
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  • 研报 | 合约价快速上涨,1Q26 DRAM产业营收季增81%
    2026年第一季度,受一般型DRAM合约价加速上涨影响,存储器产业整体营收季成长81%,达970亿美元。随着AI应用转向云端服务提供商的数据中心,存储器采购需求扩展至各类RDIMM产品。第二季度,由于原厂库存不足,大容量RDIMM供需紧张,预计出货位元增幅有限,价格仍将维持高位。三大DRAM供应商中,Samsung营收领先,市占率上升至38.5%;SK hynix紧随其后,市占率为28.8%;Micron营收季增81.6%,市占率保持稳定。
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  • IC面试知识系列篇:数字电路基础
    本文介绍了数字电路基础知识,包括逻辑函数化简、竞争冒险解决方案、译码器、奇偶校验电路、数据比较器、全加器和半加器、CMOS门电路等内容,并提供了相关的电路图和公式。
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  • 24V转5V/3.3V降压芯片,LDO和DC-DC如何选择
    24V 是极为常见的输入母线电压。将 24V 降至 5V 或 3.3V 为后端 MCU、传感器、通信模块供电时,设计人员面临以下核心挑战: 输入输出压差大:24V 到 3.3V 的压差高达 20.7V,若采用线性方案,压损几乎全部转化为热损耗。 效率与散热:大压差工况下,效率直接决定系统温升和长期可靠性。 静态功耗与 EMI:电池供电或待机场景对静态电流敏感;开关电源则需关注辐射与传导干扰。 成本
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  • VCO常见问题及其解答
    VCO选型指南:窄带VCO相位噪声优异,适用于锁相环;宽带VCO覆盖广,适合雷达、电子对抗等场景。低压供电不影响VCO性能,但输出参数会改变。VCO上电有轻微起振延迟,供电变化会导致频率和功率调整。切换频率所需时间取决于调制带宽。VCO相位噪声影响锁相环系统噪声,选择低噪声VCO至关重要。调频噪声和相位噪声紧密相关,可通过提高Q值和使用硅晶体管改善近端相位噪声。宽带VCO具有广泛的应用优势,如快速调谐和覆盖宽频段。输出功率应以dBm表示,并标明误差容差。单调谐特性保证全程调谐斜率一致,调制带宽直接影响边带电平稳定性。大多数VCO的调制带宽达到90kHz以上,满足高速跳频需求。
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    5分钟前
    VCO
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  • 48V转5V/3.3V降压芯片,大压差下LDO仅适用于15mA以内负载
    在通信基站、POE 供电、工业自动化、储能系统及电动车辆等应用中,48V 已成为标准直流母线电压。将 48V 降至 5V 或 3.3V 为后端 MCU、传感器、通信模块供电时,设计人员面临以下核心挑战: 输入输出压差极大:48V 到 3.3V 的压差高达 44.7V,是 24V 系统的两倍以上,热管理与效率问题更为严峻。 输入尖峰与浪涌:48V 系统在热插拔、感性负载切换时,母线电压尖峰可达 60
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    5分钟前
  • 蓝牙RF射频抗干扰分析
    本文介绍了电子信号链路的基本流程及其抗干扰的关键要素。首先,详细解释了信号链路中的信噪比概念及其重要性,强调了解调门限的重要性。接着,探讨了天线方向性、频宽和效率对信号接收的影响,以及阻抗匹配在信号传输中的作用。此外,文中分析了电路噪声和内部噪声的不同类型及其对信号的影响,包括外部噪声(如RFI、电源噪声和接地噪声)、内部噪声(如电阻噪声、运算放大器噪声和A/D噪声)以及同频干扰、镜频干扰、交调干扰和阻塞效应。最后,指出抗干扰的核心在于保持良好的信号质量和噪声水平,建议关注匹配情况、天线效率和外部噪声。
  • 松下PLC使用以太网处理器保障PLC与触摸屏、SCADA系统双通道通讯稳定应用案例
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    概述 平芯微(PWChip)推出的 4.2V 锂电池充电 IC 产品系列覆盖 500mA 至 2A 多种充电电流规格,涵盖线性充电与开关降压充电两种拓扑架构,可广泛适用于便携式电子设备、智能穿戴、移动电源、工业手持终端等场景。该系列产品在输入端均集成了过压保护(OVP)及高耐压设计,能够有效抑制 USB 热插拔或适配器异常带来的浪涌冲击,提升系统可靠性。 本系列包含四款核心型号:PW4054H、P
  • 人形机器人成本 “半壁江山”——深度解析人形机器人关节模组核心赛道
    宇树科技成功登陆科创板,加速推动人形机器人商业化进程。关节模组作为核心执行单元,直接影响整机性能与成本。预计到2030年人形机器人出货量将达到25万台,带动关节模组市场规模显著增长。旋转关节模组广泛应用于双足和轮式机器人,而线性关节模组虽起步晚,但在特斯拉人形机器人引领下,市场潜力巨大。核心零部件如电机、减速器和丝杠的技术革新,成为行业发展的关键驱动力。面对散热、扭矩密度和力控等挑战,未来的关节模组将朝着更轻、更强、更智能方向发展。
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  • 一种可以减小串扰的过孔
    高速信号TX/RX分层布线的目的是为了减小反向信号之间的串扰。合理的布线层面规划和使用背钻工艺能显著降低串扰。具体步骤包括:BGA外圈信号走线靠近布局面,内圈走线远离布局面,并在外圈过孔采用盲孔来减少串扰。此外,适当增加Z轴间距也能改善串扰情况。
  • 智联物联IG7981A和IG7981B工业5G路由器参数对比与选型推荐
    IG7981A 主打三卡三模、强扩展、高兼容,适合多链路网络备份与复杂工业采集;IG7981B 主打四卡双模、可拓展、易部署,适合大带宽、无人值守、车载直播等高可靠多卡场景。 一、核心定位速览 IG7981A:工业级多模多卡 5G 路由器,3 张 SIM、三模三卡负载均衡 / 链路备份,接口与扩展更强,适配复杂工业采集与多网冗余场景。 IG7981B:工业级双模四卡 5G 路由器,4 张 SIM、
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    英伟达在GTC Taipei 2026大会上推出了多个重要产品和技术更新,包括RTX Spark、Vera CPU、Vera Rubin等,旨在重塑PC市场。RTX Spark作为个人电脑超级芯片,集成了30年来的所有精华,将彻底改变PC的操作方式,引入Agent架构和全新CPU设计。此外,英伟达还发布了Nematron 3 Ultra模型,进一步扩展其AI解决方案。这些创新不仅提升了性能和效率,也标志着英伟达向PC市场的全面渗透,挑战传统芯片厂商的地位。
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