半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 半导体设备千亿美元市场,中国大陆还缺哪些?
    本文基于半导体设备产业链数据库分析全球市场:AI推动2025年销售额达1351亿美元,2026年预计1659亿美元。中国大陆厂商数量领先但覆盖不足,306个细分品类中76个无大陆厂商,掩模设备空白率最高;光刻机及电子束直写、AIMS检测、高端量测、钴CVD等仍是国产替代关键机会。
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  • 三万余台装机背后,这家60年半导体设备商如何深耕中国?
    第十六届国际纳米技术产业博览会在苏州举行,首次设置NanoMall交易展区,聚焦半导体产业国产替代。赛慕科作为Thermco Systems在华子公司,展出T-Clean湿法清洗、外延、LPCVD卧式炉管及新一代控制系统。其60余年积累全球装机超3万台、服务超400家客户,现推进中国本地化:上海工厂零部件国产化近85%,设备主打高温稳定、低使用成本,适配4至12英寸、硅光及三代半等工艺,并提供迷你炉、本地售后和旧机升级服务。
  • 半导体设备IPO换了主角
    今年以来,国产半导体设备企业的资本化明显提速。1月,恒运昌登陆科创板,成为今年首家科创板上市企业;5月,晶圆传输设备商果纳半导体向港交所递表;6月底,18家半导体公司集中获上交所受理,其中设备类(含零部件)企业7家:中导光电、华卓精科、东方晶源、神州股份、上海隐冠、弥费科技、鲁汶仪器。猎奇智能注册获批待发行,中科信、思锐智能完成辅导验收,盛吉盛、通潮精密、微见先进、胜达克年内先后备案辅导。各类进度加总,2026年走上IPO轨道的设备企业已接近20家。
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  • 沃特世推进热分析及流变产品本土化生产,首批设备预计12月起交付
    沃特世材料科学事业部在上海举行本土化战略发布会,宣布TA仪器首批DSC、TGA、TMA、DMA及流变仪实现中国本土生产,预计2026年12月起陆续交付;产品遵循全球质量标准,服务半导体、新能源等材料表征需求,强调本土制造、服务与联合开发。
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  • 湾芯展2026:晶圆制造设备六大趋势
    2026湾芯展盘点晶圆设备六大趋势:AI与内存墙倒逼半导体向三维异构演进。1.架构突破极限迈向3D堆叠;2.离子束加工延伸光刻极限降本;3.ALD实现原子级沉积;4.混合键合追求50nm精度与无损剥离;5.量检测升级为核心生产装备;6.AI设备小脑实现闭环自决策。产业正深度融合设备、工艺、材料与AI算法,共同破解后摩尔时代物理瓶颈。
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