半导体设备_半导体设备是什么意思

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浦东千亿半导体龙头，筹划重要收购
中微公司宣布计划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，此举旨在加强双方在CMP设备及相关技术上的合作，进一步巩固公司在半导体设备领域的领先地位，目标是成为全球一流的半导体设备平台型企业。

张通社

325

12/22 14:48

半导体设备 CMP
半导体设备零部件供应商统计：电源、离子源（51家）
国内半导体设备电源供应商注册IPO，凸显电源模块的重要性；射频电源在刻蚀、CVD等领域广泛应用，精度和功率影响工艺结果；高端市场主要由AE、MKS垄断，但国产供应商正逐渐合作，未来发展值得关注。此外，等离子源供应商数量从37家增至51家，详情见知识星球云盘。

半导体综研

238

12/22 14:26

半导体设备零部件供应商
中微，重大并购！
中微公司计划收购杭州众硅，以完善其业务矩阵，打造半导体设备平台型巨头。杭州众硅专注于高端CMP设备，填补中微公司在湿法工艺领域的空白。此并购有助于中微公司实现干法、湿法设备全覆盖，为其长期战略规划添砖加瓦。尽管存在不确定性，此次交易被视为中国设备企业提升竞争力的典范。

芯通社

779

12/22 09:42

半导体设备 CMP
海外主要半导体设备公司营收排名：一言难尽...（2025-Q3）
半导体设备公司Q3财报分析：ASML营收增长放缓，AMAT下滑明显；封装领域萎靡，测试设备分化显著。全球半导体设备市场预计未来增长放缓，芯片市场供需紧张可能加剧。

半导体综研

504

12/17 16:43

半导体设备
国产半导体设备，大举进军HBM
在AI算力需求爆发的驱动下，高带宽存储器（HBM）成为大算力芯片的“性能基石”，迎来黄金发展期。HBM凭借TSV、3D堆叠及先进封装等关键技术，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代的存储核心。然而，HBM的高度复杂制造工艺对半导体设备提出了严苛要求，但也为国产设备商打开了战略切入窗口。随着AI驱动HBM扩产，相关设备迎来机遇，国内多家半导体设备企业在刻蚀、沉积、键合、检测等领域取得突破，助力国产HBM芯片产业化进程。尽管国产设备在工艺精度和技术代差上仍有差距，但在政策、产业和技术的协同发力下，国产设备商有望在全球HBM市场竞争中占据重要地位，推动我国半导体产业的高质量发展。

半导体产业纵横

1490

12/15 11:33

半导体设备 HBM

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