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最近美国SIA公布了7月份的全球半导体器件市场的数据：
从走势上看，反弹势头已经非常明确了：
中国大陆市场的数据也是顺势一路向好：
整体形势略好于我之前的预期，所以我也因此调整了预测走势。根据我最新的预测，今天全球市场的同比下滑幅度依旧有11.5%之多
从市场产品分布趋势看来，DRAM和NAND市场在Q2的触底反弹为整个器件市场的回暖做出了重要贡献。这主要是得益于几大供应商的产能削减和人工智能带来的HBM市场红利（数据来源：DramExchange）
SEMI公布的硅晶圆出货面积也在Q2略有回升，但幅度不大。这说明全球实际产能的回升幅度不大
由于产能回升速度缓慢，全球半导体制造公司扩产意愿不高，导致半导体设备的销售额在Q2保持继续走低的态势（数据来源：SEMI）
相对而言，中国大陆的设备采购量在Q2猛增，导致占比超过台湾地区和韩国，位列世界第一
不过根据我的预测，今年全球半导体设备市场在下半年的趋势虽好于我之前的预测，但依旧不容乐观
最后说一下我个人的观点：
1）这轮器件市场的回暖，一个主要原因是人工智能带来的高端GPU和HBM的大量出货，另一个原因是主要存储器供应商削减产能引起的产品价格上调。所以实际上全球的晶圆产能和出货数量反弹有限，而且这块的红利基本被有限几家龙头企业吃光了，二三线的中小企业，尤其是消费电子领域的供应商，基本没有享受到什么利益
2）我最近和很多国内企业交流，虽然工厂产能利用率较年初最惨淡的时候有明显好转，但依旧没有达到往年的正常水平。所以材料供应商这里稍微舒缓了一些，但多数中低端的设备上依旧在苦苦支撑。传统设备商在23年的业务大概率会低于22年，更不用说21年了
3）中低端企业的低潮应该已经开始了。我微信好友里已经有关厂停业转行的事件发生了。或许这还只是个苗头，正式的还在后面。所有企业第一要务是管理好现金流，切记、切记、切记
4）关于市场何时真正回暖，让国内中小企业普遍获益？我目前还没有明确结论，暂时估计是明年Q2吧。虽然目前还是有不小的困难，但我终究对于市场的恢复是有信心的。这确实需要一定的时间，大家一定要坚持到那个时候
衷心祝愿所有看到这篇文章的行业朋友，后面业务能够迅速好起来，再创新高！
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