全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

大会亮点

五大理由

今年最不能错过的用户大会之一

1. 主旨演讲

集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎

2. AI-HPC-Chiplet论坛

围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享

3. 高速高频系统论坛

覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案

4. 生态伙伴展示区

网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商

5. 礼物+奖品

从华为最新一代手机、平板、手表到GoPro、时尚双肩包，人人有奖

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

大会议程

技术论坛

技术演讲剧透

本届大会共安排了两个分论坛，高速高频分论坛，包括众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；AI、HPC、Chiplet分论坛，覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离揭秘。

分论坛A: 高速高频系统专题

分论坛B: AI、HPC、Chiplet专题

生态伙伴展示

被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，与芯和半导体一起，我们共同为您创造价值，助力您的产品成功。

已确定参展伙伴:

好礼及奖品