加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 收购过程有惊无险,博通“软硬一体”战略更进一步
    • 当半导体巨头开始拼“软实力”
    • 被忽视的半导体软件企业,能否抓住上位机会?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

690亿美元!博通吞下VMware

2023/11/27
1847
阅读需 13 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

来源:雷科技互联网组 | 编辑:Hernanderz | 排版:之秋

11月23日,芯片巨头博通正式宣布完成对虚拟软件服务商VMware的收购,交易规模约为690亿美元,其中包括610亿美元的协约收购价和后者80亿美元的债务。

待交易正式完成后,这将成为年内半导体行业规模最大的并购案,在整个科技史上也可以排到前三,仅次于微软收购动视暴雪的687亿美元和戴尔收购EMC的670亿美元(不含债务等额外开价)。

博通拿下VMware的目的很明确:补强软件技术层面的不足,实现“软硬一体”。作为储存芯片、半导体解决方案领域首屈一指的巨头,博通的硬件实力毋庸置疑,但软件并非其强项。将VMware收入囊中,全盘接手其技术、人才,是补强短板的最直接途径。

以博通和VMware的结合为切面,我们可以看到半导体行业新一轮并购潮的兴起,以及软件企业在这当中扮演的重要角色。当半导体巨头纷纷拼起“软实力”,半导体软件技术和软件企业,也迎来了自己的春天。

收购过程有惊无险,博通“软硬一体”战略更进一步

博通热衷并购,是业内公认的事实。曾有媒体打趣,博通的掌舵人陈福阳可能“24小时都在盯着屏幕寻找猎物”。最近十多年,无论市场环境是好是坏、半导体产业处于周期低谷还是顶点,都没有影响博通的并购热情。

这当中,赛门铁克和CA Technologies的并购金额分别达到110亿和189亿美元,Newport Communications、SiByte、Silicon Spic和NetLogic Microsystems等并购案规模也在10亿美元以上。当然,最经典的还要数2017年向高通发出的1300亿美元天价收购邀约,不过该交易最终被美国监管机构否决。

有鉴于此,博通这次敢冒着行业寒冬豪掷690亿美元拿下VMware,也不让人意外。回顾收购过程,和闹得满城风雨的微软、动视暴雪收购案相比,博通收购VMware一案耗时虽然也不短,但遭受的阻力要小得多,过程可以说是意外顺利。

2022年5月,博通宣布和VMware签署合并协议,拟以现金+股票的方式完成对后者的收购,并承担约80亿美元的债务。博通当时给出的预计收购周期为6-12个月,最终只推迟了大约半年的时间。双方的董事会和股东对这桩并购并没有太大的分歧,这一年多主要用来说服各国监管机构。

一年多游说下来,澳大利亚、巴西、加拿大、英国、欧盟和日本的监管机构都先后向博通亮起绿灯,就连最严格的中国监管机构也在近日终于松口。中国市场监管总局的官方说法是“有条件批准”收购案,条件是博通和VMware不得在无正当理由的情况下以任何方式搭售产品,或限制客户单独购买两家公司的产品。

和微软、动视暴雪收购案最大的差别就在于,博通和VMware并没有受到竞争对手轮番阻挠,业界也并未向监管机构施加额外压力。不过这并非业内对这桩世纪联姻的潜在威胁毫不上心,更像是有心无力的妥协——博通、VMware是各自领域的老大,市场份额遥遥领先,就算没有结合也没有一家竞争企业能将其拉下马,更没有人能半路截胡。

至于VMware到底值不值这个价,我们得从几个方面解读。

首先,是VMware自身的价值——考虑到其在服务器数据中心和虚拟化设施管理等领域的市场份额、稳定营收和利润,绝对符合一个优质标的的要求。

VMware成立于1998年,主营服务器计算虚拟化产品。2004年,VMware曾被EMC收购成为其全资子公司,后在ECM被戴尔收购后剥离。加入EMC、戴尔大家庭的时间虽然不长,但前者在IT行业的庞大人脉对VMware意义非凡。到VMware独立出来的时候,《财富》1000强公司有80%都是其客户。

2012年,VMware在时任CEO Pat Gelsinger(现任英特尔CEO)的操盘下提出“软件定义数据中心”的新战略,加速向云计算业务扩张、开辟SaaS新赛道,确立了虚拟化软件领导者的地位之余,业务范围也不断拓宽。

其次,还要考虑VMware对博通的价值——结合之后,博通软件层面的实力必然会大幅加强,让其朝着“软硬一体”的目标更进一步,这是最令博通心动的地方。

据外媒援引的消息人士爆料,VMware最令博通兴奋的是服务器虚拟化软件和多云能力,前者可以加强博通在储存适配器光纤通道适配器、公有云虚拟化软件等领域的话语权,在后者则能弥补在基础架构、SDI以及AI领域的不足。

中国市场监管总局之所以迟迟没有批准这桩交易,就是担心双方结合后会给虚拟化软件市场带来限制竞争和排他交易。只有得到博通的承诺后,才“有条件批准”并购。

从监管机构的谨慎态度,以及博通的豪掷千金不难看出,软件在半导体领域的重要性得到更多肯定,地位日渐提升。如博通一般“软硬一体”,会不会成为新的潮流?

当半导体巨头开始拼“软实力”

事实上,VMware从不甘于做私有云和虚拟化软件的老大,这些年一直在加大混合云、云原生应用和SaaS等领域的投入。如果博通能将现有的基础架构、安全软件等业务和VMware的产品、技术结合起来,就能给企业提供更丰富的选择,继而整合双方客户资源。

VMware的投资是有回报的,博通如今肯开出科技史上第三高的价格完成收购,足可见其软件技术及其商业化前景的肯定。在博通之外,高通、AMD、英特尔、英伟达等半导体巨头也在软件领域有大量投资。

巨头收购的软件公司和内部开展的软件研发业务,都围绕自己的主业和潜在增长点进行。比如高通正加大对自动驾驶软件公司的并购力度,是为了扩充智能驾驶市场份额。

去年4月,高通完成了对SSW Partners旗下的自动驾驶解决方案开发商Arriver的软件业务。加入高通后,Arriver原有的技术、产品和研发团队全部整合进高通汽车部门,负责加强其ADAS(全集成先进驾驶辅助系统)解决方案的软件研发实力。

高通高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal在收购完成后高兴地表示,Arriver的软件技术将成为高通骁龙数字底盘平台的重要组成部分。毫无疑问,高通是想在智能驾驶领域打造商业闭环,将触角延伸到芯片之外,打造芯片+软件算法+通信技术的一体化方案。

另一边,AMD接连向多家软件开发企业抛去橄榄枝,为的是加强AI实力。

光是今年下半年,AMD已先后完成对Mipsology、Nod.ai两家AI软件公司的收购。另据彭博社报道,AMD仍有更多潜在猎物。AMD高级副总裁、人工智能集团负责人Vamsi Boppana表示,Nod.ai会加强AMD的AI软件开发能力,有助于其部署高性能AI模型、为用户提供定制化服务。

英伟达收购软件企业的频率、涉及资金规模都不及AMD,但不意味着黄仁勋不重视软件。相反,英伟达从来就不是一家单纯的芯片、硬件企业,其对历代软件平台的投入有目共睹。

只不过市面上缺少Arm这种能改变行业格局的巨无霸,英伟达愿意把更多资源倾斜给内部研发团队。比如今年3月,英伟达就一口气推出了四款推理平台,都专门针对生成式AI进行了优化。

(图片来自英伟达官网)

毫无疑问,半导体巨头已经进入拼“软实力”的阶段,今后的大手笔收购只会多不会少。除了AI、智能驾驶、服务器虚拟化这些关联行业的优秀企业外,这股“软硬一体”风潮,还可能惠及另一个群体——专注于EDA等半导体底层软件技术的企业。

被忽视的半导体软件企业,能否抓住上位机会?

半导体是一个软硬件结合行业,底层的软件技术大多数时候不显山不露水,却是不可或缺的根基。比如被称为“芯片之母”的EDA软件,是芯片产业中最重要的一种工业软件,广泛应用于设计、制造、封测等各个流程的检验工作。规模再大、再先进的集成电路,都离不开EDA等工业辅助软件。

和材料、设备、硬件设计这些领域相比,半导体软件的关注度确实要低得多,发展速度也不算快。好在,业内巨头和资本市场越来越重视软件技术和软件企业,更多资金、资源开始流向相关领域。

以中国市场为例,2022年国内EDA软件企业投融资事件、总金额分别为14件和12.77亿元,今年则跃升至16件和18.47亿元。诸如华大九天、广立微、概伦电子和安路科技等头部EDA软件企业,近几年的营收、利润也稳步增长,技术得到更多业内同行的认可。

在海外,占据行业统治地位的EDA巨头不断收购优秀初创企业壮大自身实力,甚至一些EDA和IP公司也联合了起来。

比如今年5月,EDA软件领域的领头羊Cadence收购了长期合作伙伴、英国EDA企业Pulsic,后者专注于为高端定制芯片、高级节点芯片提供设计解决方案。IP厂商Arteris则在稍早的时候和EDA软件企业Semfore达成收购协议,前者是业内首屈一指的软件接口技术供应商,旗下客户主要为汽车SoC开发商,包括Mobileye、地平线、寒武纪等一批头部企业。

和前面提到的AI、智能驾驶、虚拟软件一样,半导体EDA软件技术和企业得到更多关注,也和时势有直接关系。最直接的原因是随着晶圆代工制程加快迭代,半导体厂商也越来越倾向于基于先进节点设计芯片,这就不得不面对测试难度加大、试错成本上升等问题,也要求软件提高性能,分担芯片设计企业的风险。

目前,各个半导体巨头向底层软件技术企业投入的资源还比不上AI、自动驾驶等热门领域,但假以时日,情况还有可能发生改变。因为历史经验告诉人们,抵御寒冬有几个最简单的办法:报团取暖、兼收并蓄,总之就是要努力壮大自身实力,补强技术短板。

在半导体的上一个繁荣周期里,晶圆代工是受惠最多的技术分支,带动关联的半导体设备先进封装等产业更上一个台阶。相关的企业 收获更多资源,自然会努力加快研发、迭代速度。软件技术的突破,绝对值得期待。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
1731110060 1 Molex Connector Accessory,
$6.79 查看
VKP472MCQERUKR 1 Vishay Intertechnologies CAPACITOR, CERAMIC, K4000, 0.0047 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
TP-108-02-1-T 1 Components Corporation Interconnection Device, ROHS COMPLIANT
$1.28 查看
博通

博通

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

公众号雷科技(ID:leitech),关注智能生活和前沿科技,让每个人都能享受科技的乐趣