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前段时间，国内新增了6个IGBT项目（.点这里.）；近日，国内又有多个汽车功率半导体实现即将投产、签约、开工，共计7个项目，总投资金额超115亿元。
达新半导体：6英寸IGBT生产线项目
3月12日，重庆市涪陵区一个“6英寸lGBT功率半导体生产线项目”公布环评报告表。
据了解，该项目投资约20亿元，项目建设单位为重庆新陵微电子有限公司。公开资料显示，2022年8月，宁波达新半导体在重庆成立项目公司新陵微电子，计划建设6英寸IGBT功率半导体生产线，预计年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆。
据“行家说动力总成”此前报道，2023年4月6日，该项目研发中心已经入驻办公，预计今年12月完成部分设备安装调试，实现试生产。
芯晟半导体：8英寸功率器件项目
3月11日，浙江芯晟半导体科技有限责任公司发布公告，公开旗下“8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目-弱电工程包”招标信息。公告显示，该项目中标单位为上海牧泰信息技术有限公司。
据了解，该项目属新建性质，总投资31.8亿元，租用嘉兴嘉科微电子科技有限公司 67651.32 m2厂房，购置光刻机、涂胶显影机、干法刻蚀机、湿法刻蚀机、离子注入、溅射机、PECVD、扩散炉等设备，年产36 万片 8英寸功率器件特色半导体。
增芯科技：12英寸晶圆生产线项目将投产
3月11日上午，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在增城经济技术开发区举行光刻机搬入活动，标志项目顺利进入调试投产准备阶段。
据悉，该项目一期总投资70亿元，建成后将具备年产24万片 12英寸晶圆的生产能力，产品主要应用于汽车电子、物联网、类工业、消费电子等领域。该项目于2022年年底动工，预计今年6月通线，12月底完成第一批有良率产品下线，交付客户。
陶陶科技：陶瓷基板研发生产项目签约
3月11日，据“常熟经开区发布”消息，陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。市委常委、经开区党工委副书记、管委会副主任陈国栋出席并见证签约。
据了解，该项目总投资10亿元，一期项目投资6.5亿元，固定资产投资达5亿元，建设4万m2高端研发与生产设施。项目达产后预计年销售达15亿元，年税收达7000万元。
公开资料显示，深圳陶陶科技有限公司是中国领先的先进陶瓷材料综合解决方案提供商，是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品广泛应用于汽车电子、半导体、新能源、医疗器械等主流行业。
志豪微电子：IGBT新厂房开工
3月8日，据“志豪微电子”消息，他们的新厂房18号楼净化车间开工仪式在4楼车间隆重举行。航天科技(惠州)工业园发展有限公司领导、志豪微电子领导班子及职工代表、项目施工方与监理单位共同见证这一时刻。
据了解，志豪微电子于2022年5月24日在广东惠州仲恺高新区成立，前身是控股集团2020年在康惠（惠州）半导体有限公司成立的IPM封装研发中心，该公司将致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。
安疆电子：车规半导体项目签约
2月28日，据“欧潭融媒”消息，赣州经开区举行2024年第一批招商引资项目集中签约活动。本次共计签约项目16个，签约金额共计54.5亿元。其中涉及一个车规半导体项目——安疆电子车规功率半导体研发及产业化项目。
据了解，该项目由安疆电子科技（苏州）有限公司负责，总投资3.5亿元。该项目将设立和运营汽车功率半导体创新研究院，主要从事新一代车规级功率半导体芯片和模块设计、新能源汽车驱动电机控制器技术研发、生产、销售等业务。
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