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近日，SiC领域的5起合作成果落地：
● 蔚来&芯联集成：联合研发的SiC模块C样成功下线；
● 天岳先进&长三角：长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心揭牌，推动碳化硅技术发展。
● 科友&俄罗斯N公司：双方达成合作，开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目；
● 小米集团&阿基米德：双方将在小米汽车等领域就SiC等半导体技术深入合作。
● 赛米控丹佛斯&骄成超声：双方就半导体超声波焊接、检测解决方案进行了深入的交流。
蔚来&芯联集成：SiC模块下线
4月7日，据“芯联集成”官微消息，“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”于3月29日在芯联集成绍兴总部成功举行。
蔚来高级副总裁曾澍湘、芯联集成总经理赵奇共同出席并启动了SiC模块C样下线揭幕仪式，并分别发表了致辞。其中曾澍湘表示，双方联合开发的SiC产品即将迈进量产时刻；赵奇也表示，芯联集成联合其他合作伙伴将继续尽全力为蔚来汽车SiC自研项目顺利SOP量产做好充分准备。
据悉，蔚来自研SiC模块C样件的下线代表着双方的合作取得阶段成果。根据“行家说三代半”今年1月报道，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，支持蔚来布局900V高压纯电平台以及全面升级1200V SiC功率模块。
天岳先进&长三角：SiC联合创新中心揭牌
3月27日，天岳先进官微宣布，旗下子公司天岳半导体与长三角国家技术创新中心共同成立的“NICE-天岳半导体联合创新中心”在2024临港科创大会上正式揭牌。
据介绍，该联合创新中心将聚焦碳化硅半导体领域关键核心技术攻关，在资源聚集、创新模式、人才培养等方面开展合作，助力长三角一体化高质量快速发展。
值得一提的是，天岳先进位于临港新片区在建的碳化硅相关项目已入选2024年临港新片区重大项目——2021年，天岳先进开启IPO进程，并且拟募资20亿元、总投资25亿元，在上海临港建碳化硅半导体材料项目，扩产产能（规划SiC衬底产能约30万片/年）。2022年3月，该项目已成功封顶。
2023年5月，临港新片区管理委员会对外公示了《关于“天岳半导体碳化硅半导体材料项目（调整）”》的环评审批意见，根据公告，天岳先进将进行产能调整，6英寸碳化硅晶片生产规模扩大至96万片/年，产能将增加220%。
科友半导体&俄罗斯N公司：开展8吋碳化硅籽晶项目
4月3日，科友半导体宣布，他们于3月27日与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。科友半导体董事长与俄罗斯N公司创始人出席了在哈尔滨科友半导体举行的签约仪式。
科友半导体表示，通过与俄罗斯N公司的合作，他们将研发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低8英寸碳化硅晶体内部的微管、位错等缺陷密度，从而提高晶体生长的质量和良率，并推动碳化硅长晶炉体及工艺技术的优化与升级。
此外，在今年3月，科友半导体还宣布了2大喜讯——一是成功拿下了超2亿元的出口欧洲SiC长订单，首批产品将在4月交付；二是顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，进军新能源汽车芯片衬底市场。
小米集团&阿基米德：将就车规SiC技术展开合作
3月18日，阿基米德半导体透露，公司高层一行受邀参访小米集团，与小米集团新业务部、小米汽车等主要负责人进行交流和会谈，推动SiC先进半导体等相关业务的合作。
据介绍，双方在深度交流后一致认为，通过深入合作共同研究SiC等先进半导体技术，可为智能电动汽车、机器人等业务的发展带来新的动力。
前2日，“行家说三代半”深度剖析了小米汽车的SiC供应链及技术路线（.点这里.），小米或能成为汽车界的“鲶鱼”，加速汽车行业“卷”碳化硅主驱配置，为碳化硅行业带来巨量的市场机会。
目前，小米投资的碳化硅企业包括瞻芯电子、积塔半导体飞锃半导体及杰平方等。
赛米控丹佛斯&骄成超声：就超声波焊接、检测等进行交流
1月29日，骄成超声宣布，赛米控丹佛斯全球副总裁一行七人前往骄成超声参观考察，且双方就半导体超声波焊接、检测解决方案进行了深入的交流。
本次交流，赛米控丹佛斯重点关注超声波技术在半导体领域的前沿技术。骄成超声介绍了其自主研发的半导体端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、超声波铜线键合机、超声波铝线键合机、超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）等半导体行业设备，并邀请赛米控丹佛斯到生产车间现场参观和测试演示。
赛米控丹佛斯一行对骄成超声在超声波领域的技术实力给予了高度评价，并对骄成超声的超声波半导体设备表达了认可和期待，将推动双方后续进一步合作。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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