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作为国内首批涉足嵌入式存储领域的企业之一，江波龙嵌入式产品线近年来经历了从技术型向市场导向的重大转变，尤其在工业、车规级以及消费级市场中取得了显著的成绩。
2024年4月9日，在全球电子信息产业的盛会——第十二届电子信息博览会(CITE2024)上，江波龙嵌入式存储事业部的商业拓展总监钟山先生接受了与非网记者的采访。钟总详细介绍了江波龙在各个市场领域的现状和发展。“基于过去十多年里广泛的布局，江波龙在嵌入式存储产品的市场份额有着突出表现。” 钟总表示，据中国闪存市场的报告显示，2022年江波龙的eMMC&UFS市场份额已经攀升至全球第六。
经过几年的发展，江波龙的eMMC和UFS产品已通过了AEC-Q100车规级可靠性标准测试，并成功进入整车厂供应商体系。钟山先生自豪地表示：“2019年是江波龙产品线全面转型的元年，从消费类电子产品开始量产工规级、车规级eMMC，在市场覆盖面实现了突破。”特别是车规级存储产品，2019年，江波龙正式进军汽车存储领域。2020年江波龙率先在国内发布车规级eMMC存储芯片，2022年又发布了车规级UFS存储芯片，现在江波龙的车规级eMMC、UFS已经量产出货。钟总对此表示：“江波龙在车规级存储的布局，不仅代表了半导体产品的品质要求，也意味着公司整体质量体系的全面提升。”
在嵌入式存储产品的市场分布上，江波龙已在不同的市场段进行了明确的布局。特别是在汽车市场，公司顺应汽车行业电动化、智能化和网联化的趋势，已满足了包括AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多项严格的车规体系标准，为汽车行业创新提供支持。此外，江波龙在消费电子领域，尤其是针对AI手机和其他高性能终端设备，正在推出更高容量和速度的存储解决方案，比如正在试产中的LPDDR5产品，目标是满足手机厂商对更高存储需求的追求。
江波龙嵌入式产品线四大竞争优势
江波龙嵌入式产品线在多个市场的快速增长，得益于于其多年来多方面的综合优势和积累，钟总大概总结了四点：
一、产品竞争力:
江波龙的eMMC产品覆盖消费级、工业级和车规级市场，能够满足从高端智能手机到汽车电子等不同应用场景的需求。江波龙的eMMC和UFS存储解决方案在设计和固件算法开发上特别考虑了高负荷运行和极端环境条件，确保了产品的高可靠性和低故障率，并已通过AEC-Q100标准认证，能在-40℃至+105℃的温度范围内稳定工作，满足汽车行业的严格要求。
二、技术服务优势:
对技术创新和研发的持续投入是其主要优势之一。江波龙不仅拥有强大的自研能力，涵盖主控芯片/固件开发、晶圆分析、硬件设计，而且还不断引进新技术、新材料和新工艺。2023年，尽管市场环境压力巨大，江波龙仍大力投资研发，推动产品和技术的不断升级。据介绍，江波龙子公司慧忆微电子成功研发出WM6000和WM5000两款主控芯片，这些使用先进制程技术的产品在行业中处于领先地位。此外，江波龙在固件算法的创新上具有核心知识产权，涉及接口协议、晶圆管理、功耗与性能调优等多个关键技术领域，极大提升了产品的性能和可靠性。
三、客户服务优势:
在客户服务方面，江波龙在全球设有多个分支机构，能够提供接近本地化的服务。这种全球布局使得公司能够快速响应不同区域客户的需求，提供定制化的服务解决方案。与主流的芯片制造商深度合作，保证了江波龙产品的广泛兼容性和高可靠性，这在非可插拔的嵌入式存储市场中尤为重要。
四、全链条整合能力:
通过并购和自建的高端封装测试与制造基地，如元成苏州和智忆巴西，江波龙实现了从芯片设计、封测到生产制造的垂直整合。这种全链条服务不仅提升了生产效率，也加强了供应链的稳定性，确保了从半导体存储技术的研发到最终用户交付的每一个步骤都能达到行业领先水平。
AIGC爆发将如何影响存储技术？
在采访中，江波龙嵌入式存储事业部商业拓展总监钟山对未来一年内的UFS市场及技术趋势给出了预测。他指出，随着5G、AI、大数据和自动驾驶等新技术领域的快速发展，市场对存储介质的要求也在提升，需要的是高性能、大容量和低功耗的产品。UFS已经成为存储产品的主流，尤其在手机领域，UFS 2.2是5G入门级产品的主流选择，而UFS 4.0则成为旗舰手机的首选，其市场份额在持续增长。
对于AIGC应用的快速爆发，钟山表示，这一趋势促进了AI PC/手机的快速增长，并帮助端侧设备解决了数据安全和延迟问题，同时也对端侧设备提出了更高的存储性能要求。目前大模型落地需求增长，特别是需要大容量的内存空间来部署数十亿参数级别的模型，例如常见的7B和13B模型分别需要4GB和7GB的内存空间。
这些发展对嵌入式存储产品提出了新的技术要求：
AIGC对嵌入式存储产品的技术要求，来源：与非网整理
如何通过“TCM模式”确保稳定供应？
钟山分析，受存储周期波动和终端需求下滑的影响，过去两年上游晶圆原厂面临巨额亏损并减产，这导致了大容量NAND Flash wafer的供应开始紧缺和价格上涨，从而对UFS产品的成本和供应带来了挑战。尽管如此，江波龙通过与上下游供应商建立长期稳定的合作关系，紧密拉通合作伙伴的信息，确保了关键原材料的稳定供应。此外，公司还联合存储生态合作伙伴共同打造新的存储TCM（技术合约制造）商业模式，为核心客户项目的稳定供应和量产提供了新方案。
钟山特别介绍了江波龙从传统的定制化客户开发模式，向TCM模式转变的过程及其背后的战略考量。
据介绍，TCM合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付。
钟山表示，江波龙的TCM模式主要面向Tier1客户，通过提供互补性资源，连接起原厂与终端客户。此外，公司为适应新模式做了组织架构的调整，传统定制化和销售业务被调整至全资子公司迈仕渡电子，江波龙则更专注于作为存储解决方案与服务平台的角色。
钟山指出，这一转变是为了更好地满足Tier 1客户对稳定供应和高效服务的需求。他解释说：“为了给客户提供更稳定、高效的存储解决方案，江波龙与上游存储晶圆厂共同推进向TCM合作模式的转型升级。这种模式强化了上游原厂与下游核心客户之间的直接供需对接，确保了供应的确定性。”
这种模式的转变意味着江波龙不仅需要在技术、制造、服务和质量等方面有足够的实力，还要整合上游原厂到下游应用的复杂中间环节，以提高经营效率和客户满意度。钟山补充说：“随着技术深入，我们越发需要从源头掌握独家方案，提升效率；同时，通过定制化服务来进一步提升交付效率和降低交易成本，就需要综合性服务来提供。”
如何通过布局持续拥有核心竞争力？
展望未来，江波龙嵌入式存储事业部正通过一系列战略举措在全球市场上巩固并提升其竞争力。钟山表示，江波龙正在通过加大在嵌入式存储技术研发的投入，拓展国际市场业务，以及不断创新其产品以满足日益增长的市场需求来维持其在激烈市场竞争中的领先地位。
为了在全球半导体存储市场中进一步提升地位和影响力，江波龙持续开发具有更高性能、稳定性、可靠性的嵌入式存储产品，并在降低成本方面取得显著成果。通过这些努力，公司成功满足了市场的需求，并在技术上保持了先进性。
具体到产品和市场布局，江波龙紧抓QLC NAND Flash市场的快速增长机会，引进了先进的3D QLC技术，首先应用于eMMC产品中，旨在满足终端应用在存储容量及成本效益方面的需求。此外，随着5G手机对于更大存储容量的需求增长，江波龙已经启动了FORESEE UFS 2.2的大规模量产，并期望在未来几年内能够实现UFS 3.1和UFS 4.0的量产，以提供高性能、大容量的存储方案。
江波龙还通过两次战略并购显著增强了其在封测领域的能力，并通过整合存储产业链的全线业务来确保供应链的安全和效率。这些并购不仅补足了公司在封测方面的短板，还通过与第三方代工厂的合作，加强了江波龙的生产能力，确保了产品的质量与供应稳定性。
对于未来发展，江波龙还计划推出适用于海量可穿戴设备的超小尺寸、超低功耗的存储产品以及复合存储解决方案，以满足市场对存储技术多样化的需求。这些新产品和技术，在TCM经营模式的支持下，将为公司打开新的增长点，推动其持续发展。
综上所述，通过全方位的技术实力、产品竞争力、客户服务和产业链整合能力，江波龙在全球半导体存储产业中构筑了坚实的竞争优势。这些核心优势使得江波龙不仅能满足当前市场的需求，还能迅速适应未来技术的发展趋势，保持其作为行业领导者的地位。
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