先进封装，“先进”在哪？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：经常听到先进封装这个名词，那么先进封装包含哪些类型的封装呢？什么是先进封装与传统封装？传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

先进封装之所以被称为“先进”，主要体现在以下方面：

1，高集成度，先进封装技术可以在一个封装体内集成多个芯片，也可以将多个芯片垂直堆叠起来，显著减少了封装尺寸和重量。

2，工艺方法更多元，与传统封装不同的是，先进封装的做法结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，制程更灵活，对于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先进封装的工艺。

3，更优的导电与散热性能。垂直互连减少了芯片间的信号传输距离，提高了信号速度和可靠性。先进封装有哪些常见类型

1，倒装芯片（Flip chip）

2,系统级封装（System-in-Package）

3,  2.5D与3D IC封装

4，WLP(Fan-In ,Fan-Out )

5，POP(Package on a package)

6,等等

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