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第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛议程发布

2024/07/26
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每年一度的国产嵌入式操作系统论坛即将在杭州滨江举办,今年是第六届了,又是中国嵌入式系统新朋老友相聚的时刻。大模型催生AI走人千家万户、唤醒端侧AI的需求爆发。以机器人无人驾驶智能制造为代表的智能嵌入式系统快速发展,操作系统在智能系统正在发挥越来越大的作用,嵌入式操作系统急需升级换代适配智能系统技术和应用架构的新发展。

第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会(总第30次)主题是“开启全新AI时代、智能嵌入式操作系统的研究与应用”,我们将聚焦人工智能物联网与嵌入式操作系统技术和生态发展,智能机器人基础软件平台最新研发成果。主办方邀请到国内从事操作系统与嵌入式智能系统研究、产品开发以及机器人领域的知名专家和学者参与论坛的主题演讲和嘉宾讨论,论坛预计150-200参会者。

支持媒体

电子产品世界》、电子工程世界网、与非网、21IC电子网、爱集微、芯师爷、电子发烧友网和《嵌入式技术与智能系统》。

论坛时间和地点

2024年8月20日全天

论坛将在北航杭州创新研究院(杭州市滨江区长河街道炬航弄99号)会议中心举办。

会议报名

https://www.huodongxing.com/event/2765885310300?qd=wxhb&td=2425318442676

温馨提示:本次论坛是2024 RISC-V 中国峰会(8月21-23日 杭州)同期活动之一,参会朋友们可一并安排行程。

参会须知

论坛免注册费,参会者差旅和住宿自理,会议当日主办方在校内提供工作午餐。

会议协议酒店,会议邀请函(公章)以及会议最新信息,请添加嵌入式系统小编微信: esbf123 ,加入2024杭州会议群(添加时注明名字+单位)。最新会议信息和往届会议PPT访问 https://www.esbf.org/

2024.8.20我们在杭州滨江欢迎朋友们的光临!

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PMR209MC6220M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.22uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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CGA3E3X7S2A104K080AB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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CGA5L1X7R1E106K160AE 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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