一个不错的赛道，全球封装贴片键合设备供应商汇总（2025）

最近在更新半导体设备市场数据，我发现在我追踪的全球各大海外设备公司里，毛利最高的居然是做封装设备的荷兰BESI（见下图）和其它两家ASMPT、K&S相比，其65%的平均毛利率（2024年度）可谓是鹤立鸡群的存在

以下是全球前五大前道设备厂商、两大测试设备厂商的毛利率对比数据。由图可见，即便是和这些企业相比，BESI的毛利率居然也是遥遥领先

作为先进封装设备主要供应商之一，BESI的毛利率从2012年的40%，一路上涨到2024年的65%，充分反映了最近10年来半导体先进封装行业的超高速发展 -- 这个领域值得我们认真研究和对待BESI在先进封装领域最主要的产品是各种贴片键合设备，所以我特意再次整理了这个领域的设备供应商数据，供大家（尤其是一二级市场投资人、相关设备厂商的从业人员）参考

全套的全球封装半导体供应商&产品分类（381家供应商、38个细分品类）的完整信息原始EXCEL文档，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式

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