芯耀
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近日，由盖世汽车主办的2025第五届汽车芯片产业大会在上海汽车城盛大召开。本次大会以“芯”动汽车 智引未来为主题，围绕车规级芯片标准与安全认证、MCU、车企自研芯片、辅助驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体以及SiC功率器件等前沿话题，展开深度交流与探讨。
经纬恒润受邀出席此次盛会，作为连接芯片硬件与整车功能的“软件桥梁”，为与会嘉宾带来精彩纷呈的技术分享。
汽车产业正加速向电动化、智能化转型，在这一过程中，车规芯片与底层基础软件的重要性日益凸显，成为支撑智能网联汽车发展的关键技术基础。
经纬恒润基础软件专家赵彦安，在大会上发表了《基于车规芯片的基础软件解决方案》主题演讲，系统介绍了在车规芯片上的汽车基础软件方案，包括AUTOSAR AP平台、AUTOSAR CP平台、信息安全、功能安全、实时操作系统、Hypervisor等，并就经纬恒润在车规芯片基础软件领域的实践与成果进行了分享和交流。
经纬恒润基于车规芯片的基础软件方案
基于车规芯片的基础软件方案
经纬恒润自主研发的基础软件产品，包括AUTOSAR Adaptive Platform和AUTOSAR Classic Platform，以及AUTOSAR全栈研发工具链，旨在为行业提供国产自主基础软件解决方案。
经纬恒润HIRAIN OS软件平台解决方案
自研工具链
目前，经纬恒润车规基础软件已成功适配了PowerPC、ARM、TriCore、RH850、ARC、RISC-V等多种内核，支持超过80款芯片，凭借前瞻性的技术布局和深厚的研发实力，在车规芯片上实现了符合AUTOSAR标准的汽车基础软件。同时，经纬恒润也已与多家芯片厂商达成战略合作，针对OS、Hypervisor、HSM等进行软件适配。
未来，经纬恒润将持续深耕基础软件生态，通过扩大与产业链伙伴的合作，芯软结合，推进车规芯片与基础软件产业的发展，共同构建开放、共赢的汽车软件生态，为中国智能汽车产业的持续创新与全球竞争提供底层支撑。
