芯耀
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格罗方德推进中国市场推进 “China for China” 战略。全球第五大晶圆代工厂格罗方德（GF）于9月24日在上海举行的技术峰会上中国区总裁胡维多宣布与中国晶圆代工厂增芯科技（Zensemi）合作，专注于成熟的40nm工艺技术，用于汽车电子领域的CMOS产品。
由格罗方德负责技术授权，增芯负责代工生产。
头部代工企业-晶圆尺寸与制程
汽车 CIS 主要采用 12 英寸晶圆生产（占比约 92%），少量使用 8 英寸晶圆（约 8%），与消费电子 CIS 产能平台部分重合，但需满足汽车级可靠性要求。
制程节点集中在成熟制程，技术节点覆盖 180nm-22nm，其中 40nm等成熟制程因成本低、稳定性高，成为汽车CIS 主流选择如格罗方德的40nm工艺技术。
中芯国际与华虹半导体，二者合计占据全球晶圆代工市场约 8% 的份额，是中国大陆汽车 CMOS 芯片代工的核心力量。中芯国际、华虹无锡 Fab 9 等新厂投产后，2025 年成熟制程产能将占全球 25% 以上，且专门针对车规芯片的 90-28nm 成熟制程产线到 2026 年将扩产至每月 45 万片，可满足自动驾驶域控制器芯片 65% 的国内需求，其 40nm 及以下工艺节点产能利用率已达 93%，较 2023 年提升 18 个百分点，为汽车 CMOS 芯片（多采用 40nm 等成熟制程）提供重要产能支撑。
车规级CMOS 分辨率分布
当前汽车前向高级驾驶辅助系统（ADAS）主流分辨率为 3MP，2021-2023 年已呈现向 5-8MP 升级的趋势，未来进一步向 12MP 突破。
基础功能如自动紧急制动（AEB）、泊车辅助 / 高速公路辅助多采用 3MP 摄像头；面向行人检测、更高阶避障需求的场景，需更高分辨率支持。
应用场景技术分化
车外 ADAS：前向摄像头作为核心感知部件，需兼顾长距离探测与高动态范围（HDR），技术上依赖高分辨率、低噪声的 CIS，同时需适配激光雷达（LiDAR）、雷达等多传感器融合方案。
车内场景：涵盖驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）、手势识别、面部认证等，部分场景需 2D 或 3D 摄像头支持；其中 DMS 因 2026 年欧洲将其纳入强制要求、2024 年中国 C-NCAP 首次纳入评分体系，推动低功耗、小型化 CIS 技术落地。
技术路线与材料拓展
堆叠技术成为主流：2023 年汽车 CIS 生产中 76% 采用堆叠结构，且向 3D 堆叠方向演进，同时前照式（FSI）与背照式（BSI）生产占比保持稳定，平衡成本与性能需求。
新兴技术探索：短波红外（SWIR）成像技术因在恶劣天气（如雾、雨）下的优势，已成为汽车领域潜在方向，但目前尚未实现商业化，需突破成本与量产工艺瓶颈。
市场规模与增长分析
汽车 CIS 是 CMOS 图像传感器行业增长最快的细分领域之一，2023-2029 年复合年增长率（CAGR）达 14.0%，显著高于整体 CIS 市场 4.7% 的增速。
2023 年汽车 CIS 市场规模约 10.48 亿美元，预计 2029 年将增长至 31.55 亿美元，增长动力来自自动驾驶级别提升（L2 + 及以上渗透率增加）、单车摄像头数量增多。
