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从光谷到张江,更像是一次主动的“奔赴”。
近日,武汉芯必达微电子有限公司完成一系列工商变更,更名为上海芯必达微电子有限公司(以下简称“芯必达”),办公地址落定中国(上海)自由贸易试验区,登记机关也同步变更为自贸区市场监督管理局。
芯必达成立于2022年,是国内首家实现计算控制、模拟功率、SBC全栈芯片产品量产的汽车芯片设计公司,短短数年完成从技术突破到规模化出货的跨越,量产车规芯片覆盖头部车企供应链,成为车规芯片国产替代浪潮中的新锐力量。
踏浪国产替代3年跑出车规芯片发展快车道
芯必达创始人万铁军,是联发科汽车电子事业部的初创成员之一。他早年主导过数十款国产汽车芯片的研发与量产,亲历了国产汽车芯片从无到有的过程。
2022年,他带着“做国产汽车芯片”的理想,回到了家乡湖北创办了芯必达,并确立了清晰的赛道方向,聚焦国内鲜少有人涉足的智能SBC芯片领域。SBC,即系统基础芯片,它将电源管理、计算控制和通信功能集成在一颗芯片里,相当于一个“超级单芯片”。
彼时,正值国产汽车芯片的春天。随着新能源和智能网联汽车的爆发,一辆电动车所需的芯片数量从传统燃油车的六七百颗飙升至一千六百颗以上,高端车型甚至超过三千颗,而国产化率尚不足10%,市场空间巨大。
芯必达的发展速度,某种程度上印证了万铁军对产业的判断。成立仅一年多,公司便率先在国内推出了汽车智能SBC芯片并实现量产出货,成为当时国内车规级芯片领域的一个标志性突破。
这款自主研发的SBC芯片,成功攻克了三大行业技术难题:一是高压电源设计与低压控制电路的兼容问题,实现宽电压范围稳定供电;二是高压通信接口的抗干扰设计,保障数据传输可靠性;三是嵌入式MCU与模拟电路的协同优化,提升系统响应速度。
架构创新带来的产品优势尤为显著。相较传统解决方案,它能节省30%-50%的PCB空间、降低20%以上能耗、减少20%系统成本,同时让产品可靠性提升3倍、车企设计周期缩短40%、后期维护效率提高50%,精准切中车企降本增效与提升产品性能的核心需求。
技术突破快速转化为市场成果。截至目前,芯必达已实现8款车规芯片量产,产品出货量突破2000万颗,成功打入东风、小鹏、理想等头部车企的供应链,成为其核心芯片供应商之一。
根据企查查的变更记录,企业经营范围也进一步拓展,在原有集成电路芯片设计、软件开发的基础上,新增集成电路芯片及产品销售、集成电路销售等板块,同时丰富了技术服务、开发、咨询等业务范畴,形成覆盖芯片设计到产品销售的完整业务布局。
如今的芯必达,已搭建起结构完整的团队,涵盖产品规划、芯片设计、系统与算法开发、生产与质量控制、产品销售、售后服务等全业务环节,为企业持续发展奠定了基础。
不止于一颗SBC芯片,从“单点突破”到“系统布局”
汽车半导体市场的需求多元化,以及汽车电子电气架构从“分布式架构”向“域集中式”的演进,要求芯片企业必须具备多品类产品研发能力和前沿技术布局眼光。
芯必达并未止步于SBC芯片的单点突破,而是以核心技术为基础,构建起覆盖SBC芯片、模拟功率芯片、计算控制芯片的全栈产品矩阵,同时提前布局下一代域控制器芯片,紧跟汽车产业技术升级的步伐。
在核心的SBC芯片之外,芯必达针对新能源汽车产业发展特点,在模拟功率芯片领域打造了高耐压、低功耗的电源与驱动芯片,精准适配新能源汽车电池的各类电压与功率转换场景,满足新能源汽车对芯片能效和稳定性的严苛要求。
在计算控制芯片领域,公司基于ARM内核开发的车规MCU,已顺利通过AEC-Q100可靠性认证与ISO26262功能安全认证,目前该系列芯片已在车身控制、智能座舱、底盘等汽车核心场景实现批量应用。
芯必达的产品快速落地并获得市场认可,源于其贴合产业需求的研发模式。在产品定义阶段,企业便与头部车企开展深度共创合作,将整车实际应用场景的需求精准导入芯片设计环节,让技术方案从源头就与车企需求高度契合,避免了芯片研发与整车应用脱节的行业痛点。
研发过程中,团队依托多所高标准专业实验室,针对汽车行驶中的极端工况与复杂环境开展系统的可靠性测试,持续积累对芯片故障模式、边界性能与长效运行的深层认知,不断夯实产品的一致性与可靠性。
这套从需求导入到测试验证的闭环研发流程,让芯必达的产品研发效率大幅提升,也推动团队形成了从系统需求到芯片实现的全链路设计能力,沉淀了属于企业自身的核心技术know-how。
面对汽车产业转型升级浪潮,芯必达的研发布局已面向未来。域集中式架构成为主流后,域控制器芯片作为整车的“数字中枢”与“决策大脑”,成为新的技术制高点,其核心挑战在于打破不同计算内核、功能安全等级与处理带宽之间的技术壁垒。
芯必达的技术团队已成功攻克异构计算架构设计与高带宽片上互连技术,构建起具备强大算力、功能安全与信息安全的域控芯片平台。该平台可根据车企需求灵活配置,精准覆盖车身域、动力域及智驾域等核心场景,实现硬件资源的高效利用和软件功能的动态分配。
这样的布局,让芯必达从单一的关键芯片供应商,升级为能够为车企提供面向未来E/E架构的顶层芯片解决方案的合作伙伴,以底层技术创新推动整车电子电气架构的变革
资本持续加码,产业生态契合下的新选择
芯必达的融资节奏,与其产品落地节奏一样紧凑。
自2022年成立以来,公司相继获得了和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、超越摩尔基金等多家机构的投资支持。
2025年12月,芯必达完成最新一轮A+轮融资,本轮融资由张江高科领投,老股东新微资本持续跟投。这笔融资完成后三个月,芯必达完成了从武汉到上海浦东的工商变更。
浦东早已成为国内集成电路产业发展的高地,这里集聚了集成电路设计、制造、封测、装备、材料等各类企业800余家,是国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。
芯必达在车规芯片细分领域的深厚技术积淀与良好发展潜力,无疑与浦东半导体产业生态的高度契合性。更值得深思的是,芯必达将本轮融资明确用于两个方向:一是核心产品的市场推广与商业化落地,进一步提升在整车厂和一级供应商中的市场份额;二是下一代车规芯片的研发迭代,以应对汽车电子架构演进带来的新需求。
前者对应的是短期规模的扩大,后者对应的是长期技术壁垒的构建。一家芯片公司能否走得远,往往取决于它在商业化与技术积累之间找到平衡的能力。
从光谷到张江,芯必达的这次迁移,更像是一次主动的“奔赴”。武汉给了它成长的土壤和最初的产业支撑,而上海则提供了一个更大的舞台——更密集的产业资源、更活跃的资本市场、更贴近前沿的客户群体。对于万铁军来说,回到家乡创业是一次初心,而将公司带到上海,或许是一次更具野心的选择。
文字|昼屿 编辑|施静怡
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