三年亏9亿、两次IPO失败，这家SiC公司再冲港股能否成功？

导语：港股上市是救命稻草，还是加油助推器？

近几年来，碳化硅（SiC）几乎成为功率半导体领域最热门的赛道之一。新能源汽车800V高压平台加速普及，光伏储能持续扩张，AI数据中心功耗快速攀升，人形机器人、低空飞行器等新兴产业陆续兴起，推动碳化硅器件从“小众高端产品”逐步走向规模化应用。

在这场产业浪潮中，基本半导体是中国碳化硅产业链崛起的代表性企业之一。公司成立于2016年，由清华大学和剑桥大学背景团队创立，是国内较早布局碳化硅全产业链IDM模式的企业之一，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动等关键环节。按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在本土企业中排名第三。

三年亏损与三次IPO

基本半导体招股书封面

2026年6月5日，深圳基本半导体第三次向港交所递交上市申请。

这是继2025年5月和2025年12月两次递表失效后的再次冲刺。

对于一家成立仅十年的碳化硅企业而言，基本半导体赶上了碳化硅产业发展的最好时代。

根据弗若斯特沙利文数据，全球碳化硅功率器件市场规模已由2020年的45亿元增长至2024年的227亿元，预计到2029年将进一步增长至1106亿元；中国市场同期则从11亿元增长至69亿元，增速超过全球平均水平。

基本半导体三次IPO提交细节，来源：与非研究院整理

对于基本半导体来说，这意味着一个难得的窗口期。

截至2025年底，基本半导体已经进入十余家主流汽车制造商供应链，获得超过50个Design Win，累计装车超过14万辆新能源汽车。

车规级产品往往需要经历长达两到三年的验证周期，一旦进入供应链，客户切换成本通常较高。因此，基本半导体希望趁行业渗透率提升阶段，尽快扩大产能和市场覆盖范围，而这正是IPO的重要目的之一。

问题在于，碳化硅是一门极度烧钱的生意。

与很多采用Fabless模式的芯片设计公司不同，基本半导体坚持IDM模式，即同时覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及测试等环节。其优势在于能够掌控产品质量、供应链和技术迭代节奏，但代价则是需要承担巨额资本开支。

目前，基本半导体已布局深圳光明、无锡、坪山等生产基地，并继续推进中山基地和坪山新项目建设。其中，中山基地规划年产100万只碳化硅模块，坪山基地规划年产70万只模块，未来模块总产能预计超过200万只。

这些产能未来可能成为竞争优势，但在市场需求完全释放之前，它们首先表现为设备投资、厂房建设和持续增加的折旧成本。

这也是为什么基本半导体过去几年收入持续增长，却始终难以实现盈利。

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但同期净亏损分别达到3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超过9亿元。

从表面看，这是一份并不漂亮的财务报表。

基本半导体最近三年关键财务数据，来源：与非研究院整理，招股书

报告期内，公司研发费用分别达到7600万元、9100万元和1.1亿元，占营收比例长期维持在30%以上，三年累计研发投入超过2.7亿元。

截至2025年底，公司拥有170项授权专利，其中72项为发明专利，研发团队达到155人。

对于一家希望进入全球主流供应链的碳化硅企业来说，这部分投入几乎无法削减。

过去几年，国际厂商正在从6英寸向8英寸晶圆过渡，沟槽栅MOSFET、银烧结封装、双面散热等技术不断演进。如果研发投入不足，很可能在未来竞争中失去位置。

目前碳化硅仍处于快速导入阶段。为了获得车企项目，许多供应商采取更积极的价格策略，希望通过前期让利换取未来数年的持续订单。

对于新能源汽车客户而言，一旦完成定点认证，后续订单往往具有较强连续性。因此，抢占项目的重要性往往高于短期利润。

不过，招股书中也透露出一些积极信号。

随着产品出货量增长和产能利用率改善，公司毛损率已经明显收窄。2023年至2025年，毛损率分别为59.6%、9.7%和10.9%，毛损金额从1.32亿元下降至约3400万元。

对于IDM企业而言，这意味着制造效率正在改善。

基本半导体的护城河是什么？

按收入规模计算，基本半导体不如许多已经上市的功率半导体企业。

但另一方面，公司却在2025年完成新一轮融资，投后估值达到51.6亿元；同时吸引了闻泰科技、博世创投、广汽资本、深投控等产业资本长期持股。

资本看中的是什么？

很多人容易低估车规市场的门槛。

在消费电子领域，一颗芯片从设计到量产可能只需要几个月时间；但在汽车行业，一颗功率器件往往需要经历长达两到三年的验证周期。AEC-Q认证、可靠性测试、寿命测试、功能安全验证、客户联合开发，每一个环节都需要时间。很多企业的问题并不是做不出产品，而是熬不到量产。

而基本半导体已经跨过了最难的阶段。

截至2025年底，基本半导体已经进入十余家主流汽车制造商供应链，获得超过50个Design Win，累计装车超过14万辆新能源汽车。

因为这意味着基本半导体已经拿到了未来几年竞争的入场券，但是距离真正的行业第一梯队仍然有距离。

目前全球碳化硅功率器件市场仍然由国际厂商主导。英飞凌、意法半导体（ST）、Wolfspeed和罗姆等企业掌握着大部分市场份额。意法半导体凭借与特斯拉的长期合作率先打开车规级市场，英飞凌则依托传统IGBT时代积累的客户资源和渠道优势，加速向SiC迁移。相比之下，这些国际巨头不仅拥有更成熟的工艺平台和质量体系，更具备全球供应链、客户网络和规模制造能力，能够通过庞大的出货规模摊薄研发和制造成本。

在中国市场，竞争格局正在发生变化。

国产头部Sic功率器件市场格局，来源：与非研究院整理

一方面，比亚迪半导体、斯达半导、时代电气、芯联集成等本土企业快速崛起。比亚迪半导体最大的优势在于拥有全球最大的新能源汽车内部市场，其SiC产品能够率先在集团内部实现规模验证；斯达半导则依托IGBT时代积累的模块设计和客户资源，逐步完成向SiC产品的升级；芯联集成则利用晶圆制造能力切入车规和工业市场。

另一方面，以基本半导体、芯聚能等为代表的新兴企业正在争夺国产替代带来的机会。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国厂商中排名第三。这个排名既说明公司已经进入国内第一梯队，也说明其距离真正意义上的行业龙头还有相当距离。

支撑基本半导体持续扩张的核心逻辑，是其一直坚持的IDM模式。

招股书反复强调，公司具备从芯片设计、晶圆制造、模块封装到驱动器研发的全链条能力。过去几年，随着全球供应链波动加剧，越来越多整车厂开始重视第二供应源建设。对于国内车企而言，性能是否全球领先固然重要，但能否获得稳定供货、快速响应和持续迭代能力同样关键。

这也是为什么越来越多国产车企开始引入本土SiC供应商。

在产品层面，基本半导体已经布局650V、750V和1200V平台SiC MOSFET产品，并覆盖车规级和工业级模块市场。部分1200V模块产品采用银烧结、AMB陶瓷基板和双面散热技术，最高工作结温达到175℃，导通电阻进入毫欧级水平。这些指标虽然尚未全面超越国际巨头，但已经具备参与主流市场竞争的能力。

不过，IDM既是护城河，也是压力来源。

英飞凌、意法半导体能够长期坚持IDM模式，是因为其年收入达到数百亿美元级别，拥有足够大的市场规模支撑持续投入。而对于一家2025年营收仅3.11亿元的企业而言，每建设一条新产线，都意味着新增折旧、设备投入和现金流压力。

从某种意义上说，基本半导体坚持IDM，本质上是在押注未来。

赌的是未来五年新能源汽车800V平台持续渗透；赌的是光伏储能和工业电源市场继续增长；赌的是AI数据中心对于高压、高效率电源架构需求快速释放。

数据显示，中国碳化硅功率器件市场规模已经从2020年的11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率达到59.7%；预计到2029年市场规模将达到428亿元。新能源汽车仍然是最大的需求来源，但光伏储能、工业自动化、AI数据中心、人形机器人以及低空飞行器等新兴市场，也正在成为行业新的增长引擎。

随着行业持续扩产，市场竞争正在加剧。国际厂商正在推进8英寸碳化硅晶圆量产，国内企业也纷纷建设新产线，未来数年行业供给将明显增加。一旦市场需求增长速度低于预期，价格竞争几乎不可避免。

与此同时，车规认证、可靠性验证以及长期质量管理仍然是摆在国内企业面前的重要门槛。对于功率半导体行业而言，真正的竞争往往不在实验室，而在持续十年以上的量产和交付能力。

亏损三年，估值51.6亿，资本市场究竟在买什么？

如果单看财务报表，基本半导体近几年的表现可能会让部分投资者皱眉：2023—2025年连续亏损，三年累计亏损超过9亿元；2025年营收仅3.11亿元。与已经上市的斯达半导、时代电气等企业相比，其收入和盈利能力显得偏低。

然而资本市场对其投后估值为51.6亿元，这个估值已经算比较高了。笔者认为，资本市场看中的还是这家公司未来三到五年的增长潜力。过去几年，投资人愿意为成长故事买单；未来几年，他们更关注能否将技术和产能转化为持续盈利。

行业正在从“有没有碳化硅”转向“谁能做得更便宜、更可靠、更赚钱”。竞争逻辑从技术验证走向规模制造、成本控制和产能效率。对于基本半导体而言，第三次IPO既是融资机会，也是压力测试。

因为友商，包括国际巨头都在扩产，新一轮的价格战即将来临。当中国碳化硅产业告别补贴红利和资本红利后，基本半导体能否从依赖融资扩张的创业公司，成长为具备全球竞争力的功率半导体企业？留给基本半导体，以及其它国产SIC企业的时间，已经不多了。