SK海力士HBM4E即将送样

三星电子和SK海力士正加速推进下一代高带宽存储器（HBM4E）的研发和供货，以期在市场中占据主导地位。

继三星电子交付全球首批HBM4E样品后，据报道，SK海力士也即将开始向主要客户交付样品。

两家公司在人工智能（AI）半导体市场的竞争预计将进一步加剧。

据业内人士6月12日透露，SK海力士近期在HBM4E研发方面取得了积极进展，并即将向主要客户交付样品。

尽管SK海力士此前在第一季度财报电话会议上表示“内部计划在下半年交付样品”，但越来越多的迹象表明，这一时间表很可能会提前。

一些分析师认为，SK海力士的样品出货最早可能在本月开始，最迟也会在7月开始。一位业内人士表示：“据我了解，SK海力士的HBM4E样品即将出货。”

SK海力士似乎会优先向其最大客户英伟达供货。

SK海力士的HBM4E预计将被用于英伟达的下一代AI加速器“Rubin Ultra”，该产品计划于明年发布。据悉，SK海力士将在其HBM4E核心芯片上采用1c纳米工艺。

6月2日，在台湾台北举行的“Computex 2026”国际电脑展上，SK集团董事长崔泰元表示：“只要客户准备好了，我们就随时准备就绪。”他还补充道：“目前，我们只有一家HBM4E客户。”

展会期间，英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展位上展示的HBM4E晶圆上写下“请多生产一些”，并留下了自己的签名。

HBM4E是第六代HBM4的继任者，目前正在等待量产，预计其性能和容量将显著提升。因此，存储器制造商的利润预计也将大幅增长。

此前，竞争对手三星电子于去年2月交付了全球首款量产HBM4，并在上月底向客户提供了HBM4E样品。三星电子副会长（DS事业部负责人）全英贤在6月8日与黄仁勋举行私人会晤后会见了记者，并强调：“我们讨论了从明年开始在HBM4E、代工服务和HBM5方面开展长期合作的计划。”

在此背景下，竞争日趋激烈。SK海力士也在加快产品研发、样品交付和量产等供应进度，以捍卫其市场领导地位。

在HBM市场，样品交付的时机至关重要。

由于下一代HBM是根据客户规格定制的，更快的样品交付速度可以让客户更快地验证性能并完成优化。因此，这意味着在最终的量产竞争中占据优势地位。

随着人工智能半导体市场的快速增长，围绕HBM4和HBM4E等下一代产品的竞争预计将进一步加剧。

高性能内存的需求激增，不仅英伟达，AMD、谷歌和亚马逊等大型科技公司也在竞相开发人工智能加速器。与此同时，三星电子和SK海力士凭借高性能、高价值HBM的销量，屡创佳绩。

三星电子和SK海力士今年的年度营业利润预计分别达到370万亿韩元和270万亿韩元。

一位业内人士表示：“对于高密度金属板（HBM）而言，性能固然重要，但交付时间和客户认证等进度安排也至关重要。”他补充道：“今年下半年，两家公司之间的供应竞争将进一步加剧。”

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。