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与非AI
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三星电子已开始筹备其位于京畿道平泽园区的最后一座工厂——“P5 Fab 2”的开工建设。由于人工智能（AI）基础设施投资热潮带动存储器半导体订单激增，该工厂的投资时间比原计划提前了约六个月。
三星P5 两座工厂（Fab1+Fab2）总投资120 万亿韩元，其中Fab1总投资30 万亿韩元，Fab2总投资90万亿韩元（3987亿元人民币），两座工厂月产能 60 万片 12 英寸晶圆，几乎等同于三星当前全部 DRAM 月产能。
据业内人士6月21日透露，多台打桩机近日已进驻三星电子P5 Fab 2工地。打桩机是一种用于将桩柱打入地下的施工设备。一位业内人士表示：“这些设备陆续运抵施工现场，标志着P5 Fab 2工厂的建设即将正式启动。”他补充道：“很可能下个月左右就会举行破土动工仪式。”目前停放在厂区的集装箱正在被移走。另据报道，场地划界工作已经完成。据悉，三星电子和建筑公司正在组建一支专门负责P5 Fab 2工厂建设的团队。
P5 Fab 2是三星电子平泽工厂的第六条生产线，该工厂生产最先进的半导体产品。它也是平泽工厂的最后一条半导体生产线。该工厂将建在一块宽661米、长194米（约13万平方米）的土地上，相当于18个足球场的大小。预计该工厂每月可生产20万至30万片300毫米晶圆。该工厂将配备全系列产品，从旗舰级高带宽内存（HBM）到下一代DRAM、NAND闪存以及先进工艺代工（代工制造）生产线。目标是在2029年投产。
其关键特点是将采用三层“三厂一体化”结构。这种建筑结构最初应用于“P5 Fab 1”工厂，该工厂于去年底在毗邻此地开工建设，预计于2028年投产。预计P5 Fab 1工厂的投资额将超过60万亿韩元。P5 Fab 2工厂的建设预计也需要类似的投资。P5 Fab 1和Fab 2工厂的合并产能约为每月60万片300毫米晶圆。这一规模与三星电子目前的DRAM总产量（每月65万片）相当。
三星电子最初计划于明年初启动P5 Fab 2工厂的建设。然而，由于近期IT行业对HBM（人工智能半导体的核心）以及通用DRAM和NAND闪存的需求激增，该公司决定提前开工。一位业内人士表示：“一旦三星电子开始大规模量产，它将能够通过‘规模经济’在成本竞争力方面超越竞争对手。” 加速开工建设的因素之一是，全球大型科技公司近期纷纷与三星电子的晶圆代工厂接洽，寻求合作，包括英伟达、AMD和高通在内的半导体设计公司，以及埃隆·马斯克领导的特斯拉等公司，都已向三星电子提出代工生产方案。
韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技总经理林美炳表示，英伟达、AMD、云厂商会优先和产能充足的存储厂商绑定长期供货协议，而P5 Fab 2工厂优先生产 1c DRAM、HBM4/HBM4E、企业级 NAND，专门承接云厂商远期大额订单，如果P5 Fab2提前半年开工，意味着三星将更快抢到更多的高端算力存储订单。
除了同步建设P5 Fab 1和Fab 2之外，三星电子还在通过各种方式扩大各基地的产能。在平泽工厂最新的P4工厂，正在建设一条新的10纳米级第六代（1c）DRAM生产线，用于生产第六代HBM（HBM4）芯片，月产能为10万至12万片300毫米晶圆。在中国西安工厂，正在准备用于生产286层（V9）NAND闪存的空间。在美国德克萨斯州泰勒工厂，正在安装一条能够生产特斯拉AI芯片的2纳米（nm；1nm = 十亿分之一米）生产线。另据报道，该公司正在光州或新万金地区寻求建立半导体后端（封装）工厂，以实现区域均衡发展。
三星电子副总裁吴丹尼（Daniel Oh）在去年四月举行的第一季度财报电话会议上表示：“由于今年人工智能需求持续增长，我们计划大幅增加资本支出（CAPEX），与上年相比。”他补充道：“我们将加强战略布局，并增设基础设施，以积极响应未来的需求。”
韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日，由韩国山东商会更名，成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流，致力于打造高层次、多维度的国际合作平台，促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面，总会积极布局高科技产业板块，涵盖生物医药、人工智能（AI）、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源，推动内存、芯片及相关技术的合作与流通，并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系，设立AI存储专委会，促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时，总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源，为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持，持续提升中韩经贸合作的深度与广度。
韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司（CoreHub Limited）、芯枢科技（北京）有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业，致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势，公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场，在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应，更以平台化思维重塑产业协同方式，通过资源整合、结构优化与价值再分配，逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络，致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽，在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
