半导体设备龙头，超13亿元投向上海！

近日，上交所官网显示，华海清科向特定对象发行A股股票募集资金的申请已获批通过。

华海清科成立于2013年，于2022年登陆科创板。公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺领域等。

年报显示，华海清科2025年实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；归母净利润10.83亿元，同比增长5.89%。

华海清科发布的2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。

对于业绩变化，华海清科表示，CMP装备的市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好，营业收入实现较大幅度同比增长。

募集说明书显示，公司拟募资不超过40亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地、晶圆再生扩产及高端半导体装备研发三大项目。

上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募资13.42亿元，在上海浦东建设高端装备产业基地，重点提升离子注入、CMP、减薄等装备的研发与量产能力，依托长三角产业集群优势优化区位布局，提升客户响应与交付能力。

晶圆再生扩产项目拟投入募资4.45亿元，在昆山新增月产20万片晶圆再生产能，缓解现有产能饱和瓶颈，满足下游芯片制造企业降本需求，强化“装备+服务”协同优势。

高端半导体装备研发项目拟使用募资22.13亿元，聚焦先进制程前道设备、先进封装工艺设备、关键零部件及耗材研发，迭代升级现有产品并布局前沿技术，巩固技术领先性。

具体来看，上海集成电路装备研发制造基地项目拟通过向全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司【以下简称“华海清科（上海）”】借款的形式，在上海市浦东新区新建高标准洁净厂房、自动化库房、测试实验室等设施，引入先进的生产装配设备和工艺检测设备，并结合信息化系统，打造面向客户需求的规模化、智能化、标准化的高端集成电路装备产业基地，并重点加强离子注入装备、CMP装备及减薄装备等产品的生产、研发能力。

值得关注的是，华海清科（上海）已于2025年底签约落地浦东金桥装备小镇·集创园。此次落子，公司表示将依托金桥装备小镇区域产业生态，打造集研发、生产、销售、采购、服务于一体在沪总部，重点布局面向先进制程和先进封装领域的集成电路高端装备，核心业务及产品涵盖离子注入装备、化学机械抛光装备、高精度磨划装备。

华海清科表示，此次通过定增募资扩大产能、加码研发，将进一步完善公司产品矩阵、突破产能约束、提升技术壁垒，更好地把握行业发展机遇，助力半导体装备国产化进程加速推进。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络