芯耀
与非AI
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近日，中国半导体设备和半导体材料公司已陆续公布了2026上半年财报，为了让大家更清晰地进行对比，MIR 睿工业整理了一份主要厂商的营业总收入和归属于母公司净利润的对比表（排名不分先后），方便大家参考。
半导体设备
2025年及2026上半年中国主要半导体设备厂商营收和归母净利润数据统计
数据来源：MIR DATABANK
整体情况
2026年上半年，半导体设备市场需求旺盛，13家公司中12家营收正增长，仅至纯科技下滑（-36.6%）。市场发展的核心驱动力是AI算力需求爆发带动晶圆厂与封测厂扩产、设备国产替代加速以及先进封装工艺升级。头部平台型公司优势持续扩大：北方华创上半年营收首次突破200亿（+24.9%），中微公司营收66.91亿（+34.9%）；后道设备厂商弹性更大，长川科技、金海通、华峰测控等受益AI芯片测试需求，归母净利均实现翻倍级增长。但利润端分化明显：拓荆科技、中微公司、光力科技、长川科技、金海通、华峰测控归母净利增速均超100%，而微导纳米、芯源微利润下滑，中科飞测亏损扩大、至纯科技由盈转亏，主要受产品结构、毛利率及费用投入影响。
亮点企业
长川科技
长川科技2026上半年营收34.61亿，同比增长59.7%，归母净利9.64亿，同比增长125.7%。半年报及业绩预告披露的变动原因：前期研发投入成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长，规模效应显现，销售收入与利润随之迅速增长。其中数字测试机（主要应用于SoC、AI算力芯片等高端领域）是核心驱动力，2025年测试机业务收入已占公司营收60%以上。
金海通
金海通2026上半年营收6.01亿，同比增长95.4%，归母净利1.71亿，同比增长125.2%。半年报披露的变动原因：受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现、境外市场订单较上年同期实现较好增长，公司测试分选机销量实现较大提升。上半年毛利率与净利率双双提升，Q2单季利润增速仍超76%，延续高增。
光力科技
光力科技2026上半年营收4.53亿，同比增长57.2%，归母净利0.74亿，同比增长194.6%。半年报披露的变动原因：营业收入增长主要来自半导体封测装备业务——该业务收入占比达77.63%，同比大幅增长162.25%，国产化半导体封测装备业务快速提升，成为公司核心增长极；公司同时继续加大研发投入和市场投入、丰富产品线。背景方面，公司国产半导体机械划片设备自2025年7月起持续满产，先进封装领域国产化划切设备批量应用，叠加大客户扩产需求，带动交付与收入快速提升；国内半导体业务收入已超过海外，成为增长的主要驱动力。
半导体材料
2025年及2026上半年中国主要半导体材料厂商营收和归母净利润数据统计
数据来源：MIR DATABANK
整体情况
2026年上半年，半导体材料板块整体呈现"量增价弱、需求回暖"格局，12家公司中11家营收正增长，仅晶盛机电下滑。AI算力与存储需求爆发带动靶材、特气、硅片等材料需求放量，多家公司收入明显提速；但硅片等产品价格仍处阶段性低位，部分公司产能爬坡与减值压力较大，利润端分化明显。
盈利改善突出的公司包括立昂微、有研新材、清溢光电、南大光电、华特气体；立昂微在连续两年亏损后扭亏为盈，归母净利润同比增长166.1%；有研新材营收增长超五成，归母净利润同比增长40.9%；清溢光电、南大光电、华特气体归母净利润均实现两位数增长；TCL中环亏损收窄。而沪硅产业亏损扩大、天岳先进由盈转亏，晶盛机电、晶瑞电材、金宏气体利润承压。
亮点企业
有研新材
有研新材2026上半年营收61.58亿，同比增长50.4%，归母净利1.83亿，同比增长40.9%。半年报披露的营收增长原因：主要系薄膜材料、铂族产品销量增加以及材料价格上涨所致，其中薄膜产品收入同比增长63%、铂族产品收入同比增长65%，公司全面受益于AI及存储需求爆发，核心子公司有研亿金实现净利润1.95亿元。
立昂微
立昂微2026上半年营收20.94亿，同比增长25.7%，归母净利0.84亿，扭亏为盈，同比增长166.1%。半年报数据显示，公司扭亏的核心驱动来自半导体硅片板块：受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化升级，硅片板块盈利水平明显改善。
