奇瑞采用8英寸碳化硅，合作厂商有哪些？

10月20日，奇瑞汽车在2026奇瑞全球创新大会上宣布，将从“传统汽车制造商”向“以AI驱动的全球智能科技公司”转型布局，并发布自研车规芯片品牌——紫微系列，其中包括碳化硅芯片。

奇瑞汽车表示，其自研碳化硅芯片目前已采用8英寸工艺生产，下一代产品还将采用沟槽/超结工艺。事实上，奇瑞在碳化硅领域布局已久，已推出多款碳化硅车型，并与多家碳化硅芯片、模块企业建立合作关系。

01、奇瑞汽车：发布自研碳化硅芯片

在今年的创新大会上，奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁、CTO高新华博士亲自发布了奇瑞自主可控的紫微芯片系列，核心产品包括紫微C系列（中央计算芯片）、紫微S系列（车规级碳化硅芯片）、紫微M系列（车规级控制芯片）。

高新华博士表示，续航与充电效率是新能源汽车最为焦虑的问题。随着汽车平台电压不断提升，硅基IGBT因功率损耗过高已难以适用，碳化硅芯片因此成为提升效率的关键。

因此，奇瑞选择自研并推出紫微S系列碳化硅芯片，其按照“三年三代”的结构来推进：

2024-2025年，奇瑞第一代碳化硅芯片基于6英寸平面工艺生产，具有1200V/110A、1200V/100A两款规格，覆盖800V主驱应用，目前已经量产上车；

2026年，奇瑞采用8英寸平面工艺，推出1200V /190A、1500V/150A、2300V/110A规格芯片，适配800V/1000V/1500V汽车平台，以及AI电源、固态变压器应用；

2027年，奇瑞将采用沟槽/超结技术，推出1200V/260A、1500V/200A、3300V/100A规格产品，目的是进一步降低导通电阻和导通损耗。

其中，紫微S1500 SiC芯片采用8英寸工艺量产，电压等级为1500V，比导通电阻为2.0mΩ.cm²，最高效率达99.6%，最高工作温度达200°C，兼具高效低损、高温可靠等特征。

高新华博士进一步透露，紫微S系列碳化硅芯片可提供5种封装类型，可以覆盖750V-1500V的全电压范围，出流能力可达450A-1450A，可覆盖奇瑞全平台车型。

除了碳化硅芯片外，奇瑞还在现场公布了与宁德时代携手打造的“迅龙秒充”技术。作为兆瓦级补能方案，该系统峰值功率达1.44MW、最大电流1500A，可实现充电5分钟补充500公里续航，电量从10%充至97%仅需6分50秒。

奇瑞还同步启动“十城百站”车网互动计划，目标到2029年在全球建成2万座具备V2G能力的迅龙秒充站。在车型端，风云A9、风云T9L、星途ES等将陆续搭载该补能体系，这意味着奇瑞旗下采用高压快充的车型阵容也将进一步扩大。

回顾奇瑞导入SiC技术的路径，其布局最早落在平台层面。2023年4月，奇瑞明确纯电平台EOX将采用800V电压架构与SiC功率模块。平台路线确定后，星途星纪元ES、与华为合作的智界S7等首批SiC车型相继落地。

2024年至2025年，SiC在奇瑞体系内的覆盖范围明显拓宽：星纪元ES 2025款、星纪元ET纯电版、风云E06纯电版等车型均基于800V碳化硅架构打造，SiC技术开始走向车系标配，并逐步下沉至奇瑞主品牌的新能源产品序列。

此外，奇瑞于2025年底推出纵横G700量产车型。该越野车型将SiC的应用从道路行驶驱动拓展至水下推进——其ARK方舟两栖系统搭载800V高压碳化硅高转速水下推进器，进一步拓宽了SiC在奇瑞产品体系中的应用场景。

公开资料显示，2025年奇瑞汽车全年销售新能源汽车903847辆，同比增长54.9%，全年上市全新车型中新能源占比超过90%，目前完成了燃油、混动、增程、纯电、氢燃料等多技术路线的全面布局，

“行家说三代半”梳理发现，奇瑞汽车在碳化硅领域的合作并非单一模式，而是涵盖战略孵化、技术共创、产品定点与资本投资等多个层面。以下为与奇瑞汽车有公开合作关系的碳化硅器件/模块厂商：

长飞先进

2023年，长飞先进与奇瑞举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式，双方表示将在车规级芯片及其汽车应用技术、市场开发等领域展开广泛合作。

2026年2月，长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。

在碳化硅产能建设方面，长飞先进已形成芜湖、武汉双基地布局，目前已具备42万片/年的晶圆及外延产能规模，其中武汉基地已全线配备6/8英寸兼容设备，年产能36万片。

2025年7月，罗姆与奇瑞汽车共同举办“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”。据其透露，SiC晶圆已应用于奇瑞星纪元ES/ET等车型的电驱动系统。目前，罗姆已在Apollo筑后工厂及宫崎第二工厂投建8英寸SiC产线，并已顺利投产。

瑞迪微电子

瑞迪微电子成立于2019年6月，由奇瑞汽车孵化，奇瑞科技为第一大股东及实际控制人，持股约27.65%。

据瑞迪微电子官微透露，他们深耕IGBT、SiC芯片及功率模块领域，并自主研发车规级IGBT、1200V SiC模块，目前相关产品已经进入奇瑞、零跑、吉利等多家主机厂供应链。

臻驱科技

2025年2月，臻驱科技宣布完成E轮融资，并透露其已与上汽通用五菱、奇瑞、赛力斯、长安等国内头部车企达成深度合作，获得数十款车型的SiC/IGBT量产定点。

悉智科技

今年8月，悉智科技宣布汽车功率模块SiC APM2累计交付突破20万颗，配套汽智己、上汽奥迪和奇瑞捷途等高端乘用车车型。

对奇瑞而言，碳化硅已不止是提升续航与充电效率的功率器件，更是其高压平台、快充体系和产品差异化共同依赖的底层技术。

从其迭代路径看，由6英寸迈向8英寸、由平面栅转向沟槽栅，既印证了行业趋势，表明8英寸碳化硅产线正逐步量产并走向商业化，沟槽栅或超结技术也将成为下一代技术路线的关键抉择，也说明奇瑞正以整车企业的身份，推动并迎接碳化硅技术的代际切换。

从行业主流趋势看，碳化硅正成为决定车企下一代产品竞争力的核心技术之一，外部合作与自研孵化并行已成为车企的共同选择。奇瑞的布局意义也正在于此：通过双路线布局，兼顾产品落地节奏与自主能力积累，从而保持核心竞争力。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。