半导体市场的复苏全靠5G？5G表示“无能为力”

特朗普两个推文就把上证指数打下了 3000 点，中国股市重演千股跌停的惨剧。紧接着 IHS 就将对半导体市场 2019 年的预期从增长 2.9 下调到下降 7.4，甚至发文称，芯片销售下降 7.4％将是自 2009 年大衰退以来半导体行业最糟糕的一年，当时半导体市场下跌近 11％。

中国股市需要鸡血，半导体市场需要刺激，于是全产业把目光转向 5G。理由是 5G 商用大幕正在拉开，基站要建，手机要换，运营商、设备商都活跃起来了。中国移动在 3 月份表示，将在 2019 年增加 3 万至 5 万个 5G 基站，积极推进 5G 实验网络建设；中国联通在 4 月份宣布，将在 40 个城市开通 5G 试验网络，继而形成“7+33+N”最新的部署布局；中国电信也将在已展开测试的 6 个城市的基础上再增设 6 个城市形成“6+6”布局。

中信建投研报预测，中国 2019 年全年将新建开通 5G 基站 10 万站左右，全球预计在 30-40 万站左右。这让很多公司看到了机会，尤其是耕耘射频领域的公司。MACOM 公司的负责人在接受与非网记者的采访中就表示，“我们的功率晶体管、MMIC 和 PA 专为主流 5G 基站部署而量身定制，将实现可为数据速率、范围和能效设定新标准的天线和无线电设计。从需求量上看，今年大概需要 10 亿颗，估计明年的量会更大，2021 年 -2022 年会呈指数级增加。”

除了基站，另一类兴奋的厂商就是手机厂商，因为从 4G 到 5G 的跨越意味着又要出现一阵换机潮，小米、华为、oppo、vivo 自然不在话下，传导到上游就是通信芯片厂商。高通已经发布了 5G 芯片骁龙 855，不出意外多家手机厂商已经采用；紫光展锐推出了 5G 通信芯片春藤 510，并且在 CITE2019 上展示了样机；华为预计在 2019 年推出 5G 芯片。显然大家都针对 5G 商用下大力气做了不少功课。

在晶圆代工方面来看，安联中国台湾科技基金经理人廖哲宏表示，晶圆代工第一季落底向上确立，而随着重量级财报会登场，目前市场对下半年展望仍是抱持乐观态度，主要投资亮点还是在于 5G 相关题材、苹果供应链谷底反转以及云端服务器等长线趋势。

5G 通信芯片春藤 510

基于春藤 510 的样机

然而不幸的是，自从 2017 年第四季度智能手机出货量转负，而且连续 6 个季度都在降低。IDC 数据显示， 2019 年第一季度全球智能手机出货量 3.108 亿台，同比下降 6.6%，多数调研机构预测第二季度的手机出货同比仍将减少。而 IDC 预估此“颓势”还将继续下去，将持续到今年年底。

更让用户困惑的是价格，在 5G 终端价格方面，中国移动预估 2019 年价格将超过 8000 元人民币，数据类终端价格超过 3000 元以上，而到了 2020 年，5G 手机价格将下降到 1000 元档位，数据类终端将下探至 500 元。

不管是从网络稳定性还是设备价格考虑，能在 5G 商用之初就换机加入 5G 网络的用户少之又少，毕竟在智能手机大行其道的时代，还有不少用户徜徉在 2G 网络中。今年半导体市场把希望寄托在 5G 身上没戏。

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