加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

齐聚江北新区,共同探讨集成电路产业创新与资本赋能

2021/07/08
462
阅读需 12 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

芯动力人才计划®第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动于6月29日在南京江北新区瑞斯丽酒店成功举办。

 
图 | 第二届集成电路产业与资本创新论坛

本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会指导,南京江北新区产业技术研创园主办,江北新区IC智慧谷承办,活动聚焦技术、人才与机遇,旨在促进产业融合交流的同时,聚集各类产业要素,搭建交流平台,促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,推动产业技术发展和应用普及,引导更多高端要素资源聚焦、投资南京和江北新区。

活动为期一天,分为主会场和六个平行分会场。主会场聚焦集成电路产业的创新与发展,六个分会场分别涉及芯片设计企业产业链对接、硬科技投融资、第三代半导体进展、中德半导体产业创新交流、半导体智能制造以及江北新区科技企业投融资路演等话题和活动。

30日早上9点,主会场会议准时拉开帷幕。江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣、江苏省科技协会副主席李千目、工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新为活动致辞。

 
图 | 江北新区产业技术研创园管办主任、党工委书记蒋华荣

蒋华荣主任表示,“随着AI5G、汽车等战略性新兴产业的发展,全球对集成电路产业的需求不断提升,南京江北新区作为全国第十三个、江苏省唯一的国家级新区,江苏自贸区南京片区已成为全省科技创新的策源地和重要的增长基地,成立六年来坚持制度先行,大胆创新,积极推动‘两城一中心’的建设,先后已与30多个国家开展实质性的创新合作,并在美国硅谷、英国牛津等地方布局了7个海外协同创新中心。目前江北新区以台积电为龙头,聚集了上下游的企业近600余家,涵盖芯片设计、制造、封装测试和终端制造等全产业链,产业规模突破1000亿元。”

 
图 | 江苏省科技协会副主席李千目

李千目主席指出,“党的十九大确立了到2035年跻身创新型国家前列的战略目标,党的十九届五中全会又提出了要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,并且反复强调要把科技自立自强作为国家发展的战略引擎,科技创新已经成为了国际战略博弈的重要战场。近年来,中国集成电路行业发展迅速,无论是芯片的设计、制造还是封装测试,都呈现出高速增长状态。江北新区围绕着三区一平台的战略定位,大力建设芯片支撑,围绕产业链来支撑创新链,创新链来反哺产业链,打造出集成电路产业的发展高地。近年来,省科协建成了20个国家级海智基地、49个省级基地、10个省级离岸基地,聘请了40位海智特聘专家。省科协将搭建更多的交流平台,为江北新区贡献力量。”

图 | 工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新

陈新书记强调,“发展是第一要务,人才是第一资源,创新是第一动力,集成电路产业的发展也离不开人才的支撑。今年3月,工信部发布了产业人才评估报告,预计集成电路产业到2022年左右,全产业链的人才需求约为75万,而人才缺口约为23万。但产业人才培养不是技能院校,是一个全产业链集合的概念,是一个系统性的工程。目前,我国人才总量有优势,但质量有两大痛点,第一,产业人才与需求对接不足,第二,人才队伍的建设质量不能满足产业快速发展的需要。如何解决这些问题,除了政府的引导,还要形成人才的聚集,将人才强国的战略融入人才,用好人才。”

 图 | 揭牌仪式

 
图 | 江北新区管委会、俄罗斯工程院签订谅解备忘录

致辞结束后,会场进行了揭牌和签约仪式,(新加坡)全球一带一路技术转移转化中心、Slush China、环球英才交流促进会、英国大学中国协会、中韩产业技术创新研究院、中国(德国)研发创新联盟、欧洲华人微电子中国论坛等十七家联盟成员参与“揭牌+授牌”仪式;南京市江北新区管委会、俄罗斯工程院签订谅解备忘录。

图 | 国研新经济研究院创始院长、工信部智库专家、湾区新经济研究院院长朱克力

上午9:30,正式进入主题演讲环节,国研新经济研究院创始院长、工信部智库专家、湾区新经济研究院院长朱克力的演讲主题是《“后摩尔时代”的创新法则》。首先,朱克力院长给大家阐述了什么是摩尔定律以及后摩尔时代的技术路线演进情况,他引用中国工程院院士许居衍的观点,创新将会从有序创新向无需创新发展。而后摩尔时代的颠覆性技术将是先进制程先进封装、第三代半导体、石墨烯RISC-V架构以及量子计算等。他强调,创新不仅是技术变革,更是新经济产业的一场革命,并从“双循环战略、消费x科技、新经济法则、新场景再造、高能级跃迁”五个层面剖析了新经济的破立结合与推陈出新。

 
图 | 西班牙马德里高等研究院纳米研究所教授罗锋

西班牙马德里高等研究院纳米研究所教授罗锋的演讲主题是《用于磁存储的超精密微纳加工》。他认为,芯片是处理传感信号的核心元件,而降低功耗是实现传感器实用化必须解决的瓶颈问题。罗教授从“极紫外光刻技术光刻机光刻胶、纳米精度制造、微纳加工、表征方法学等方面”详细给出了解答。

 
图 | 上海微技术工业研究院首席战略官高腾

上海微技术工业研究院首席战略官高腾的演讲主题是《如何面对半导体领域的不对称战争?》高腾先生分别从半导体全球化的布局、垄断市场上如何逆袭、怎么做到与众不同、模式创新等思路给问题做出了解答。他表示,“面对垄断市场,我们要积极响应习书记的策略仿真,即越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭、自我隔绝,二是要实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略。而关于如何做到与众不同,我们需要从研发创新、技术创新、管理创新以及模式创新这四个维度出发,其中模式创新非常重要,台积电和IMEC就是乘着模式的东风,才有了今天的成绩。”

 
图 | 上海大学微电子学院院长古元冬

上海大学微电子学院院长古元冬的演讲主题是《建设微电子产业学院的思考》。古院长从“我国半导体产业与世界先进水平差距演变”入手,结合国内行业的从业背景及上海大学微电子学院的工作成果,指出破解困境的三大因素“人才数量、质量、及核心技术”。

 图 | 圆桌论坛现场

主会场的压轴环节是主题为“半导体产才融合发展”的圆桌论坛。古元冬院长做了论坛主持,4位演讲专家悉数登场,会谈还特别邀请到了中国集成电路设计创新联盟专家组组长、南京集成电路培训基地主任时龙兴教授。

专家们就“国家从政策层面如何更好的引导半导体产业的蓬勃发展”、“如何全方位搭建‘产才融合’优质生态圈”、“如何更好的推进集成电路人才培养”、“资本和创新如何更好的助力中国半导体发展?尤其是对于‘卡脖子’问题资本如何更好的发挥价值”等问题展开了热烈的讨论。引导在场观众对集成电路产业的关注,也催生了对集成电路行业合作投资的热情。

下午2:00,六个分会场同步进行,共邀请超过20位专家、20位投资人、40多个项目参与,吸引了150余名参会者关注,涵盖了集成电路、硬科技、投融资等多个领域。

图 | 芯火天地(第五期)—芯片设计企业产业链论坛现场

芯火天地(第五期)—芯片设计企业产业链专场对接会吸引了16家企业的参加。8家芯片设计企业与8家芯片上下游企业共同探讨行业发展,热烈交流业界产业链的对接合作。

 
图 | 硬科技投融资专场路演现场

硬科技投融资专场路演荟聚了6个投资方与9个项目方互动交流,梳理项目,沟通融资意向。

 
图 | 第三代半导体论坛现场

第三代半导体专场是一场业界不同领域专家的汇报分享,来自复旦大学的雷光寅、国家电网公司的杨霏、中国科学院微电子研究所的许恒宇、中国电子科技集团第五十五研究所的李赟、北京天科合达半导体股份有限公司的彭同华分别做了精彩的主题汇报,吸引了大批参会者聆听。

 
图 | 中德半导体产业创新交流会现场

作为中外国际合作的亮点,中德半导体产业创新交流会聚焦了两国业内多个知名企业的重要业务。三位来自中方、一位来自德方的高管们给大家分享了各所在公司的部分技术核心内容。

 图 | 半导体智能制造论坛现场

半导体智能制造会场云集了多位业界成功企业家,他们带来了四场关于半导体智能制造技术与设备的主题汇报和一个主题为“半导体产业的智能制造和产业协同”的圆桌会谈。现场气氛热烈,灵感迸发不断。

 
图 | 财聚研创——江北新区科技企业投融资专场路演现场

一共有6家科技型企业来到了“财聚研创——江北新区科技企业投融资专场路演”的现场。他们依次展示了各自携带的优秀项目。7名投资方专家对项目进行了一一点评,并现场进行了合作洽谈。

结语

本次活动,为大家搭建了一个良好的沟通平台,有利于前沿技术研讨、优质项目和产业人才引入,促使产学研用融合发展,助力江北新区乃至南京集成电路产业蓬勃发展。
 

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
504M02QA100 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 0.5W, 100ohm, 200V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$12.96 查看
C0805C104K5RACAUTO 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.26 查看
DNF14-250FIB-3K 1 Panduit Corp Push-On Terminal,
$0.43 查看

相关推荐

电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。