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CEVA Bluebud™平台成为TWS 耳塞、游戏耳机、耳戴式设备、可穿戴设备等产品实现差异化优质无线音频体验的关键

2022/01/06
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CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 宣布推出预配置软件包Bluebud-HD,为其大获成功的Bluebud无线音频平台增强软件和工具包阵容。Bluebud-HD包含高端TWS 耳塞、游戏耳机、耳戴式设备、可穿戴设备和其他智能音频产品所需的全部音频、语音和情境感知软件。

    

CEVA还宣布已经针对 Bluebud 平台升级其SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件,不仅更容易添加第三方 DSP 算法,并且可轻易从其他处理器架构迁移现有软件。主机 CPU 应用程序开发人员可以受益于OpenAMP API,通过虚拟方式使用Bluebud-HD 功能集,以及CEVAnet合作伙伴生态系统提供的其他音频、声音和语音软件。SenslinQ框架可让Bluebud 客户将所有音频、语音和基于IMU情境感知工作负载整合于 CEVA-BX1 DSP,而无需为无线连接和音频应用嵌入单独的DSP,从而实现更小的芯片尺寸和更低的功耗。

    

市场调研机构Yole Développement 预测,到 2026 年,TWS 耳塞、助听器、智能手表和智能扬声器产品的年度出货量将会超过13亿台,优质的音频将会成为游戏、AR/VR 体验和 3D 音效等许多应用的必备功能。通过提供Bluebud 无线音频平台与随附的 Bluebud-HD软件包,CEVA为半导体企业和OEM厂商提供了一款兼具高成本效益和高功效的卓越解决方案,帮助他们快速轻松地在利润丰厚的高端音频市场推动增长,并且克服了结合无线连接和音频功能的复杂性和涉及的专业知识。

    

CEVA市场营销副总裁 Moshe Sheier解释道:“自从Bluebud平台在2021年推出以来,这款独特的平台产品在业界引起巨大关注,并且其授权许可业绩十分出色。为了精益求精,我们现在推出 Bluebud-HD软件包,让半导体企业、ODM 和 OEM厂商更从容地进入这个第二大消费市场(按销量计算,仅次于智能手机)。通过提供Bluebud-HD软件包、SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP 工具套件组合,我们积极鼓励使用其他处理器架构的合作伙伴和客户围绕 Bluebud平台进行标准化,以降低其无线音频解决方案的成本、功耗和复杂性。”

    

Bluebud-HD软件包可把各种优化的高清音频、语音和情境感知模块整合到板载CEVA-BX1 DSP,否则它们将在非CEVA架构的独立DSPs或者MCUs上进行处理。CEVA现已升级Bluebud 硬件平台,加入了最新的SIG 认证RivieraWaves 蓝牙5.3 IP(具有经典音频和LE Audio)、CEVA-BX1 音频处理器以及无线音频所需的全部外围设备,并且采用紧凑型低功耗设计,采用22nm工艺的设计可达到小于 0.5mm2的面积。

    

Bluebud-HD软件包支持96KHz/24 位精度的音频处理,达到许多高分辨率音频标准。这款完全集成的软件包具有:

  • 增强的CEVA ClearVox™以支持高达 48KHz 采样率,用于超宽带语音通话
  • VisiSonics RS3D™软件提供身临其境的 3D听觉体验
  • CEVA 的MotionEngine™ Hear软件实现准确的头部跟踪、入耳式检测和敲击控制
  • 个性化听力调整以适应每位用户的听力水平
  • CEVA的SenslinQ DSP软件框架用于即插即用的低功耗原生 DSP 算法
  • Bluebud-HD SDK

    

CEVA首席技术官Erez Bar-Niv评论道:“使用SenslinQ软件框架的客户可从主机CPU实现虚拟化的DSP应用程序,而无需直接对DSP进行编程,从而简化了开发工作,解决了无线音频产品开发工作的痛点,并且可将Bluebud 平台用于更先进的用例。Bluebud-HD软件解决方案提供前所未有的广泛功能,例如高清音频和语音、个性化听觉、3D音频和情境感知功能,并且满足顶级音频设备制造商对最严苛用例的要求。”

供货

CEVA现在提供Bluebud平台、Bluebud-HD 软件包和 SenslinQ 软件框架授权许可。

Ceva

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Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。 Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。 Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。收起

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