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扫码加入答：以前传统的PCB设计都是以2D方式创建的二维设计，然后人工手动标注后转给机械设计工程师，机械设计工程师再采用CAD软件通过标注的信息进行3D图形的绘制，由于是人工标注跟完全手动操作，所以这种方法非常耗时跟容易出错的。
几乎一直到DXP甚至后来的AD时代，3D封装模型技术才开始慢慢日趋成熟，自此3D封装的发展完美的解决了这个问题，3D封装能够让我们在设计之前就能够看到真实的3D模型，很多器件空间比如长宽高，甚至在一些中空的地方下面摆一些东西，可以直观的知道有没有空间干涉问题。准确的3D模型，可以用于在真实的3D中进行电路板布局。通过对PCB设计的3D图形化，能够以3D的形式检查设计的内外各个方面。
图4-69 四翼飞行器3D图
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 43045-0212 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, LEAD FREE |
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$0.43 | 查看 |
| 236-402 | 1 | WAGO Innovative Connections | Strip Terminal Block, 15A, 2.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), |
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$1.42 | 查看 |
| CRCW0603100RFKEC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 |
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