E拆解：光拆解可不够，再来看看Z Flip4内部芯片和模组

上期我们说到Z Flip4内部结构非常紧凑，拆解起来是有些难度。今天就来看看三星 Galaxy Z Flip4的芯片与部分模组信息。

在拆解时我们也说到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通过金属盖板保护，因为是折叠屏设计，内部空间有限，Z Flip4主板尺寸比较小，也采用了堆叠设计，节省空间。

▼以下是主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

3：Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB闪存芯片
4：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
5：Samsung-S2D0S05-屏幕电源管理芯片
6：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
7：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
8：Silicon Mitus-SM5451-电池充电芯片

▼以下是主板背面主要IC：

1：NXP-SN220-NFC 控制芯片

2：Samsung-S2MIW04-无线充电芯片

3：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

4：Qualcomm-PM8450-电源管理芯片

5：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

6：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

主板上堆叠的小板上主要为射频区域，▼以下是小板背面主要IC：

1: Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

2: Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

3: Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片

4: Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5: Qualcomm-射频前端模块芯片

在整机的IC BOM中，可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04无线充电芯片、屏幕电源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。

在屏幕的选择上Z Flip 4内外屏都选择了自家，型号分别为AMF670BS01（外屏），AMB190ZB01（内屏）。

当然整机的模组器件正在逐一整理，不久后就会录入ewisetech搜库，这里就不为大家一一介绍了，届时大家可以移步ewisetech官网进行查阅哦。

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
MAX3845UCQ+	1	Maxim Integrated Products	Consumer Circuit, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, TQFP-100		暂无数据	查看
SI4707-B20-GM	1	Silicon Laboratories Inc	Audio Single Chip Receiver,	ECAD模型下载ECAD模型	$9.02	查看
DLPC3478CZEZ	1	Texas Instruments	DLP® display and light controller for DLP3010LC (0.3 720p) DMD 201-NFBGA -30 to 85	ECAD模型下载ECAD模型	$59.56	查看

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Consumer Circuit, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, TQFP-100