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    估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术(SMT)中的关键环节,直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项: 一、精准估算方法 1. 模板开口法(设计阶段首选) 公式: V=∑(Ai×T)×(1+K) 参数说明: Ai:单个焊盘开口面积(矩形焊盘=长×宽;圆形焊盘=π×(直径/2)²) T:模板厚度(常用0.12~0.18mm,细间距元件建议0.12mm) K:修正系数(0.1~0.3,
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  • 研报 | Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成为算力核心
    AI服务器设计向高频、高功耗、高密度“三高”时代迈进,推动PCB材料升级,特别是低介电常数与低热膨胀系数的玻璃纤维布和铜箔成为关键。NVIDIA Rubin平台引领无缆化架构,大幅提升了服务器PCB的价值并改变了设计逻辑。上游材料供应商如Nittobo和铜箔制造商因高性能需求而扩大产能,预示着2026年将成为PCB技术含量驱动价值的新起点。
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    曹梦作为工厂的工程评估员,面对客户提出的高要求钻咀尺寸,通过沟通和协商,成功调整了钻咀尺寸并获得客户认可。她强调了有效沟通的重要性,并分享了如何平衡钻咀尺寸与成品孔径的关系的经验。
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  • 被人忽视的“ILD”指标,竟隐藏着高速设计的核心思维
    文章介绍了高速信号设计中的重要指标——ILD(插损偏离度),解释了其定义及其对信号质量和眼图性能的影响,并通过实例展示了ILD指标的实际作用。文章还提出了一个问题:在高速信号PCB设计中,哪些设计问题可能导致插损的ILD指标变差。
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  • 全球电子协会发布《双重重要性评估(DMA)工具包》 助力电子产业合规开展可持续发展报告
    全球电子协会宣布正式推出《双重重要性评估(Double Materiality Assessment,DMA)工具包》,旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》(CSRD)的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规,但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链,都必须遵守严格的可持续发展报告标准。 根据欧盟CSRD要求,企业需进行深入的双重重要性评估
  • 别蒙我,这几对高速走线怎么看我都觉得一样!
    Chris讨论了高速PCB设计中过孔优化的重要性,并指出即使是简单的表层差分走线,拐弯补偿间隔的不同也能显著影响信号性能。通过仿真对比,展示了不同拐弯间隔下信号损耗的变化,强调了设计细节对高性能信号传输的关键作用。
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  • 国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)12月3 - 5日举办
    全球线路板及电子组装行业的领航盛会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)即将于12 月 3 - 5 日在深圳国际会展中心(宝安)5、6、7及8号馆盛大举办。 本届HKPCA Show规模及展商数量创下新高,展览面积扩容至 80,000 平方米,4个展馆的所有展位全部售罄。现场将汇聚全球超过600 家行业龙头与新晋企业,覆盖 PCB 及 PCBA 全产业链,集中展示AI、高频高速传输
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    11/21 07:14
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