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• 如何选择适合您产品的各向异性导电胶？

  在选择适合产品的各向异性导电胶（ACA）时，福英达凭借技术创新与行业经验，为超细间距连接、柔性电子封装及高频信号传输等场景提供了高性能解决方案，具体优势如下： 一、超细间距连接：纳米导电粒子突破极限 福英达自主研发的亚微米级导电颗粒（500-2000nm金/银包覆），可实现30μm以下间距的可靠连接，满足先进封装（如COF、SiP）的高密度需求。其核心创新在于： 扁平化设计：增大颗粒接触面积，电阻

  余味_9deeac

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  1小时前

  高频信号 柔性电子
• PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  客户调试DDR4时发现前两片颗粒识别正常，后两片识别失败，初步怀疑PCB Layout问题。经检查发现地址信号缺少上拉电阻，导致前面两片颗粒无法正确识别。虽然仿真结果显示信号质量尚可，但实际问题源于此细节遗漏。提醒工程师在调试中要保持怀疑态度，仔细排查每一个细节，防止因小失误导致系统无法运行。

  一博科技

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  2小时前

  pcb设计 DDR4

  
• AR远程协助工具有哪些

  在元幂境看来，在工业智能化、数字化转型的趋势下，远程协助已经成为企业降低成本、提升效率的重要手段。相比传统的桌面远程控制或视频会议，AR远程协助工具凭借沉浸式体验和实时可视化交互，正在被广泛应用于制造业、能源电力、通信运维、医疗健康等领域。那么，目前市面上有哪些AR远程协助工具？它们的功能特点、应用价值和发展趋势如何？元幂境将做系统梳理，全面揭开神秘面纱。 一、什么是AR远程协助？ AR远程协助工

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  4小时前

  AR AR技术
• 深度解析 X3566 开发板：从硬件到应用的全栈指南

  X3566 开发板基于瑞芯微 RK3566 芯片打造，凭借高性价比、丰富接口及均衡性能，广泛应用于工业控制、智能家居、边缘计算等嵌入式场景。本文从核心特性、硬件架构、接口能力、软件生态、选型对比及适用场景，全方位拆解这款开发板，为项目选型提供参考。 一、核心赋能：RK3566 芯片核心特性 X3566 性能上限由 RK3566 芯片决定，该芯片采用 22nm 工艺，定位中高端嵌入式场景，核心特性如

  开发芯球

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  20小时前

  Arm 嵌入式
• PCB板上PIN DELAY单位错了，DDR4跑不起来，真的吗？

  高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻，DDR3竟神奇变好了，敢信吗？》，提到的设计没有考虑pin delay，后面只是调整了时钟的端接电阻就好了，而且速率也可以运行到1600Mbps，看来pin delay也不是那么至关重要嘛！千万别大意，我们也说了，DDRx的设计其实就是各种抠裕量，pin delay会占用一部分时序裕量，所以正常还是要考虑的。这不，今天我们就碰到了另一个案例，客户

  一博科技

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  20小时前

  DDR PCB技术
• 浅析几个Verilog开源项目

  在数字芯片设计领域，Verilog作为硬件描述语言的代表，正通过开源项目的力量，推动着一场深刻的变革。本文将带您了解几个关键的Verilog开源项目，探讨它们如何改变工程师的学习和开发方式，分享一点自己的看法。

  ZYNQ 公众号

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  01/20 10:23

  verilog 数字芯片
• 如何看AR技术应用在航空航天行业的发展趋势

  在元幂境看来，随着航空航天工业的不断发展，制造与运维环节的复杂性与精密度不断提升。无论是商用飞机、军用装备，还是火箭、卫星等航天器，都对设计、制造、装配、检测、运维提出了极高的标准。在这一背景下，AR技术正逐步成为航空航天领域的重要创新工具。它通过虚拟信息与现实环境的深度融合，为研发、生产、测试与保障环节带来了全新的体验与效率提升。本文将从航空航天行业的多重应用场景出发，系统阐述AR技术的价值与未

  eefocus_4178998

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  01/20 08:41

  AR AR技术
• 性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评

  性能解析：Pico PC RK3588S 树莓派开发板技术测评 在嵌入式开发板领域，高性能、多接口与开源生态的结合一直是开发者关注的重点。今天我们来深度解析一款基于瑞芯微 RK3588S 芯片的开发板 ——Pico PC RK3588S 树莓派，从硬件配置、接口设计到系统支持，全方位呈现它的技术特点与适用场景。 一．核心硬件：8 核架构，性能与能效平衡 这款开发板的核心性能由瑞芯微 RK3588S

  开发芯球

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  01/19 11:26

  人工智能 Arm
• 全志 A733 开发板 X733 深度解析：AI 边缘计算新选择

  全志 A733 芯片凭借多核架构与专用 NPU 算力，在嵌入式边缘计算领域具备显著应用潜力。基于该芯片打造的 X733 开发板，在硬件配置、接口扩展性与 AI 算力支撑方面表现突出，可满足智能硬件开发的多样化需求，以下为该开发板的详细技术解析。 一、核心芯片：全志 A733 技术特性 全志 A733 是一款面向嵌入式设备的八核 AI 处理器，核心架构采用2 颗 Cortex-A76 大核 + 6

  开发芯球

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  01/19 08:10

  Arm 嵌入式
• 赋能数字生产力：中国国内低代码开发平台的崛起、演进与未来展望

  随着数字化转型进入“深水区”，传统的软件开发模式已难以满足企业爆发式增长的业务需求。低代码开发平台凭借其高效率、低门槛和强灵活性，正在中国市场经历一场从“边缘工具”到“核心基础设施”的华丽蜕变。本文将深入探讨中国低代码市场的核心驱动力、主流厂商格局、AIGC带来的技术变革，以及在信创背景下的本土化演进。 一、 时代背景：数字化转型的“速度”与“温度” 在2026年的今天，数字化已不再是企业的“可选

  eefocus_4187648

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  01/19 08:04

  数据采集 数据分析
• 移相器常见疑问解答与产品介绍

  在电子设备不断追求高性能、小型化、集成化的今天，移相器作为实现信号相位精确调整的关键部件，其重要性不言而喻。同步天下的 SYN649 系列移相器凭借卓越的性能和多样化的产品选择，在众多领域中得到了广泛应用。以下，我们将针对客户在选择和使用 SYN649 系列移相器时常见的疑问，详细介绍该系列中的多款移相器产品。 问：模拟移相器在相位调整上有什么优势？ 模拟移相器能够实现连续、平滑的相位调整，这对于

  同步天下-马经理

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  01/17 10:45

  移相器
• 限幅器诞生的意义及应用场景

  限幅器（Limiter）是一种信号处理设备，用于将信号的幅度限制在设定的阈值内，避免信号超过安全或预期范围。其核心功能是“削波”（Clipping），即当输入信号超过上限或下限时，强制将其幅度固定在阈值处。采取“舍卒保车”的策略，牺牲部分信号峰值来换取系统稳定性，是电子、通信、控制等领域不可或缺的基础组件。以下是限幅器的常见使用场景及详细说明： 一、音频领域：保护设备与优化音质 1.音响系统过载保

  同步天下-马经理

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  01/17 10:44

  限幅器
• 基于其利天下驱动方案的手持小风扇技术介绍

  随着夏季来临，手持小风扇已成为日常出行与户外活动的必备清凉工具。近年来，无刷电机技术成本持续下降，驱动方案不断成熟，手持小风扇方案正全面从有刷电机转向无刷电机，在噪音、效率与寿命等方面实现显著提升。 在各类无刷方案中，低压三相无刷电机因其结构简单、控制灵活、运行平稳，已成为中高端小风扇方案开发的主流选择。其利天下技术开发有限公司推出的手持小风扇驱动方案，基于自主研发的低压小风机电调板，采用高效稳定

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  01/17 10:40

  智能风扇 直流无刷电机驱动
• 其利天下便携式风扇整体技术方案解析

  便携式风扇作为夏季个人清凉的核心设备，其舒适度与使用体验直接取决于内部的驱动与控制技术。一个优秀的小风扇方案，不仅需要高效的空气动力设计，更依赖于稳定、智能、高效的电机驱动系统。深圳市其利天下技术开发有限公司，基于深厚的电机驱动技术积累，提供从核心驱动到系统集成的完整 手持小风扇方案，重新定义便携式风扇的性能标准。 一、小风扇系统组成与方案核心 一台高性能的便携式风扇，其内部构成远非简单的“电池+

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  01/17 10:38

  电风扇 无刷电机驱动器
• 分享业界知名企业SMT钢网（stencil)设计规范

  钢板开口设计原则综述：结合PCB Layout、锡膏特性、组件实物、供货商能力和厂内实际制程进行综合考虑。设计需遵循宽厚比和面积比的基本定律，并对开口角落进行圆角处理，减少锡珠概率。针对不同类型的组件（如Chip类、R/L/C排类、开关类、SOT类、功率MOSFET类、IC类、BGA/CSP球栅类、连接器、测试点和孔等）提出具体的设计规范和注意事项。

  SMT工程师之家

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  01/17 09:25

  SMT

  
• AR巡检和远程协助系统，推动石油石化行业数字化转型

  在元幂境看来，在全球能源产业不断迈向智能化、数字化的背景下，石油石化行业作为国家能源安全的重要支柱，正面临着生产装置复杂、设备分布广泛、环境高危以及人员操作技能参差不齐等多重挑战。如何在确保安全生产的前提下，提高设备巡检效率、降低维护成本、快速应对突发问题，成为石化企业转型升级的重要课题。在这一过程中，AR技术凭借其实时信息叠加、远程协作和智能交互的优势，为石油石化行业提供了新的解决思路与应用场景

  eefocus_4178998

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  01/16 16:46

  AR AR技术
• 瑞芯微 RK3588 算力盒：边缘 AI 计算的工业级落地方案（参数 + 场景 + 接口解析）

  边缘计算的核心价值是 “本地实时处理”，而基于瑞芯微 RK3588 处理器的算力盒，正是将这一能力封装为即插即用设备的典型产品。本文将从硬件参数、接口能力、落地场景三个维度，解析这款算力盒的实际应用价值。 一、硬件核心：RK3588 的算力与性能 这款算力盒的核心是瑞芯微 RK3588 芯片，其配置直接匹配工业级边缘计算需求： CPU 架构：四核 A76 + 四核 A55（主频 2.4GHz），兼

  开发芯球

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  01/16 10:27

  Arm 嵌入式
• 当下热门的AR远程协助场景有哪些

  在元幂境看来，在数字化转型和智能化升级的浪潮下，AR技术正在加速落地，并逐步成为各行各业提升效率、降低成本、保障安全的重要工具。其中，AR远程协助作为AR技术的典型应用场景之一，因其能够突破时空限制，实现远程专家指导与一线操作人员的实时互动，正在被越来越多的企业和行业所采用。元幂境将围绕AR远程协助的典型应用场景展开分析，并结合行业需求与未来趋势，深入探讨其价值与意义。 一、制造业：提升装配与维修

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  01/16 10:22

  AR AR眼镜
• PCB泪滴加不加？老工程师吵了十年，答案其实就 3 句话

  画 PCB 到底要不要加泪滴？这个问题能让电子圈新老工程师争论半天：有人坚持全板必加，说这是提升可靠性的 “保命操作”；有人却坚决反对，吐槽高频板加了信号直接崩。更让人困惑的是，明明都是资深工程师，做法却截然相反。

  凡亿教育

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  01/16 09:48

  pcb PCB泪滴

  
• LED芯片封装为何首选高温锡膏？揭秘其稳定性的奥秘

  在LED芯片封装中，高温锡膏因其高熔点和可靠焊接性能成为首选，而福英达作为高温锡膏领域的专业厂商，通过材料配方优化与工艺适配性设计，为LED封装提供了高稳定性的解决方案。以下结合其产品特性展开分析： MIP结构 一、高熔点特性：物理基础保障热稳定性 福英达高温锡膏采用Sn-Cu-X（SnCu）以及SnSb合金体系，熔点超过217℃，部分特殊配方产品熔点甚至可达280℃（如金锡合金焊膏）。这一特性直

  余味_9deeac

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  01/15 13:24

  封装 锡膏

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