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晶圆代工大厂收购兄弟公司,猛冲20万片大关?
近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。
全球半导体观察
1555
08/19 11:38
晶圆代工厂
华虹半导体
全球十大顶级晶圆代工厂 一文全了解
在半导体产业的复杂生态中,晶圆代工环节犹如一座关键枢纽,连接着芯片设计与最终制造。2024 年,全球晶圆代工市场在技术迭代与市场需求的双重驱动下,呈现出激烈竞争与格局重塑的态势。
芯科技圈
1757
08/19 11:19
晶圆代工厂
国际代工巨头宣布与国内顶级晶圆代工厂达成最终协议 格芯的中国野心是什么?
8月6日最新外媒消息,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)在第二季度业绩会上披露,作为其“在中国为中国”战略的一部分,其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议,通过技术授权和产能共享,为海内外客户提供车规级CMOS芯片代工,规避地缘政治风险,为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。
芯科技圈
1634
08/08 10:05
晶圆代工厂
格芯
1200亿晶圆大厂复工,正派遣人员
三星电子正在恢复向正在美国德克萨斯州泰勒市建设中的晶圆代工工厂派遣半导体(DS)部门人员。去年,由于汇率等原因,工厂建设进度有所调整,部分人员被调回,至今已过去一年。据悉,此次派遣的人员将涉及包括工艺、设备、良率、质量等在内的晶圆代工工厂整体量产相关人员。
芯片说 IC TIME
593
07/17 09:17
三星电子
晶圆代工厂
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级,旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管(SPAD)应用。新隔离等级能够实现更高的功能集成度并提升像素密度和填充因子,从而减少芯片面积。 采用全新紧凑型25V隔离等级模块ISOMOS1(左) 和先前所需的模块ISOMOS2(右)
与非网编辑
459
06/23 10:40
AR
晶圆代工厂
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