晶圆代工厂

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  • 全球六大晶圆代工厂营收统计,台积电赢麻了(2026-Q1)
    本文总结了全球前六大晶圆代工厂的最新营收数据,并对比了各公司的增长趋势。台积电凭借AI算力需求和高端工艺的推动,营收大幅增长;三星电子的非存储器业务表现惨淡,但存储器业务火热;中芯国际增速平稳,产能和营收同步增长;台联电增速缓慢,但近期营收有所回升;格罗方德增速最惨淡,但毛利率有所改善;华虹半导体依托国内市场快速发展,营收增长势头良好。
    全球六大晶圆代工厂营收统计,台积电赢麻了(2026-Q1)
  • 2nm芯片落地,晶圆代工厂商加速角逐新战场
    2026年,AI算力需求推动芯片制程逼近物理极限,台积电、三星、英特尔、Rapidus均取得重要进展。台积电N2已量产,A14/A12瞄准2028-2029年;三星良率突破60%,SF2Z背面供电2027年登场;英特尔18A量产,14A加速推进;Rapidus计划2027财年下半年量产2nm,1.4nm研发同步启动。
    2nm芯片落地,晶圆代工厂商加速角逐新战场
  • 2500亿晶圆大厂项目即将竣工
    三星电子在美国德州泰勒新建晶圆代工厂即将竣工并加速投产准备,计划在几个月内在该工厂生产特斯拉的下一代AI芯片。预计投入370亿美元,采用2nm GAA工艺,配备多台EUV光刻机。三星电子正在招聘管理层人员,尤其是2nm工艺专家,以应对良率挑战。此工厂将生产特斯拉的AI芯片,有望在未来几个月启动生产。
  • FAB厂的新打法,才刚刚开始
    半导体行业在2026年第一季度继续活跃,特别是AI的发展促使晶圆代工厂商采取更加综合化的策略。中芯国际成立了先进封装研究院,而晶合集成则转向AI服务器电源管理芯片的研发。这些转变反映了晶圆代工厂商不再局限于单一的制造环节,而是朝着提供一站式解决方案的目标迈进。此外,全球晶圆代工产能布局正趋向精细化,各大厂商纷纷调整产能结构,聚焦高增长领域的同时,也开始剥离低效资产,以保持健康的财务状况和竞争力。
    FAB厂的新打法,才刚刚开始
  • 晶圆代工大厂收购兄弟公司,猛冲20万片大关?
    近日,中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司(简称“华虹半导体”)宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司(简称“华力微”)的控股权。
    晶圆代工大厂收购兄弟公司,猛冲20万片大关?