SOT1781-2 WLCSP35，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1781-2 WLCSP35，晶圆级芯片尺寸封装

封面概要

端子位置代码B（底部）

封面类型描述代码WLCSP35

封面样式描述代码WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

封面材料类型P（塑料）

安装方法类型S（表面贴装）

发布日期2021年11月23日

制造商包装代码98ASA01795D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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