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HVQFN56封装，它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装，有56个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HVQFN56
- 封装风格描述代码：HVQFN（热增强非常薄的四角扁平封装；无引线）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年3月19日
- 制造商封装代码：98ASA01750D
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HVQFN56封装，它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装，有56个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H5120NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | Datacom Transformer, 10/100/1000 BASE-T; ETHERNET Application(s), 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$16.49 | 查看 | |
| LSM6DSOTR | 1 | STMicroelectronics | iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU), with advanced Digital Function, Finite State Machine. For battery operated IoT, Gaming, Wearable and Consumer Electronics. Ultra-low power and high accuracy |
|
|
$3.51 | 查看 | |
| PMR209MC6100M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.58 | 查看 |
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