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HVQFN56封装，它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装，有56个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HVQFN56
- 封装风格描述代码：HVQFN（热增强非常薄的四角扁平封装；无引线）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年3月19日
- 制造商封装代码：98ASA01750D
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HVQFN56封装，它是一种热增强非常薄的四角扁平无引线封装，有56个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 334-10-135-00-050000 | 1 | Mill-Max Mfg Corp | IC Socket, SIP35, 35 Contact(s), ROHS COMPLIANT |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| MBR0530T1G | 1 | onsemi | 500 mA, 30 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL |
|
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$0.19 | 查看 | |
| XC6SLX9-2CSG225I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 715 CLBs, 667MHz, 9152-Cell, CMOS, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225 |
|
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暂无数据 | 查看 |
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