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扫码加入sot1831-2 HLQFN26，热增强型低轮廓四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFN26
封装风格描述代码 HLQFN（热增强型低轮廓四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-09-2019
制造商封装代码 98ASA01540D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8276ARZ | 1 | Analog Devices Inc | Low Power, Wide Supply Range, Low Cost Unity-Gain Difference Amplifier |
|
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$2.7 | 查看 | |
| BR-2032/HFN | 1 | Panasonic Electronic Components | Primary Battery |
|
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$4.91 | 查看 | |
| SBAT54SLT1G | 1 | onsemi | 200 mA, 30 V, Schottky Diode, dual, series, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL |
|
|
$0.29 | 查看 |
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