电子硬件助手
元器件查询
59
扫码加入sot1831-2 HLQFN26，热增强型低轮廓四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFN26
封装风格描述代码 HLQFN（热增强型低轮廓四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-09-2019
制造商封装代码 98ASA01540D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 12191818 | 1 | Delphi Automotive LLP | Push-On Terminal, 0.5mm2 |
|
|
$0.17 | 查看 | |
| 74HC594DB,112 | 1 | Nexperia | 74HC594; 74HCT594 - 8-bit shift register with output register@en-us SSOP1 16-Pin |
|
|
$2.48 | 查看 | |
| TPS82084SILR | 1 | Texas Instruments | 2-A, High-efficiency step-down converter module with integrated inductor 8-uSiP -40 to 125 |
|
|
$3.96 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
