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扫码加入sot1831-2 HLQFN26，热增强型低轮廓四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HLQFN26
封装风格描述代码 HLQFN（热增强型低轮廓四平面封装; 无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 26-09-2019
制造商封装代码 98ASA01540D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5016454020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
|
|
$2.78 | 查看 | |
| CRCW0603100KFKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.01 | 查看 | |
| CRCW08050000Z0EA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.1 | 查看 |
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