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扫码加入sot2044-1 HUBGA182，热增强型超薄球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HUBGA182
封装风格描述代码 HBGA（热增强型球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 05-09-2019
制造商封装代码 98ASA01500D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CR-2032/HFN | 1 | Panasonic Electronic Components | Primary Battery, 2032, |
|
|
$1.09 | 查看 | |
| NC7S04M5X | 1 | Fairchild Semiconductor Corporation | Inverter, HC Series, 1-Func, 1-Input, CMOS, PDSO5, 1.60 MM, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN |
|
|
$0.33 | 查看 | |
| LS14250 | 1 | Saft Batteries | Primary Battery, Lithium-thionyl Chloride, 1/2AA, 3.6V, 1.2Ah, |
|
|
$7.94 | 查看 |
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