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扫码加入sot2044-1 HUBGA182，热增强型超薄球栅阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HUBGA182
封装风格描述代码 HBGA（热增强型球栅阵列）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 05-09-2019
制造商封装代码 98ASA01500D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A3P250-PQG208 | 1 | Microsemi FPGA & SoC | Field Programmable Gate Array, 250000 Gates, CMOS, PQFP208, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 |
|
|
$22.32 | 查看 | |
| FODM8801CR2V | 1 | onsemi | OptoHiT™ Series, High-Temperature Phototransistor, 2500-REEL |
|
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$2.13 | 查看 | |
| XC3500P-20S | 1 | Anaren Microwave | Directional Coupler, 3300MHz Min, 3800MHz Max, 0.2dB Insertion Loss-Max, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4 |
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暂无数据 | 查看 |
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