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SOT684-25(DD) HVQFN56,热增强型超薄四平面无引线封装

2023/04/25
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SOT684-25(DD) HVQFN56,热增强型超薄四平面无引线封装

封装概要
端子位置代码Q(四)
封装类型描述代码HVQFN56
封装样式描述代码HVQFN(热增强型超薄四平面无引线封装)
安装方法类型S(表面贴装)
发布日期2018年8月1日
制造商包装代码98ASA01263D

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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