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扫码加入SOT684-25(DD) HVQFN56，热增强型超薄四平面无引线封装
封装概要
端子位置代码Q（四）
封装类型描述代码HVQFN56
封装样式描述代码HVQFN（热增强型超薄四平面无引线封装）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2018年8月1日
制造商包装代码98ASA01263D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSC1001DL5-027.0000 | 1 | Microchip Technology Inc | OSC MEMS 27.000MHZ CMOS SMD |
|
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$1.92 | 查看 | |
| CSTCE8M00G15C99-R0 | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Resonator, 8MHz Nom, SMD, 3 PIN |
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$1 | 查看 | |
| A3987SLPTR-T | 1 | Allegro MicroSystems LLC | Stepper Motor Controller, 1.5A, NMOS, PDSO24, MO-153ADT, TSSOP-24 |
|
|
$5.27 | 查看 |
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