封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 SO8
封装类型行业代码 SO8
封装风格描述代码 SO(小外廓)
封装体材料类型 P(塑料)
JEDEC封装外形代码 E-PDIP-F8
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 24-10-2017
制造商封装代码 98ASB17759C
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扫码加入sot1863-1 SO8,塑料材质,小外廓封装
封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 SO8
封装类型行业代码 SO8
封装风格描述代码 SO(小外廓)
封装体材料类型 P(塑料)
JEDEC封装外形代码 E-PDIP-F8
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 24-10-2017
制造商封装代码 98ASB17759C
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1041880210 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Receptacle |
|
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$1.56 | 查看 | |
| 045201.5MRL | 1 | Littelfuse Inc | Electric Fuse, Slow Blow, 1.5A, 125VAC, 125VDC, 50A (IR), Surface Mount, NANO, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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$1.19 | 查看 | |
| ACPL-M60L-500E | 1 | Broadcom Limited | Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 3750V Isolation, 15MBps, DIP-8 |
|
|
$1.42 | 查看 |
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