封装摘要
引脚位置代码 Q (四角形)
封装类型描述代码 HVQFN16
封装类型行业代码 HVQFN16
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四平面封装;无引线)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 01-08-2018
制造商封装代码 98ASA00741D
阅读全文
电子硬件助手
元器件查询
48
扫码加入sot1591-3 HVQFN16,塑料材质,热增强型超薄四平面封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角形)
封装类型描述代码 HVQFN16
封装类型行业代码 HVQFN16
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四平面封装;无引线)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面安装)
发行日期 01-08-2018
制造商封装代码 98ASA00741D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PT61018PEL | 1 | Bourns Inc | Datacom Transformer, LAN; 10/100 BASE-TX; ETHERNET Application(s), 1CT:1CT, ROHS COMPLIANT |
|
|
$1.52 | 查看 | |
| MKL17Z256VMP4 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 256KB Flash, 48MHz, MAPBGA 64 |
|
|
$5.01 | 查看 | |
| SN75176BDR | 1 | Texas Instruments | Differential bus transceiver 8-SOIC 0 to 70 |
|
|
$1 | 查看 |
人工客服