sot1591-3 HVQFN16，塑料材质，热增强型超薄四平面封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1591-3 HVQFN16，塑料材质，热增强型超薄四平面封装

封装摘要

引脚位置代码 Q (四角形)

封装类型描述代码 HVQFN16

封装类型行业代码 HVQFN16

封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四平面封装；无引线）

封装体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面安装）

发行日期 01-08-2018

制造商封装代码 98ASA00741D

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SRP1265A-100M	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Carbonyl Powder-Core, SMD, 5349, CHIP, 5349		ECAD模型下载ECAD模型		$1.11	查看
RC0603FR-07100RL	1	YAGEO Corporation	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP		ECAD模型下载ECAD模型		$0.08	查看
530FC125M000DGR	1	Silicon Laboratories Inc	LVDS Output Clock Oscillator, 10MHz Min, 945MHz Max, 125MHz Nom, ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN				暂无数据	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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