美国最新出口管制：高性能芯片与EDA工具的对华限制详解

2026年开年，美国对华半导体管制政策迎来了新一轮调整。与过去“一刀切”式的全面封锁不同，最新规则呈现出 “精准化管控”与“有条件放行”并存的特点——既对部分中高端AI芯片打开了“个案审查”的通道，又在EDA工具、先进制程设备、存储芯片等领域划定了更清晰的红线。

下面把高性能计算芯片和EDA工具的具体限制拆开来看。

1. 高性能计算芯片：设门槛、分通道、严监管

1. 性能门槛：明确划出“可出口”与“受管制”的界线

根据美国商务部工业与安全局（BIS）2026年1月15日生效的最新规则，对华出口的AI芯片不再执行“一刀切式默认拒绝”，而是引入了技术参数分级管理。

可进入“个案审查”通道的芯片必须同时满足两个条件：

BIS明确给出的参考型号是英伟达H200和AMD MI325X——这两款芯片的性能恰好卡在门槛线上，低于它们的产品（如部分推理芯片）理论上可获得出口许可，而高于此门槛的芯片（如B200、GB200等）仍被严格禁止。

2. 出口通道的“双重标准”：直接出口松绑，转口仍严控

新规最值得注意的地方是管辖权的地域差异：

这意味着，即使某款芯片符合性能门槛，也必须是从美国本土直接发货才能走“个案审查”通道。通过新加坡、马来西亚等第三国中转的路子依然被堵死。

即使符合性能门槛，申请出口许可还需满足一系列近乎严苛的认证要求：

与出口管制配套的还有25%的关税——凡是在美国境内中转后再出口到中国的符合门槛芯片，均需缴纳25%的从价税。这项关税与“个案审查”通道同步生效，被视为对华芯片出口的“经济补偿机制” 。

2026年2月的最新规则中，BIS将140家中国半导体相关企业列入实体清单，包括拓荆科技、中科飞测、华海清科等设备厂商，以及日本、韩国、新加坡的部分关联企业。列入实体清单后，任何受EAR管辖的物项对其实施出口、再出口或境内转移均需获得BIS许可，且适用“默认拒绝”的审查政策。

2. EDA工具：从“设计软件”到“先进封装”的全链条封锁

EDA工具的限制体现在美国财政部发布的31 CFR 850.224最终规则中，这份法规对“受管辖交易”的定义做了极为宽泛的界定。

这意味着，无论是用于数字芯片设计的逻辑综合工具，还是用于模拟/混合信号设计的仿真工具，只要其设计目标是“受控芯片”，就落入管制范围。

法规特别说明，“开发”包括设计或实质性修改——即使是使用第三方EDA工具进行芯片设计，只要最终芯片达到受控参数，整个设计行为本身就被视为“受管辖活动”。这对于使用美国EDA工具的中国芯片设计公司而言，影响深远。

法规不仅针对芯片设计，还明确将“用于先进封装的EDA软件”纳入管制。这意味着2.5D/3D封装、Chiplet集成的设计工具也在受限之列。

根据出口管制合规指南，将受控技术数据（如芯片设计文件、GDSII版图）分享给在美国工作的中国籍员工，在法律上被“推定”为对中国出口，同样需要申请许可。这对在美设有研发中心的半导体公司构成了直接约束。

管制对象	具体限制内容	适用条件/门槛	例外通道
高性能AI芯片	对华出口需许可，默认拒绝	TPP≥21,000 或 DRAM带宽≥6,500 GB/s（如B200）	无
中高端AI芯片	个案审查，需满足九项认证	TPP<21,000 且 DRAM带宽<6,500 GB/s（如H200、MI325X）	从美直接出口可申请
芯片设计EDA工具	禁止用于设计受控芯片的EDA软件	设计目标达3A090.a参数或 4.5K以下低温芯片	无
先进封装EDA工具	禁止用于先进封装的EDA软件	适用于2.5D/3D封装、Chiplet集成	无
实体清单企业	所有受EAR管辖物项均需许可	含拓荆科技、中科飞测等140家中国企业	默认拒绝
远程访问/云服务	禁止向受限实体提供受控芯片的远程访问	IaaS服务商需筛查最终用户，防止模型权重泄露	待RASA法案审议