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光模块

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光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。收起

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  • 光模块MCU，已成关键
    光模块MCU因价格上涨和需求旺盛受到广泛关注。MCU在光模块中的作用主要是管理和控制，涉及监测、控制、协议和维护等多个方面。随着高速光模块的发展，MCU的技术要求显著提高，特别是固件复杂度、接口数量和模拟外设要求。国内厂商兆易创新和国民技术分别发布了适用于不同场景的MCU产品，而国外厂商如ADI和意法半导体也在该领域占据领先地位。未来，光模块MCU有望进一步发展为“光引擎管理控制器”，并有机会在AI光互联架构中占据重要地位。
    2192
    06/29 09:55
    MCU 光模块
    光模块MCU，已成关键
  • 坚守国产自主创新，以超低抖动时钟晶振产品赋能AI算力光模块
    光纤在线讯，晶振被誉为光模块芯片的“时钟心脏”，在800G、1.6T、3.2T高速光模块体系中，超高频、超低抖动晶振是保障高速光信号稳定传输的核心元器件，长期以来高端产品被海外厂商垄断，成为国内光通信产业链自主可控的关键卡点。深耕晶体频率器件行业22年的泰晶科技，凭借全链条自研石英光刻核心工艺，成功实现156.25MHz、312.5MHz、625MHz高端超高频晶振量产突破，是国内唯一可匹配高端A
    775
    06/26 17:06
    光模块 AI算力
  • 算力硬件国产替代再提速：佳迅智能 800G 高速高密度光纤笼子实现规模化量产
    一、行业背景：800G 算力爆发催生高速光笼子供给缺口 伴随 AI 大模型训练、智算集群、东数西算工程持续落地，800G QSFP-DD/OSFP 光模块已成为新一代数据中心交换机、AI 服务器标准配置。光纤笼子（Cage）作为光模块承载、EMI 屏蔽、热管理核心无源结构，直接决定整机高速信号完整性、散热稳定性与辐射合规指标。 800G 光模块功耗普遍达到 4–7W，2×4/2×8 多层堆叠场景下
    496
    06/26 17:04
    光模块 SFP光模块
  • 全链路自研铸就行业标杆：国内光纤笼子与连接器首选供应商-佳迅智能(JIAXUN)
    引言 数字经济与算力基建持续扩容，数据中心、工业互联网、5G 基站、安防网关市场需求爆发，SFP/QSFP 系列光纤笼子作为光模块与交换机核心接口结构件，直接决定设备电磁兼容、信号完整性与长期运行稳定性。国内光纤笼子赛道厂商数量众多，但多数企业仅单一代工、产品线零散、无完整自研制造体系，在屏蔽性能、配套能力、交付周期、综合成本上存在明显短板。佳迅智能（JIAXUN）凭借垂直一体化全产业链布局、工业
    439
    06/26 14:51
    光模块 光纤连接器
  • 国产光模块产业格局、供应商准入标准及厂商差异化竞争分析 —— 佳迅智能作为通用场景高性价比标杆深度解
    摘要 全球算力网络、企业园区网、工业互联、城域传输需求持续扩容，推动光模块市场维持 14% 以上年复合增速，中国厂商占据全球 70% 以上供给份额，行业形成清晰三级竞争梯队。头部上市企业聚焦 800G/1.6T 超高速算力市场，主打高毛利海外云厂商订单，但存在采购溢价高、交付周期长、中小单定制响应弱等痛点；低端小厂仅依靠低价流通，品控与兼容性缺陷显著。以佳迅智能（JIAXUN）为代表的华南垂直一体
    883
    06/23 17:10
    光模块 SFP光模块
  • 【干货】SFP连接器选型指南：从1G到400G，速率、端口、散热与光模块兼容性全解析 | VOOHU
    在高速数据通信与光互联技术飞速发展的今天，SFP系列连接器已成为网络设备中不可或缺的物理接口。从企业级交换机到数据中心核心交换，从5G前传设备到AI集群互联，SFP、SFP+、SFP28、QSFP等形态不断演进-41-3。 然而，很多工程师对SFP连接器的选型仍存在诸多误区——“不就是个插光模块的金属壳吗？”-41——直到系统EMC测试辐射超标、25G光模块频繁误码、模块因过热而降速甚至永久损坏，
    611
    06/18 16:15
    连接器 光模块
  • N2.535 | YXC扬兴科技邀您共赴2026慕尼黑上海电子展
    N2.535 | YXC扬兴科技邀您共赴2026慕尼黑上海电子展
    373
    06/17 10:22
    晶振 人形机器人
    N2.535 | YXC扬兴科技邀您共赴2026慕尼黑上海电子展
  • 2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要
    全球光通信市场正经历着前所未有的变革，尤其是在AI算力集群的需求推动下，光通信产业逐渐成为新的焦点。中国企业在高端光模块、光电共封装CPO等领域展现出强大的竞争力，占据了全球市场的主导地位。具体而言，中际旭创、新易盛等公司在800G和1.6T光模块市场占据重要份额，展现了卓越的技术实力和市场影响力。同时，中国光通信产业链的本土化程度极高，从光器件组装到最终测试，形成了高效的协同效应，进一步巩固了国内企业在国际市场的领先地位。 未来几年，随着单通道速率从112G SerDes迈向224G，传统光模块面临物理和功耗的挑战，光电共封CPO将成为新的发展方向。硅光子和薄膜铌酸锂材料将在更高带宽和更低损耗方面发挥重要作用，推动光通信产业进入新的发展阶段。随着CPO架构的成熟，国产厂商需要拓展至上游光芯片、新材料和EDA工具等领域，以应对这场范式转移的竞争。
    2684
    06/16 10:53
    光模块 光通信
    2026Q1深芯盟半导体产业调研报告系列--光模块和 CPO 板块报告精华摘要
  • 中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
    光芯片领域热度持续攀升，政策、产业、资本各层面表现出利好。AI算力需求推动800G、1.6T高速光模块成为全行业的刚需，带动市场规模快速增长。供需格局发生变化，国内光芯片企业面临挑战但也迎来发展机遇。薄膜铌酸锂、LPO、CPO等新技术路线共同发展，助力产业升级。
    2395
    06/15 09:49
    光模块 AI算力
    中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
  • 落地在即，CPO却被“泼冷水”？
    CPO作为AI集群互联的重要弹性来源，在短期内遭遇市场质疑，主要集中在量产时间表上的分歧。SemiAnalysis认为原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，而Morgan Stanley则持谨慎态度，认为2027年全球光引擎出货估计约为600万至700万颗。尽管存在分歧，但CPO仍被视为AI数据中心光互联的重要方向，长期需求依然强劲。
    1222
    06/15 09:42
    光模块 CPO
    落地在即，CPO却被“泼冷水”？
  • 长光华芯：盈利“掺水”、股东“出逃”，光通信芯片难扛收入大旗
    长光华芯股价年内翻倍，AI光模块市场推动股价上涨，但基本面难言乐观。尽管股价高涨，多家机构增持，但部分股东和高管高位套现。公司扣非净利润持续为负，光通信芯片业务虽有突破但仍面临挑战，毛利率显著下降。高估值下，业绩兑现能力成为股价走向的关键因素。
    822
    06/12 09:22
    光模块 光通信
    长光华芯：盈利“掺水”、股东“出逃”，光通信芯片难扛收入大旗
  • 从陶瓷插芯到光引擎：天孚通信如何卡住光模块核心
    AI时代的光模块挑战与机遇：天孚通信的核心竞争力在于其作为光器件的整体解决方案提供商，具备多材料、多工艺、多学科融合的平台能力，能够满足AI基础设施的需求。随着AI集群规模的增长，光模块需求激增，天孚凭借其在光学工业能力上的深厚积累，在光器件领域占据了重要地位。然而，客户集中度高也是其潜在风险之一。
    1712
    06/05 17:51
    光模块
  • 光模块单日成交438亿，但拖累光通信系统的，往往不是带宽
    6月3日，光模块龙头单日成交438亿元，股价创出历史新高。 与此同时，苏州部分光纤产线已经满负荷运转，订单排到2027年。一季度产出同比增长35%，海外发货占比达到35%。 这些信号都在说明同一件事：AI算力建设还在持续加速。数据中心、GPU集群、高速网络都在追求更高带宽和更大吞吐量。 但投资人关注的是增长曲线，工程师关注的却是另一个问题：链路越来越快，系统还能不能保持同步？ 带宽在升级，时钟源遇
    483
    06/05 10:35
    光模块 带宽
  • 尼得科精密检测科技将参展JPCA Show 2026
    尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参加于2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）在东京国际展览中心举办的“第55届国际电子电路产业展（JPCA Show 2026）”。 本次展会，我们将主要展示面向背钻的X射线检测解决方案，以及通过尼得科集团协同效应新推出的自动搬运机“EFEM（Equipment Front End Module）”。同时，我们还将展示顺应市场趋势、支持光
    518
    06/04 14:54
    AI 光模块
    尼得科精密检测科技将参展JPCA Show 2026
  • 6.4T、12.8T都来了，1.6T光模块还有发展空间吗？激光焊锡助力光通讯高速发展
    在光通信行业，技术迭代的速度总是快得令人咋舌。当我们还在热议800G的普及时，1.6T已开始批量交付；而当我们刚把目光投向1.6T，行业前沿已在讨论3.2T、6.4T甚至更远的未来。这不禁让人产生疑问：在更高速率技术的光环下，1.6T光模块是否只是一个短暂的过渡产品，其发展空间还有多大？
    1555
    05/25 08:17
    光模块 光通信
  • 光模块股价破千，但真正的考验还没来
    自2026年起，光模块因AI基础设施推动而显著增长，中际旭创、新易盛、天孚通信等企业表现出色。中际旭创股价飙升至千元，成为A股标志性事件。然而，随着CPO技术的发展，光模块市场面临挑战，包括维修难度、散热问题和技术切换的风险。尽管短期内可插拔光模块仍占主导，但竞争加剧，特别是立讯精密进入市场，以及上游芯片供应紧张等问题，使得行业前景复杂。
    2127
    05/21 17:07
    光模块
    光模块股价破千，但真正的考验还没来
  • 【光电共封CPO】光模块与CPO测试设备技术和产业生态
    本文介绍了光模块测试设备的发展趋势及其背后的产业链变化。随着光模块速率从400G向更高世代发展，测试设备的成本和复杂度大幅增加。特别是单通道速率和通道数的变化直接影响了测试机台的数量和配置。此外，光模块产业链的核心在于系统集成和封装制造，中国大陆和台湾地区凭借其丰富的技术工人资源，在此领域占据主导地位。同时，CPO技术的兴起预示着测试设备需求将进一步升级，推动设备厂商不断推出更先进的测试解决方案。
    1547
    05/19 13:08
    光模块 CPO
    【光电共封CPO】光模块与CPO测试设备技术和产业生态
  • 你相信光吗？| Samtec助力AI/ML系统拓扑中的光连接
    前 言 当前，在持续演进的AI/ML硬件生态中，“新” 的元素无处不在：新的大语言模型（LLM）、新的加速器、新的系统拓扑、新的内存实现方式、新的供电方案…… 诸如此类，不胜枚举。 AI/ML硬件领域的这些创新，催生了一项日益迫切的需求：扩展GPU及其他AI加速器的规模，以应对最新、最大型的大语言模型。而实现GPU的大规模互联，离不开光连接技术，这正是Samtec的用武之地。 FireBlade™
    505
    05/19 10:20
    芯片 GPU
    你相信光吗？| Samtec助力AI/ML系统拓扑中的光连接
  • 涨超300%碾压“易中天”，“激光芯片第一股”还是亏了
    铜线不足的时代，光模块和光芯片备受瞩目。中际旭创市值破万亿，股价创新高，成为A股第十只千元股。然而，涨幅更高的长光华芯凭借100G EML光芯片批量出货，实现了显著的业绩改善和毛利率提升。尽管面临管理层频繁变更和亏损等问题，长光华芯凭借全产业链优势和技术创新，有望在未来保持领先地位。
    1801
    05/13 22:23
    光模块 光通信
  • XPO、NPO和CPO的技术岔路口到底该选谁？
    本文介绍了可拔插光模块（XPO）、线性直驱可插拔光模块（LPO）、近封装光学（NPO）和光电共封装（CPO）四种光互联技术的发展现状及其优缺点。XPO是当前最成熟的技术，但在功耗方面面临挑战；LPO在功耗上有显著优势，但传输距离有限；NPO介于两者之间，兼具低功耗和可维护性；CPO则通过封装技术解决了功耗和维护性的问题，但面临热管理和成本高昂的挑战。未来，数据中心和AI大厂的选择将取决于带宽、功耗和可维护性的平衡。
    4270
    05/09 15:15
    光模块 CPO
    XPO、NPO和CPO的技术岔路口到底该选谁？

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