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  • 华为哈勃入股光芯片公司
    天眼查一则不太起眼的工商变更信息引起笔者的关注。 弥尔光半导体（北京）有限公司成立仅5年，近期完成了关键工商变更——新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。从投资阵容来看，产业与财务属性兼备：华为哈勃的入局，是其围绕光通信与AI算力产业链的一次精准卡位，旨在强化上游核心器件的自主可控能力；而信科资本、元禾控股等机构则
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  • 业绩炸裂！长鑫科技Q1利润：高达330亿！
    2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。 长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与制造
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    近期，欧盟对中国功率半导体企业扬杰科技的一纸制裁令，正让欧洲汽车业陷入新的集体焦虑。 据《金融时报》当地时间5月14日报道，自4月23日对扬杰科技制裁实施以来，欧盟车企已开始担忧芯片短缺可能导致生产缩减，而欧盟内部已出现为汽车行业“豁免”的声音，以避免供应链危机重演。这一戏剧性转折，距安世半导体控制权争夺引发的供应链地震仅过去半年多时间。 扬杰科技被欧盟列入制裁名单 引发此次供应链恐慌的导火索，是
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  • 理想的“背水一战”
    导语：新款理想L9即将在今日下午上市。这款旗舰SUV承载着抬升销量上限、扭转经营势头的重任，是理想不容有失的关键一役。今天下午3点，理想将迎来今年最重要的时刻。 届时，这家新造车企业将为新款理想L9举办上市发布会，并公布其更多的产品细节和各版本售价。 现在可以确定的是，新款理想L9的定位是旗舰车型。这款增程式SUV将搭载完全体线控底盘、800V主动悬架和自研芯片马赫M100等最新技术；在价格方面，
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  • 复旦系团队再获3亿融资，押注机器人大脑
    出品 | 张通社 具身智能赛道的融资热度，还在继续升温。 近日，上海眸深智能科技有限公司（以下简称“眸深智能”）完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮投资方包括绿技行资本、闽招基金等国有资本，利欧股份等多家上市公司，以及华福资本、英掘荣耀、庚辛资本等财务投资方。 这已经是眸深智能近半年来完成的第四轮融资。对于一家2025年才成立的年轻公司而言，这样密集的融资节奏，某种程度上也反映出资本市场对具身智
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  • 上市公司，超亿元收购浙江电力设备企业
    日前，科大智能发布公告，公司拟以现金收购浙江江山源光电气有限公司（以下简称“源光电气”）70%股权，交易价格为1.5亿元。本次交易完成后，源光电气将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。 据悉，公告发布同日，两家公司在科大智能上海总部举行了战略投资签约仪式。 源光电气成立于2006年，是一家专注于220kv及以下电力变压器、干式变压器、非晶合金变压器、特种变压器、新能源专用变压器及成套开关设备
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  • 底盘技术，是影响中国汽车称霸全球的最后一块短板？
    2026年5月，理想汽车创始人李想公开表示，底盘技术“可能是影响中国汽车称霸全球的最后一块短板”。 这一观点迅速引发行业关注，在智能交互、辅助驾驶、能源动力等领域，中国已具备世界领先优势，在此背景下，底盘工程是否正成为自主品牌真正走向全球时最难攻克的技术关卡？这背后既需审视现实差距，也需关注产业正在发生的变革。 差距客观存在 从行业认知来看，李想的判断并非孤例。多位专业人士指出，过去几年中国新能源
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  • 应急管理！三星存储芯片产线减产！
    为应对工会可能发起的总罢工，三星电子已针对其半导体生产线启动了应急管理模式。该策略的核心在于：在罢工开始前调整新晶圆的投入量，并重新规划生产优先级，将重心集中于高附加值产品，例如高带宽存储器（HBM）。业界普遍认为，这种先发制人的应对措施是必不可少的；鉴于半导体制造工艺的固有特性，生产线运营一旦中断，不仅会导致生产进度受阻，还可能引发产品质量问题，甚至损害客户的信任。 ◆ “停产意味着巨大损失”，
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  • 联发科豹变：从算力底座到智能体生态的核心
    5月13日，MediaTek 天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）在“全域芯智能，体验新无界”主题下召开，芯智讯也受邀参与了此次大会。与其说这是一场常规技术发布会，不如说这是联发科对AI下一阶段竞争逻辑的一次系统表态：AI手机、AI汽车和AI硬件的竞争，正在从单点算力、单个模型、单项功能，转向系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能体化体验竞争。 在这场发布会上，联发科（MediaTek
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  • 台积电建18座厂猛扩产能：2nm年增70%、CoWoS年增80%！
    5月14日，晶圆代工大厂台积电在中国台湾举行的“2026年度技术论坛”上表示，预计2022年至2026年间，人工智能（AI）加速器晶圆的需求将增长11倍。 台积电同时上调了对全球半导体市场的预测，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。其中，AI和高性能计算预计将占比55%，智能手机占比20%和汽车应用占比10%。 台积电业务开发及全球销售资深副总经理暨
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    半导体 台积电
  • 昆仑芯上市，百度终于能把AI故事讲成钱了
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    芯片
  • 超宽禁带新突破：氧化镓实现高质量金刚石薄膜直接生长
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    半导体 金刚石
  • 嘉宾视点 | 中国电子科技大学罗蕾：车用操作系统自主可控与安全升维之路
    前言 在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，中国电子科技大学教授罗蕾介绍了车用操作系统和汽车安全方面的发展情况，指出汽车产业正站在智能化转型的关键节点。以下是罗蕾演讲全文，经编辑。 当前，汽车产业正站在智能化转型的关键节点上。自动驾驶从实验室走向量产落地，车用操作系统从国际标准主导转向自主可控探索，网络安全从合规要求迈向全生命周期管理。这三重变革正在重塑汽车产业格局。 一、软件定义到AI定义：
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    AI 智能驾驶
  • 芯片三巨头同涨背后：华尔街开始把算力当成“新石油”交易
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    AI 芯片
  • 分析快报 | 大模型驱动座舱交互进入智能体服务新阶段
    智能座舱已陷入硬件堆料、界面趋同、交互低效的同质化内卷困局，传统指令式交互难以满足用户真实体验需求。随着大模型深度上车，座舱交互正从被动工具响应迈向车载智能体主动服务的全新阶段，通过意图理解、场景记忆、自主决策与自动执行，彻底重构人车关系，推动智能座舱从 “功能堆砌” 向 “认知服务” 跃迁，开启以人为中心的座舱交互新时代。 1、智能座舱陷入高度同质化创新困局 汽车行业迈入智能化发展新阶段，智能座
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    智能座舱
  • 阿里和字节的AI战争，开始打真钱了
    *内容为转载编译，仅为呈现不同市场观点与研究视角，并不意味着本公众号对文中观点结论认可。 来源丨美股研究社 2026年的AI助手赛道，终于开始从“热闹”走向“算账”。前面一年，大家看AI助手，基本都盯几个东西：谁下载量高，谁月活涨得快，谁模型更聪明，谁又出了一个爆款功能，谁又被年轻人玩出圈。 但现在风向变了。豆包开始测试分层付费，悟空开始规模化放量。一个是字节旗下的个人AI助手，一个是阿里钉钉里的
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  • 现金流转正超14亿，东方日升储能进入“兑现期”
    当前，2025年年报进入密集披露期。光伏上市企业的成绩单上，储能业务正成为重要的增长极。 2025年光伏行业正处于供过于求与主动去库存的周期底部，近半数核心企业的关键词不是“增长”，而是“少亏”；而储能赛道却正迎来海内外需求爆发与市场化价值加速兑现的黄金窗口期。 在一众光储玩家中，东方日升的年报释放出逆势向上的转折信号——亏损幅度收窄，现金流量净额由负转正；储能业务稳健增长，早期布局的先发优势正进
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  • 投资超14亿！5个SiC项目投产/签约
    近期，国内外SiC项目建设加速推进，覆盖晶圆、外延等关键环节： SiCSem：SiC项目投资超14亿，目标年产能为6万片SiC晶圆、约9600万个SiC MOSFET和二极管； 矽芯微：晶圆中道加工fab厂投产，可生产硅基、SiC、GaN等各类基材晶圆； 浙江云和：电子硅材料及抛光片生产线项目将开工建设，将生产SiC/GaN外延等产品； 晶驰机电：SiC项目总投资2亿元，预计今年完成施工建设并具备
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  • 国产SiC实现3项关键技术突破
    近期，国内SiC领域迎来三项重要技术进展： 中天晶科：成功制备出12英寸碳化硅晶体； 浙江大学团队：首次实现厚度超300微米的SiC外延稳定制备； 中微精仪：在8英寸碳化硅激光剥离总损耗降至40微米以下。 中天晶科：成功制备12英寸碳化硅晶体 5月10日，中天晶科（原名中电化合物）发文宣布，他们已成功突破12英寸碳化硅单晶生长技术。 据了解，在大尺寸碳化硅晶体领域的研发方面，早在2022年10月，
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    如果只把斯达半导理解成“新能源汽车 IGBT 模块龙头”，已经不够了。 站在 AI 基础设施和芯片产业链视角，斯达半导真正值得关注的变化是：它正在从以 IGBT 模块为核心的功率器件公司，升级为覆盖 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、MCU、栅极驱动 IC、功率模块与系统级解决方案 的高能效电力电子平台型公司。 这家公司不直接生产 GPU、HBM 或 AI 加速卡，但它越来越接近
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