无屏蔽双绞线

• 一年数千亿美元，AI数据中心投资会崩溃吗？

  我作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写《日本“半导体”的失败》、《“电机、半导体”溃败的教训》、《失去的制造业：日本制造业的败北》等著作。 AI数据中心的投资，如今已明显达到异常水平。Microsoft、Google、Amazo

  芯世相

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  7小时前

  AI 芯片
• 全民城区智驾，「安全兜底」成了硬门槛

  作者｜刘佳艺 全民智驾 2.0，比亚迪火力明显更足。没有悬念的一点，「天神之眼 B」激光雷达版方案不再属于中高端车型，第一次向全系放开选装。这意味着，一辆 7 万级海鸥，也能在城区密集车流里开启城市领航。 围绕「升级」这一主题，比亚迪此次发布会释放的信息量极大：物理 AI 大模型、海量数据底座、面向 L3/L4 的高等级自动驾驶能力。但比这些技术关键词更值得注意的，是另一个被反复提及的词——「兜底

  汽车之心

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  7小时前

  智能驾驶
• 广州芯片公司冲刺IPO

  6月1日，资本市场传来国产FPGA产业重磅动态。据证监会官网公示信息，5月28日，广州高云半导体科技股份有限公司正式在广东证监局完成上市辅导备案登记，标志着这家国产FPGA芯片设计核心企业，全面启动A股IPO进程，辅导机构为刚刚合并重组完成的国泰海通证券。 此次冲刺上市，不仅是高云半导体十余载技术深耕的阶段性成果，更将为国产FPGA产业突破技术壁垒、扩大市场话语权注入全新资本动能。 企业背景与股东

  芯通社

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  7小时前

  半导体
• 替代LTPO！LG Display 6代线攻坚HMO背板技术

  CINNOResearch产业资讯，LG显示正在研发高迁移率氧化物（HMO，High Mobility Oxide）薄膜晶体管（TFT）背板新技术，计划用于6代线中小尺寸OLED产品。继低温多晶氧化物（LTPO）TFT之后，苹果将HMO视作下一代低功耗背板备选方案并展开评估，LG显示由此正式启动该项技术验证工作。 据业内6月1日消息，获悉LG显示已在6代中小尺寸OLED产线推进HMO技术的开发与验

  CINNO Research

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  7小时前

  LG
• 拆解一个印度阿三造的无刷电机驱动，定子绕组好像是手搓的？

  拆解一个无刷吊扇的控制器。 电机转子上标明电机功率约为35W，AC 230V，50Hz,标签上明确标明产品为“印度制造”。 塑料盖带有螺纹，可以旋紧到转子本体上。 打开盖子后，我们看到一块很大的PCB板，就是BLDC的驱动以及电源部分了。 拆下PCB板，看到外转子内表面有磁铁以及绕组定子。 有点奇怪，看起来定子绕组是手工绕制的，大家看看铜线绕制细节。 整个电路的原理框图大概如下： 下图红色圈起来的

  芯片之家

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  7小时前

  电机驱动
• 宇树科技IPO上会！这个热点该如何蹭？

  宇树科技在六一儿童节IPO上会，选在这一天，应该是巧合而不是有意为之吧。 虽然很多人说宇树做的东西，是个大号玩具。一个做“玩具”的公司，即将成为A股最贵的人形机器人企业。 这是纯纯的羡慕嫉妒。 首先过会是必然的，毕竟是“密交”第二股，预先审核过的，心理预期早就拉满了。 悬念不在过不过，而在过完之后的走势和行业示范效应。 我来总结一下近期群里关于这个当之无愧的“人形机器人第一股”的相关讨论： 1）市

  步日欣

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  7小时前

  智能机器人 宇树科技
• 刚刚，宇树IPO闪电过会！王兴兴雷军要上岸了

  宇树通过上交所上市委会议审议。作者 |  许丽思 编辑 |  漠影 智东西6月1日报道，刚刚，宇树通过上交所上市委会议审议。从3月20日上交所正式受理宇树科创板申请，到今天过会，用时仅73天。 宇树科技于2016年8月在浙江杭州成立，当前注册资本为3.64亿元人民币,法定代表人为王兴兴，现任董事长、总经理及首席技术官。宇树已推出Go系列、A系列、B系列四足机器人，以及H系列、G系列人形机器人等。值

  智东西

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  7小时前

  人形机器人
• 黄仁勋突袭英特尔AMD腹地，联手王兴兴，打平三大国产模型

  英伟达的AI基础设施版图大幅扩张。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 英伟达憋了许久的芯片大招，终于来了。智东西6月1日报道，今日，在GTC台北大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋穿着闪亮的黑色皮衣发表主题演讲，发布2款芯片、1款桌面级AI超算、多款开源AI模型、框架、函数库，还与宇树科技联合发布了基于宇树H2 Plus机器人的全新人形机器人参考设计。 传闻已久的英伟达首款Arm架构PC芯片终于

  智东西

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  7小时前

  AI 人形机器人
• 哈佛最年轻华人教授，被曝加入OpenAI

  曝OpenAI再揽两位华人学者。作者 |  杨京丽 编辑 |  李水青 智东西6月1日消息，据海外社交平台X消息，两位华人科学家被曝近期加入OpenAI。昨天，据知情人士曝料，哈佛大学物理系教授、中科大校友尹希已加入OpenAI。另外，5月30日，宾夕法尼亚大学沃顿商学院统计与数据科学系教授、北大校友苏炜杰在X上宣布，自己已在沃顿商学院休假期间，加入OpenAI，并回到湾区，参与AI模型训练。两人

  智东西

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  7小时前

  OpenAI
• 刚刚，6000亿大模型股王宣布重闯A股，拟募资150亿

  80%募资金额拟用于基座大模型研发。作者 |  程茜 编辑 |  心缘 智东西6月2日报道，昨日晚间，港股“大模型第一股”智谱在港交所发公告，拟申请首次公开发行A股并在科创板上市，拟募资150亿元。 其融资金额的120亿元将用于AI通用基座大模型、20亿元将用于大模型MaaS一站式服务平台、10亿元作为补充流动资金。 此外，智谱还发了另一则公告，提名中国政法大学法与经济学研究院院长徐文鸣为第一届董

  智东西

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  7小时前

  大模型
• 65000亿！大模型巨无霸提交IPO申请，估值超3个阿里

  Anthropic，秘密交表！作者 |  李水青 编辑 |  心缘 智东西6月2日报道，今日凌晨，Anthropic发布简短声明，宣布已向美国证券交易委员会秘密提交了S-1草案。这标志其正式启动IPO（首次公开募股）。 目前该草案仅供SEC内部人员审查，不对公众公开。Anthropic拟发行股份数量及价格尚未确定，将取决于未来的市场条件。当下全球大模型IPO潮正盛，Anthropic的IPO或带动

  智东西

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  OpenAI
• 不限时免费！全球榜单前十AI Lab开放全模态API，我先替你测了

  代码、图片、视频免费生成！作者 |  江宇 编辑 |  漠影 “Tokenmaxxing”（把Token消耗拉到极限）正在成为开发者社区的新热词。Token预算，被视为衡量AI使用深度的新指标。有初创公司CEO甚至把Anthropic账单晒在LinkedIn上，当作公司AI化程度的重要证明。 然而，一个关键问题被忽略了：我们到底在用Token创造什么？成本确实在飙升。高盛预测，未来几年Token使

  智东西

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  8小时前

  AI
• 模型危机

  近期和一些AI开发者、企业智能化项目负责人交流，我们明显感受到，业内正在累积一种对AI的疲惫感。 开发者最经常说的一句话是，要学的太多了，模型太难选了。 以前市面上哪款模型综合能力遥遥领先，直接订阅就行了。一个有短板，订阅好几个，也完全够用了。但现在不是的，没有一款模型具备绝对碾压的垄断优势，token还不断涨价，开发者需要不停更换模型，吃透每款模型的特性，精打细算，反复在具体的业务场景中实测对比

  脑极体

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  8小时前

  大模型
• 全球首款1.8nm数据中心CPU，来了！

  288核、3D封装，内存带宽显著增长。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月1日报道，刚刚，英特尔在Computex 2026台北国际电脑展期间发布采用Intel 18制程的新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），推出全新以太网解决方案E835，并展示了面向AI推理的英特尔数据中心GPU（代号Crescent Island）。 这是首款基于Intel 1

  芯东西

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  8小时前

  芯片 CPU
• 全国第二！安徽显示驱动芯片封测龙头赴港上市

  毛利率、净利润逐年下滑。作者 |  陈骏达  编辑 |  心缘 芯东西6月1日报道，5月29日，国内显示驱动芯片（DDIC）封测龙头新汇成微电子股份公司（简称汇成股份）正式递表港交所。 汇成股份成立于2015年12月，注册地位于安徽合肥，其历史可追溯至2011年8月成立的江苏汇成。汇成股份对外提供半导体封装及测试服务，其主要业务是DDIC的先进封装与测试解决方案。其服务主要应用于LCD和AMOLE

  芯东西

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  8小时前

  芯片
• 2300亿深圳存储芯片龙头，冲刺港交所！净利润暴涨2644%

  自研主控芯片生产超过2.5亿颗。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月1日报道，5月29日，广东深圳存储芯片企业江波龙正式递表港交所。 江波龙成立于1999年，是一家独立品牌半导体存储器厂商，拥有涵盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、系统级封装及测试的垂直整合能力，经营FORESEE、Zilia、雷克沙三个品牌，存储产品组合面向端侧AI及传统消费级、企业级及工规级应用。 根据灼识咨询的

  芯东西

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  8小时前

  AI 存储
• 江苏半导体设备商，重启IPO

  两个月连获头部客户订单。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 芯东西6月1日报道，证监会官网显示，5月28日，江苏苏州半导体湿法清洗设备公司亚电科技在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券。 亚电科技成立于2019年3月，注册资本为8397万元，法定代表人、控股股东是其创始人、董事长、总经理钱诚。钱诚直接持股22.59%，间接持股18.70%，合计控股41.2

  芯东西

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  8小时前

  半导体
• 拆解报告：OPPO 120W超能舱超级闪充移动电源

  充电头网第4055篇拆解报告。 前言 近期，随《移动电源安全技术规范》3C新国标正式落地。OPPO作为核心起草单位，推出行业首批支持智能安全监测的旗舰产品——OPPO 120W闪充移动电源。 相关阅读：支持电芯健康度查询，OPPO 120W闪充移动电源已上架 同时，央视CCTV-12《全民安全公开课》节目也报道过OPPO这款移动电源产品，对其安全管控体系给予高度评价。 相关阅读：央视点赞！OPPO

  充电头网

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  移动电源
• 台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！

  随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。 为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。 物理AI崛起，成本成为“拦路虎” 当前的半导体行业正经历一

  芯智讯

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  8小时前

  AI 台积电
• 英特尔至强6+详解：18A制程+288核心，能效提升55%！

  在AI工作负载爆发式增长与数据中心基础架构面临代际更迭的关键节点，英特尔于5月28日举办了一场媒体预沟通会，正式揭开了其下一代数据中心CPU——至强6+处理器（代号Clearwater Forest）的面纱。 作为英特尔首款基于Intel 18A制程工艺的数据中心级产品，至强6+不仅将核心密度推向了新的高度，更试图重新定义数据中心在能效、密度与AI原生时代的角色。 英特尔公司执行副总裁兼数据中心事

  芯智讯

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  8小时前

  AI 英特尔

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