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• “一心多用”：SMT技术成为智能体时代的效率提升密码

  在CPU技术的演进历程中，有一项技术始终扮演着“隐形功臣”的角色——它没有大小核调度那样的高调亮相，也没有AI加速单元那样的光环加身，却默默支撑着服务器在亿万并发请求中高效运转。这就是同时多线程（Simultaneous Multi-Threading，简称SMT）技术，Intel CPU中广为人知的“超线程”（Hyper-Threading）就是SMT技术的一种具体实现。 什么是SMT？ 让一个

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  46分钟前

  CPU 服务器

  
• 新品！AI重构工控机：3款机型，7大心动理由

  工控机跑大模型？真的可以！ 一台巴掌大的工控机，现在能本地跑8B大模型。RK3576内置6 TOPS NPU，加RK1828扩展后整机26 TOPS，毫秒级推理，本地化更安全。 我们基于瑞芯微RK3576做了三款工控机——MAC-B5760、MIC-B5760、MIC-P5760，从接口、算力到场景真正拉开梯度。7个理由，看完你就会心动。 ① 端侧跑8B大模型，实现"真AI" RK3576内置6

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  52分钟前

  主板 工控机

  
• 恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展 以系统级架构解锁物理AI创新范式

  7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的战略，以端到端本地化体系赋能物理AI创新落地。 AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断

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  1小时前

  AI 机器人
• Altium BOM Portal 正式上线啦！

  在电子制造行业，物料清单（BOM）管理就是企业的生命线。它不仅决定了研发设计能否顺利推进，更直接影响采购、生产和交付的效率与成本。 清晰、组织良好的物料清单（BOM）能够帮助团队随时掌握从电阻器到微控制器等所有组件的准确信息。通过清晰了解元器件的可用性、价格以及替代方案，工程师和采购人员可以在设计过程的早期做出更明智的决策，避免小问题演变成严重的采购难题。 过去，很多团队依赖 Excel 管理 B

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  1小时前

  微控制器 电阻器
• 国产深度握手：摩尔线程全功能GPU获百度飞桨III级兼容性认证

  近日，摩尔线程旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000与百度飞桨（PaddlePaddle）深度学习平台成功完成III级兼容性测试。测试结果表明，双方在兼容性方面表现优异，系统整体运行稳定可靠。目前，Paddle-MUSA算子适配率已达91%，覆盖了深度学习训练与推理所需的主流算子，能够为大语言模型、OCR、图像分类、目标检测、图像分割、推荐系统等核心应用场景提供稳定的运行基础。 百度飞桨（Pa

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  2小时前

  AI GPU

  
• EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7

  近日，纳芯微于2026上海慕展正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器（ESC）、第二代eMATH浮点数学加速

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  2小时前

  控制器 纳芯微

  
• Molex 莫仕推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕 宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiD

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  3小时前

  电动汽车 电子设备

  
• 芯原推出CPP2000摄像头后处理IP，赋能具身机器人和移动视觉应用

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布推出高性能CPP2000摄像头后处理（CPP）IP，为公司的图像信号处理（ISP）解决方案扩展了先进的后处理能力。CPP2000能够提升移动成像场景下的图像质量与视觉感知能力，为机器人、无人机及其他移动视觉应用提供更加稳定可靠的视觉处理性能。 CPP2000集成了多项图像处理技术，可针对图像信号处理器输出的YUV图像进行进一步优化。该IP支持最高8

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  3小时前

  机器人 机器视觉

  
• 冲向美股，SK海力士准备了十三年

  SK海力士正式启动纳斯达克上市，拟募集资金约294亿美元，股票代码为SKHY。凭借HBM技术，SK海力士在AI时代脱颖而出，成为全球AI存储的关键供应商。尽管面临存储市场低迷，SK海力士通过HBM3和HBM3e的成功，实现了业绩逆袭。随着AI需求激增，SK海力士的战略转向全栈AI存储创造者，计划在未来五年内大幅扩张产能，总投资高达1100万亿韩元。此次上市不仅是融资需求，更是希望通过美股市场重塑估值逻辑，摆脱“周期股”标签，巩固其在全球半导体行业的领先地位。

  半导体产业纵横

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  3小时前

  存储 SK海力士
• 国产EDA上市公司又将添一员猛将

  上海合见工业软件集团股份有限公司已完成IPO辅导并准备冲刺上市，成为国产EDA企业集中资本化的代表之一。合见工软凭借完整的数字EDA能力和快速的技术迭代，成功获得多家知名投资者的支持。然而，面对国际巨头的全面生态差距和行业的碎片化挑战，合见工软还需克服长期的研发投入压力和并购整合的复杂性，以在全球芯片设计产业链中建立不可替代的价值。

  是说芯语

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  3小时前

  eda 合见工软
• 北京电子束检测+计算光刻龙头要IPO了！

  东方晶源微电子科技于2026年6月30日提交科创板IPO申请，计划融资25亿元，成为国内少数同时具备电子束量检测设备与制造类EDA的企业。公司自成立以来专注于芯片制造一体化良率解决方案，硬件方面涉及电子束量检测设备，软件方面则开发了计算光刻软件。尽管目前仍处于亏损状态，但公司计划通过提高设备精度与产能，加强软件迭代，并补充流动资金来推动业务发展。东方晶源的上市标志着国产良率管理赛道的重要进展，有望加速进口替代进程。

  是说芯语

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  3小时前

  电子束
• 1.4nm三国杀：三星为何甘愿落后一年？

  三星将自家1.4nm量产时间推迟至2029年，原因在于2nm工艺尚不稳定，三星希望通过先稳定2nm工艺，重新赢得客户信任后再考虑1.4nm。三星手中有High-NA EUV设备，若能成功利用该设备，有望在性能、功耗和面积方面超越竞争对手。然而，这也是一场风险与机遇并存的赌博。三星的战略不仅是短期的1.4nm项目，更是其长期的“存储+逻辑+封装”一体化IDM战略的一部分。

  旺材芯片

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  3小时前

  三星电子
• 三代蔚来ES8，一部国产电车高端突围史

  撰文 | 王   潘 编辑 | 吴先之 7月9日，蔚来ES8五座版上市。作为全球首款完成三代迭代的智能电动汽车产品，蔚来ES8开创了纯电大三排的黄金时代，如今大五座的新序列，也将以全场景能力，打开高端纯电大五座的黄金时代。 ES8是蔚来无法替代的一个精神图腾，是贯穿蔚来发展的一条主线，更是公司用长期主义理念承受短期阵痛的最佳诠释。三代ES8，是蔚来“从开创到引领”的核心载体，走出了一条国产电车高端

  光子星球

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  3小时前

  汽车市场
• 发那科机器人简略与完整分配与外部接线

  发那科的输入输出由主板接口外接到CRM15/CRM16接线端子，对于两个外接端子，有分简略和完整分配，但它的端子号是固定的，只是分配了不同的功能，简略时通用信号多，完整时通用信号少。 CRM15接线端子外部实际接线位置说明表： CRM16接线端子外部实际接线位置说明表： 表格单词说明： SDICOM1：IN1-IN8为输入信号公共端1，包含的输入信号为从输入信号1到信号8，共8个。输入公共端可以切

  跟我学工业机器人

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  3小时前

  机器人
• 发那科机器人的I/O信号种类介绍

  I/O （输入/输出信号），是机器人与末端执行器、外部装置等系统的外围设备进行通信的电信号。有通用 I/O 和专用 I/O之分 。 通用IO种类。 （1）数字 I/O DI［ i ］／DO［ i ］ （2）群组 I/O GI［ i ］／GO［ i ］ （3）模拟 I/O AI［ i ］／AO［ i ］ 这些 I/O 的［ｉ］表示信号号码和组号码的逻辑号码，即编号。 （1）通用 I/O 是可由用户自

  跟我学工业机器人

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  3小时前

  机器人操作系统
• RAG必将被吃掉

  质变科技创始人占超群在一次深度对话中探讨了AI记忆的重要性及其在企业AI基础设施中的作用。他认为记忆不仅是智能体进化的基础设施，更是企业AI的关键突破口。记忆层需要解决长期状态、动态写入、多源冲突等问题，并且需要中立、可携带、跨模型的特点。此外，他还提到记忆不仅仅是被动存储，而是需要具备计算能力，能够进行近存储计算，从而提高AI的可靠性。记忆层可以帮助企业更好地理解和利用其数据资产，促进智能体在企业生产力场景中的应用。

  爱分析ifenxi

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  3小时前

  AI RAG
• 智能体渗透加速，老员工正在大幅贬值

  2026年6月27日，OceanBase AI碰撞会北京站上，爱分析首席分析师张扬受邀发表了题为《智能体时代的组织变革：从管理人到管理数字员工》的主题分享。在这场分享中，张扬结合过去几年在央国企、工业、能源等企业实际落地案例，拆解了数字员工的落地路径。张扬指出，AI时代正在把过去的经验壁垒彻底打破，1年经验的新人和10年经验的老员工，在基础工作上的差距正被技术急速抹平。面对生产力的爆发，企业不能再

  爱分析ifenxi

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  3小时前

  AI 智能体
• 百亿级芯片项目，落地上海临港

  临港加速打造芯片产业链闭环，东盛合芯三维集成芯片制造项目破土动工，总投资100亿元，聚焦高性能计算、人工智能等领域，标志着盛合晶微在后摩尔时代抢占先进封装制高点。

  张通社

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  3小时前

  芯片产业
• 5G-A NTN R19新技术简介

  NTN（Non-Terrestrial Network）非地面网络，包括多种高度飞行器，航天器共同构成的网络。 当前，NTN应用最热门的场景，主要是针对卫星通信网络，包括低轨卫星，中轨卫星和高轨卫星（地球同步卫星）等。 3GPP标准组织从R15/16版本开始就进行NTN相关研究工作在R17中正式进行NTN技术的标准化，在R18版本中增强。本文梳理了NTN在3GPP各版本中的支持情况，对最新协议版本

  中兴文档

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  3小时前

  5G-Advanced
• 累计拟募资近65亿元，多家企业冲刺IPO

  全球对第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）的需求持续上升，推动国内产业链进入新一轮上市潮。天科合达、中导光电和博雅新材相继获得IPO受理，总计拟募集资金超过65亿元，涵盖衬底制造、检测设备和功能晶体等多个关键环节。这些企业的上市不仅反映了市场需求的增长，也标志着中国在第三代半导体领域的快速发展和国际竞争力的增强。

  化合物半导体市场

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  3小时前

  IPO 第三代半导体

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