电子硬件助手
元器件查询
扫码加入选择性激光烧结成形(SLS)是一种增材制造(AM)技术,它使用激光作为电源来烧结粉末材料(通常是尼龙/聚酰胺),将激光自动瞄准由a定义的空间点。 3D模型将材料粘合在一起,形成坚固的结构。 它类似于直接金属激光烧结(DMLS); 这两个是相同概念的实例,但技术细节不同。 选择性激光熔化(SLM)使用了类似的概念,但在SLM中材料完全熔化而不是烧结,允许不同的性质(晶体结构,孔隙率等)。 SLS(以及其他提到的AM技术)是一项相对较新的技术,迄今为止主要用于快速原型制作和零部件的小批量生产。 随着AM技术的商业化改进,生产角色正在扩大。
选择性激光烧结成形(SLS)是一种增材制造(AM)技术,它使用激光作为电源来烧结粉末材料(通常是尼龙/聚酰胺),将激光自动瞄准由a定义的空间点。 3D模型将材料粘合在一起,形成坚固的结构。 它类似于直接金属激光烧结(DMLS); 这两个是相同概念的实例,但技术细节不同。 选择性激光熔化(SLM)使用了类似的概念,但在SLM中材料完全熔化而不是烧结,允许不同的性质(晶体结构,孔隙率等)。 SLS(以及其他提到的AM技术)是一项相对较新的技术,迄今为止主要用于快速原型制作和零部件的小批量生产。 随着AM技术的商业化改进,生产角色正在扩大。收起
查看更多
6课时
2026年华普微HOPERF产品线技术培训与选型指导
1课时
基于STM32F407单片机焊缝宽度测量系统软硬件设计原理讲解(附件含资料)
3课时
PCB实战之DDR模块(fly by)
1课时
基于STM32单片机口罩检测(OpenMv)门禁系统设计(附件含资料)
1课时
2026年第十九届成图大赛备赛直播讲解
1课时
基于STM32单片机多功能电子钟表系统设计软硬件原理讲解(附件含资料)
1课时
基于K210智能捡乒乓球STM32单片机小车软硬件设计讲解(附件含资料)
1课时
基于K210物联网车牌识别门禁系统STM32设计软硬件原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机ModBus模拟数据采集器软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32+OpenMV的二维云台自动物体形状颜色识别设计原理讲解(附件含资料)
9课时
Multisim修仙传 | 电路仿真全套教程——筑基篇 从入门到精通
1课时
基于STM32单片机RS485控制步进电机闭环控制器软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机TDS水质PH检测系统wifi联网软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机多功能定时插座硬件软件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机水果种类识别(OpenMv)软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
基于STM32单片机4-20mA电流检测设计软硬件设计原理讲解(附件含资料)
1课时
西门子工业AI解决方案:数据探索、AI测试与项目共创实践
1课时
感知人工智能落地实践|工业AI、边缘计算行业应用解析
2课时
机电运控调试:NX MCD堆垛机虚拟调试 + G120永磁同步电机驱动
1课时
工业AI落地实践:预测性维护在工业上的应用和实施方法