半导体设备_半导体设备是什么意思

AI算力狂飙，应用材料如何坐稳“终极卖水人”的铁王座？

【内容目录】 1.2026 半导体规模扩容设备龙头业绩强势走高 2.异构集成成为主流应用材料全域布局先进封装 3.原料紧缺产能受限探寻半导体设备企业破局路径 4.技术壁垒构筑竞争防线半导体设备行业赛道分化加剧 2026 半导体规模扩容设备龙头业绩强势走高 2026 年全球半导体设备行业迎来深度非周期性结构性格局变革，在 AI 算力基建大规模投资助力下，全球半导体行业总营收有望攀升至 1.

半导体产业研究

381

07/03 14:45

半导体设备先进封装

全球前道设备供应商统计：氧化扩散&热处理（105家）

昨天发布了PVD和其他成膜设备供应商的数据，阅读量不错。今天继续发布氧化扩散和热处理设备供应商列表，尚未细分炉管和腔室形制。数据详情可在知识星球获取。

半导体综研

226

06/29 11:12

半导体设备 PVD

国产化率四年翻倍，日本半导体设备巨头在华“失速”

日本五大半导体设备企业在2025财年对华销售额总计1.47万亿日元，同比下滑12%，主要原因是中国市场半导体设备国产化率显著提高，达到21%，导致日本企业市场份额萎缩。尽管如此，日本企业在后道工序设备领域仍保持增长，而中国政府的自主战略和美国的出口管制政策共同推动了这一变化。

芯智讯

962

06/28 11:01

半导体设备

珂玛科技vs.臻宝科技，零部件赛道双雄争锋

半导体设备零部件市场规模核心取决于全球及国内半导体设备资本开支、存量设备日常维护消耗。随着全球半导体设备市场的强势复苏，2025年全球半导体制造设备销售额达到1330亿美元，中国大陆市场份额显著增长。半导体设备厂商综合毛利率约为45%，生产成本中直接材料占比高达85%。受益于晶圆制造本土化浪潮，Omdia预测2026年中国半导体市场规模将达到5465亿美元，同比增长31.26%。尽管行业预期2025—2026年国内设备采购会因库存消化略有回调，但随着12英寸晶圆厂产能的增长，零部件市场需求将持续增加，特别是对于前道设备零部件的需求。在中国半导体零部件市场中，中国本土供应链正在逐步向“核心工艺腔体内件”深度渗透。从技术水平上看，中国在基础材料上已经具备高度成熟的配套能力，并且供应链完整性正在以不同国产化率梯度呈现出显著的“金字塔”分布。在半导体非金属零部件及精密腔体维护赛道中，苏州珂玛材料科技股份有限公司（珂玛科技）与重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）代表了国内在该领域的两家头部力量。两者在技术和商业模式上有显著差异，分别在先进功能陶瓷和高精密多材料腔体内件加工及物理化学表面改性方面展现出了不同的竞争优势。总体而言，中国半导体零部件市场正经历由“外围低值件”向“核心工艺内件”的结构性跃升，未来趋势显示，零部件正朝着多组分复合材料与高度集成化模组演进。

半导体产业研究

1983

06/26 16:01

半导体设备零部件产业

暴涨943%！重庆诞生一个600亿半导体IPO

重庆半导体设备零部件供应商臻宝科技成功登陆科创板，发行价44.56元/股，开盘涨幅高达905.39%，总市值超过630亿元。公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及其表面处理解决方案，已量产多种半导体材料并获得多项荣誉。2023年至2025年，公司营收和净利润持续增长，毛利率高于同行业平均水平。公司与多家知名厂商建立长期合作关系，客户集中度较高。未来，公司将推动新品量产，降低产品成本，加速国产化进程。

芯东西

1001

06/25 23:29

半导体设备 IPO

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