半导体设备

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半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。收起

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  • 最高暴涨10倍,托伦斯到底什么来头?
    半导体设备关键零部件制造商托伦斯(301583.SZ)在A股上市首日股价飙升至最高1070%,市值逼近500亿。该公司掌握多项关键技术,尤其在半导体真空腔体制造方面表现出色,其7层真空钎焊技术领先同行。尽管年营收仅7亿,净利润不足1亿,但凭借国产替代和客户绑定策略迅速崛起。然而,过度依赖北方华创和中微公司两大客户,使其面临一定的市场风险。
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  • 代工涨价、设备热销,谁是国产半导体设备大赢家?
    半导体设备需求显著增长,下游晶圆代工价格上涨,推动全球半导体产业链景气周期纵深延展。中国半导体设备企业在市场需求和技术积累双重推动下,正处于确定性的景气周期之中。本文盘点了多家知名半导体设备企业,包括北方华创、中微公司、华海清科等,展示了它们在各自领域的技术创新和市场表现。随着设备环节逐渐成为产能释放的关键节点,这些企业有望在未来获得更多的发展机遇。
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    07/10 15:21
  • 半导体的“芯”坐标!CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕
    第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会汇集国内外1300余家企业,展出面积超7万平方米,涵盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。同时,2026半导体设备年会同期召开,邀请行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表共议产业格局、国际合作与技术前沿。展会期间还将举办多场论坛和专题研讨会,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个关键工艺与发展趋势。展会旨在促进国内外产业生态的高效对话,助力中国半导体产业高质量发展。
  • 国产半导体设备零部件,开始起势
    半导体零部件国产化趋势显著,盛美上海推出全本土零部件测试设备,标志着国产半导体设备零部件开始走向完全闭环,迈向系统验证新阶段。市场需求和技术突破推动零部件国产化,地缘政治压力促使供应链安全成为关键考量。尽管面临验证周期、成本和技术创新等挑战,国产零部件企业正逐步打破进口依赖,拓展国际市场,未来有望实现从“替代进口”到“反向输出”的转变。
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  • 全球晶圆量检测设备供应商统计:晶圆形貌量测(55家)
    本文将继续发布半导体设备供应商的数据,特别是关于晶圆量检测设备的统计信息。作者提供了详细的分类表格,并指出这些设备属于晶圆制造设备的过程控制类别。为了方便读者获取更多信息,作者将其完整的统计数据文档放置在知识星球的云盘上供会员使用。
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